Микроэлектроника: Cerebras Systems привлекла $1 млрд при оценке в $23,1 млрд - новый этап в гонке за рынок ИИ‑чипов

MForum.ru

Микроэлектроника: Cerebras Systems привлекла $1 млрд при оценке в $23,1 млрд - новый этап в гонке за рынок ИИ‑чипов

05.02.2026, MForum.ru


5 февраля 2026 года компания Cerebras Systems (Саннивейл, Калифорния) объявила о закрытии раунда финансирования серии H на сумму $1 млрд. По итогам сделки оценка стартапа достигла $23,1 млрд — почти втрое больше, чем в сентябре 2025 года (тогда оценка составляла $8,1 млрд)

Среди инвесторов компании выделю 1789 Capital (известная поддержкой Трампа-младшего) и AMD. В пользу компании - всеобщий поиск альтернатив Nvidia и всеобщий дефицит чипов ИИ. Это делает практически любых более-менее известных участников рынка ИИ-чипов интересными для инвестиций. 

В 2025 году компания отказалась от идеи IPO и продолжила привлекать капитал в частном порядке.

Cerebras известна своими чипами Wafer Scale Engine (WSE), которые ускоряют обучение и инференс крупных ИИ‑моделей и конкурируют с решениями Nvidia и других производителей.

В январе 2026 года компания заключила коммерческую сделку с OpenAI (детали не раскрываются). А ранее отказалась от покупки компанией Nvidia. Благо частные инвесторы без проблем поддерживают компанию.

💎 Cerebras продолжит развивать свои чипы WSE, а её партнёрство с OpenAI может задать новый вектор для индустрии. При этом давление на Nvidia со стороны конкурентов, вероятно, еще более усилится.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги микроэлектроника ИИ-чипы участники рынка чипы ИИ Cerebras Systems

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

11.02. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах

05.02. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году

05.02. TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото

31.01. Китайский разработчик ИИ-чипов Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor обещает превзойти Nvidia Rubin за 2 года

30.01. Axera Semiconductor планирует привлечь до $400 млн в ходе IPO в Гонконге

29.01. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

23.01. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД

21.01. На радость всем любителям гигапроектов - в России создадут "Объединенную микроэлектронную компанию" с инвестициями до 1 трлн

21.01. Intel – осторожный оптимизм

06.01. AMD на CES 2026 - ИИ повсюду и вызов Nvidia

16.12. Китайская Biren, занимающаяся разработкой ИИ-чипов, планирует провести IPO в Гонконге в ближайшие недели

18.11. GlobalFoundries усиливает позиции в кремниевой фотонике покупкой сингапурской AMF

30.07. ATE - выручка Teradyne оказалась выше прогнозов на волне спроса на оборудование для тестирования полупроводников

28.07. Контрактное производство Samsung спасет Tesla?

23.11. Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем

13.11. Китай ломает прогнозы западных аналитиков в отношении перспектив глобального рынка микроэлектроники

10.05. Выручка китайского производителя микросхем SMIC выросла на 20% по итогам 1q2024

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

04.05. FCC обновляет правила использования спутниковой связи - в SpaceX открывают шампанское

04.05. Ловушка "вайбкодинга" и чего ждать в плане цен на доступ к ИИ

04.05. Информагентство «Россия сегодня» развернуло локальную ИИ инфраструктуру на базе серверов Yadro

04.05. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%

04.05. МТС в Воронежской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями

04.05. МегаФон в Республике Бурятия - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в сёлах Мостовка и Зырянск

03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

Все статьи >>


Новости

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69