Микроэлектроника: Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

MForum.ru

Микроэлектроника: Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05.2026, MForum.ru

Об этом заявил глава Сбера Герман Греф во время визита в Китай, сообщают Ведомости со ссылкой на интервью г-на Грефа «Первому каналу».


Тестирование китайских ускорителей ИИ Сбер и Т-банк начали еще в сентябре 2025 года. Многие российские компании стараются найти замену чипа американской компании Nvidia, которая на сегодня сохраняет позиции мирового лидера в области ИИ-чипов.

В области ИИ-чипов российские производители пока что не могут составить конкуренции зарубежным. Для их производства желательно использование передовых техпроцессов, а соответствующих производственных мощностей в России нет. Можно, конечно, попробовать разрабатывать чипы в РФ, а их изготовление заказывать за рубежом. Но, похоже, процесс пойдет по пути использования импортных чипов, не «западных», так «восточных». С точки зрения стратегической безопасности кардинальной разницы это не обеспечит.

И, как не печально это признавать, на чем будет работать ИИ Сбера, пока что кажется не очень важным. На фоне передовых американских моделей ИИ и китайского DeepSeek, ГигаЧат пока что не выглядит конкурентным продуктом. И все же хотелось бы, чтобы раз уж речь идет о планах создания «суверенного ИИ», чтобы он создавался на отечественных, а не на китайских чипах.

--

теги: микроэлектроника чипы ИИ ИИ-чипы

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

01.09.2026. Шанхайская Enflame Technology планирует привлечь $908 млн в ходе IPO

20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов

20.08.2026. МТС и Rubytech испытывают ПАК на базе китайских GPU

20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов

19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд

11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

07.08.2026. Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

22.07.2026. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI

20.07.2026. Россия присоединилась к Китаю в коалиции WAICO в сфере ИИ

17.07.2026. Китайская компания Meituan обучила LLM LongCat-2.0 полностью на китайских чипах

13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова

13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?

24.06.2026. OpenAI представила разработанный с Broadcom ИИ-чип Jalapeño для задач инференса

17.06.2026. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

19.05.2026. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia

05.05.2026. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO



Поиск по сайту:


Колонка редактора

23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников

23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн

23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink

23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

Все статьи >>


Новости

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство