MForum.ru
29.01.2026,
Причины все те же, что радуют и ASML, и TSMC и других производителей как полупроводниковых структур, так и оборудования для их производства.
Американская Lam Research пусть и не может соревноваться масштабами бизнеса с ASML, но входит в небольшую группу крупнейших производителей производственного оборудования для выпуска полупроводников, в частности, силовых. Квартальная выручка компании LAM в 2025 году всякий раз превышала $5 млрд.
За 2025 год рыночная оценка Lam Research выросла более, чем в 2 раза, спасибо ИИ. Но не только, к этому приводит идущий сдвиг в создании чипов. С каждым шагом к 2нм и далее чипы становятся не просто меньше, а невероятно сложнее в производстве. Переход с 7нм на 3нм увеличивает число технологических шагов с ~1000 до более 1500. Такие ключевые процессы - травление и осаждение, в которых доминирует Lam, занимают уже 40-50% всех этапов против 25-30% в случае со старыми техпроцессами. Это скрытый мультипликатор спроса на её оборудование.
Память HBM4 для ускорителей ИИ и транзисторы GAA (Gate-All-Around) для 2нм требуют на 15-20% больше операций травления и осаждения. Выручка Lam от инструментов для HBM выросла более чем на 50% г.г.
Если сравнить Lam с ASML, то в случае с Lam прогноз роста выручки +12.7% в 2026 и +11.2% в 2027 году. Тогда как прогноз роста выручки ASML: после +23.5% в 2025 ожидается резкое замедление до +3.2% в 2026.
по материалам Reuters
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги микроэлектроника участники рынка производство оборудования для производства микросхем Lam Research
--
Публикации по теме:
23.10.
Рынок оборудования для производства микроэлектроники
23.09.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?
24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor
24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K