MForum.ru
05.02.2026,
5 февраля 2026 года компания Cerebras Systems (Саннивейл, Калифорния) объявила о закрытии раунда финансирования серии H на сумму $1 млрд. По итогам сделки оценка стартапа достигла $23,1 млрд — почти втрое больше, чем в сентябре 2025 года (тогда оценка составляла $8,1 млрд)
Среди инвесторов компании выделю 1789 Capital (известная поддержкой Трампа-младшего) и AMD. В пользу компании - всеобщий поиск альтернатив Nvidia и всеобщий дефицит чипов ИИ. Это делает практически любых более-менее известных участников рынка ИИ-чипов интересными для инвестиций.
В 2025 году компания отказалась от идеи IPO и продолжила привлекать капитал в частном порядке.
Cerebras известна своими чипами Wafer Scale Engine (WSE), которые ускоряют обучение и инференс крупных ИИ‑моделей и конкурируют с решениями Nvidia и других производителей.
В январе 2026 года компания заключила коммерческую сделку с OpenAI (детали не раскрываются). А ранее отказалась от покупки компанией Nvidia. Благо частные инвесторы без проблем поддерживают компанию.
💎 Cerebras продолжит развивать свои чипы WSE, а её партнёрство с OpenAI может задать новый вектор для индустрии. При этом давление на Nvidia со стороны конкурентов, вероятно, еще более усилится.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги микроэлектроника ИИ-чипы участники рынка чипы ИИ Cerebras Systems
--
Публикации по теме:
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
23.03.2026. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон
17.03.2026. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03.2026. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03.2026. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
11.02.2026. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах
05.02.2026. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
30.01.2026. Axera Semiconductor планирует привлечь до $400 млн в ходе IPO в Гонконге
23.01.2026. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД
21.01.2026. Intel – осторожный оптимизм
06.01.2026. AMD на CES 2026 - ИИ повсюду и вызов Nvidia
16.12.2025. Китайская Biren, занимающаяся разработкой ИИ-чипов, планирует провести IPO в Гонконге в ближайшие недели
18.11.2025. GlobalFoundries усиливает позиции в кремниевой фотонике покупкой сингапурской AMF
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально