Микроэлектроника: Британский производитель полупроводников Fractile объявил о крупнейшем в истории компании расширении

MForum.ru

Микроэлектроника: Британский производитель полупроводников Fractile объявил о крупнейшем в истории компании расширении

10.02.2026, MForum.ru


Инвестиции в размере 100 млн фунтов стерлингов ($136 млн) планируется направить на создание в Бристоле нового инженерного центра и существенное наращивание команды. Стратегия рассчитана на ближайшие 3 года.

Новый центр будет не только разрабатывать чипы ИИ для инференса, но также заниматься их интеграцией в ИИ-системы, в Бристоле будет действовать и лаборатория по тестированию ИИ.

Об этом сообщал министр по вопросам ИИ Великобритании.

Компания разрабатывает чипы с вычислениями в памяти, которые должны значительно повысить скорость и снизить энергопотребление при работе с крупнейшими моделями ИИ. (И эти туда же).

В Великобритании, конечно же, сейчас также продвигают идею «технологического суверенитета» - развития внутренних компетенций в области критически важной цифровой инфраструктуры, чтобы снизить зависимость от иностранных поставщиков. Вот только хватит ли британцам кадров и денег на реализацию этого в теории грамотного плана.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника чипы ИИ ИИ-чипы производители микросхем Великобритания Европа

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

21.05.2026. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

19.05.2026. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia

14.05.2026. «Группа Астра» запустила облако Astra Cloud на российских процессорах Baikal-S от «Байкал Электроникс»

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

07.05.2026. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

05.05.2026. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO

04.05.2026. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%

29.04.2026. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

21.04.2026. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »