Микроэлектроника: Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

MForum.ru

Микроэлектроника: Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

29.01.2026, MForum.ru


Причины все те же, что радуют и ASML, и TSMC и других производителей как полупроводниковых структур, так и оборудования для их производства.

Американская Lam Research пусть и не может соревноваться масштабами бизнеса с ASML, но входит в небольшую группу крупнейших производителей производственного оборудования для выпуска полупроводников, в частности, силовых. Квартальная выручка компании LAM в 2025 году всякий раз превышала $5 млрд.

За 2025 год рыночная оценка Lam Research выросла более, чем в 2 раза, спасибо ИИ. Но не только, к этому приводит идущий сдвиг в создании чипов. С каждым шагом к 2нм и далее чипы становятся не просто меньше, а невероятно сложнее в производстве. Переход с 7нм на 3нм увеличивает число технологических шагов с ~1000 до более 1500. Такие ключевые процессы - травление и осаждение, в которых доминирует Lam, занимают уже 40-50% всех этапов против 25-30% в случае со старыми техпроцессами. Это скрытый мультипликатор спроса на её оборудование.

Память HBM4 для ускорителей ИИ и транзисторы GAA (Gate-All-Around) для 2нм требуют на 15-20% больше операций травления и осаждения. Выручка Lam от инструментов для HBM выросла более чем на 50% г.г.

Если сравнить Lam с ASML, то в случае с Lam прогноз роста выручки +12.7% в 2026 и +11.2% в 2027 году. Тогда как прогноз роста выручки ASML: после +23.5% в 2025 ожидается резкое замедление до +3.2% в 2026.

по материалам Reuters

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги микроэлектроника участники рынка производство оборудования для производства микросхем Lam Research

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

23.10.2019.  Рынок оборудования для производства микроэлектроники

23.09.2019.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.06. Claude Fable 5 выкатили в общий доступ

10.06. Китай готов вложить в ИИ еще $295 млрд в ближайшие 5 лет

10.06. Nvidia претендует на серьезные позиции на рынке AI-RAN / 6G?

10.06. Аналитики утверждают – российский рынок инфраструктурных облачных сервисов в 2025 году вырос на 29% до 96 млрд рублей

10.06. МТС расширила покрытие LTE в крупнейших городах Ленобласти

10.06. Билайн открыл доступ к зарубежным сервисам, ушедшим из РФ

10.06. Еще один виртуал – Почта России запустила смарт-MVNO «Почта России Мобайл»

10.06. МегаФон на Сахалине – голосовой трафик вырос на 35% год к году

10.06. США попросили Китай возобновить экспорт в Японию РЗЭ, но, похоже, просьба не возымеет успеха

10.06. МТС нарастила емкость сети и среднюю скорость мобильного интернета в центральной части Краснослободска

09.06. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

09.06. «Технологический сбор» отодвинули на 1-е декабря 2026 года

09.06. МТС ускорила мобильный интернет в районах Нижегородской области

09.06. Данные вместо формул: европейские суперкомпьютеры проигрывают американскому стартапу

09.06. T2 запустил поддержку голосовой связи в режиме VoLTE на базовых станциях «Булат»

Все статьи >>


Новости

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность

08.06. 3C-сертификация раскрыла батарею Vivo X Fold 6

08.06. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки

05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+

05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100

05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен

04.06. Vivo готовит три модели Y500 и V70 Lite 4G

03.06. OnePlus готовит Turbo 6X и 6X Pro

03.06. iPhone Ultra получит испарительную камеру и жидкометаллический шарнир

02.06. Huawei nova 16 Ultra – 200 МП камера, 7000 мАч, 100 Вт и IP69 за $69

02.06. Huawei nova 16 и 16 Pro: 200 МП, 7000 мАч и спутниковая связь. От $445

02.06. Huawei nova 16z – спутниковая связь и 6000 мАч за $400

01.06. Honor Win Turbo получил АКБ 10 000 мАч, Dimensity 8500 и IP69K при цене 340 евро

01.06. Samsung продолжает радовать владельцев бюджетных смартфонов своевременными обновлениями