MForum.ru
21.05.2026,
Об этом заявил глава Сбера Герман Греф во время визита в Китай, сообщают Ведомости со ссылкой на интервью г-на Грефа «Первому каналу».
Тестирование китайских ускорителей ИИ Сбер и Т-банк начали еще в сентябре 2025 года. Многие российские компании стараются найти замену чипа американской компании Nvidia, которая на сегодня сохраняет позиции мирового лидера в области ИИ-чипов.
В области ИИ-чипов российские производители пока что не могут составить конкуренции зарубежным. Для их производства желательно использование передовых техпроцессов, а соответствующих производственных мощностей в России нет. Можно, конечно, попробовать разрабатывать чипы в РФ, а их изготовление заказывать за рубежом. Но, похоже, процесс пойдет по пути использования импортных чипов, не «западных», так «восточных». С точки зрения стратегической безопасности кардинальной разницы это не обеспечит.
И, как не печально это признавать, на чем будет работать ИИ Сбера, пока что кажется не очень важным. На фоне передовых американских моделей ИИ и китайского DeepSeek, ГигаЧат пока что не выглядит конкурентным продуктом. И все же хотелось бы, чтобы раз уж речь идет о планах создания «суверенного ИИ», чтобы он создавался на отечественных, а не на китайских чипах.
--
теги: микроэлектроника чипы ИИ ИИ-чипы
--
Публикации по теме:
19.05. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia
05.05. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO
04.05. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%
17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
17.04. OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение
10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
18.03. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD
18.03. Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
10.02. Британский производитель полупроводников Fractile объявил о крупнейшем в истории компании расширении
05.02. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
05.02. Cerebras Systems привлекла $1 млрд при оценке в $23,1 млрд - новый этап в гонке за рынок ИИ‑чипов
02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
30.01. Axera Semiconductor планирует привлечь до $400 млн в ходе IPO в Гонконге
27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
26.01. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах
26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве
21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений
21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году
21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр
21.05. МТС помогла с автоматизацией работы Кадрового центра Работа России в Магадане
20.05. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G
20.05. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
20.05. До конца 2026 года в Москве планируется запустить крупносерийное производство печатных плат
19.05. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе
19.05. ИКС Холдинг и МГТУ им. Баумана будут сотрудничать в рамках подготовки инженеров
19.05. «Если говорить про линк, то давайте все-таки дадим его абоненту»
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок