Зарубежные участники рынка микроэлектроники

MForum.ru

Зарубежные участники рынка микроэлектроники

23.09.2019, MForum.ru


Зарубежные участники рынка микроэлектроники  --  Микроэлектроника

 

Топ рынка производителей микроэлектроники

2019

Топ-10 полупроводниковых компаний по выручке в 2019 году
Топ-10 полупроводниковых компаний по выручке в 2019 году, источник: habr.com

Для понимания масштаба - выручка "Микрон" в 2019 году - порядка $0.16 млрд.  

 

Оценка инвестиций

На 2024.05 (без РФ и ряда других стран)

 

Участники рынка

Вьетнам

Amkor Technology, США

2023.02 Американская компания Amkor расширяет мощности во Вьетнаме, поскольку эта страна все чаще рассматривается участниками рынка как альтернатива Китаю в плане размещения производств полупроводников. В 2021 году компания объявляла о планах построить фабрику для корпусирования в Бакнине. Ожидается, что первая фаза этого предприятия, в развертывание которой было вложено от $200 млн до $250 млн, начнет массовое производство в 2H2022. 

Intel, США

2023.02 В Intel задумались о наращивании инвестиций во Вьетнаме, куда американская корпорация уже вложила $1.5 млрд. У Intel уже действует завод по корпусированию и тестированию микросхем в провинции Хошемин. Если решение будет принято, Intel вкачает в свой проект еще около $1 млрд или более. 

Marvell, США

Samsung, Корея

Qualcomm, США

Viettel, Вьетнам 

Новости

2024.04.11 Правительство Вьетнама попросило компанию Viettel заняться развитием полупроводниковой индустрии более активно. 

 

 

Германия

Bosch, Германия

2022 Компания расширяет собственное производство микросхем в Ройтлингене, где производятся в том числе силовые полупроводники из карбида кремния. В Bosch хотели бы добиться мирового лидерства в производстве SiC-чипов для автомобилей. 

Infineon Technologies AG, Германия

Разработка и выпуск микросхем. 

планы строительства завода в Дрездене. Анонсированы в ноябре 2022 года. Планы инвестиций - $5 млрд. 

также строится производство в Малайзии

2023.01.16 Германская Infineon Technologies расширяет сотрудничество с японским поставщиком пластин карбида кремния (SiC) Resonac (ранее Show Denko). Resonac будет поставлять германской компании материалы для производства SiC-полупроводников, покрывая двузначную долю прогнозируемого спроса на следующее десятилетие. На первом этапе Resonac будет поставлять эпитаксиальные пластины SiC 6 дюймов (150 мм), в ближайшие годы Resonac будет также поддерживать переход Infineon на пластины диаметром 8 дюймов (200 мм). Подробнее - на MForum.ru

Intel, США

2023.06 В июне 2023 года заключено соглашение Intel с Германией об инвестировании $32 млрд в развертывание производственных мощностей в этой стране. 

2023.01 Есть планы постройки предприятия Intel по тестированию и корпусированию чипов под Магдебургом. Но эти планы уже откладывались. 

Siltronic, Германия

2023.01 Siltronic - немецкий производитель пластин для производства микросхем. В 2022 году вырос на 28% до уровня $2 млрд годовой объем продаж компании за счет повышения цен. 

TSMC, Тайвань

2024.05 TSMC объявил о планах запустить в 4q2024  строительство своего первого завода по производству полупроводниковых компонентов в Европе, в Дрездене. Инвестиции в проект European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC) - $10 - 11 млрд, начало производства чипов - с 2027 года. Возможно проект поддержат субсидии ЕС и Германии. Это будет СП с 10% долей местных производителей: Infineon, NXP и Robert Bosch. Техпроцесс 22нм, чипы - для автопрома. Завод станет первым в Европе, но, возможно, не единственным - заявил Кевин Чжан, вице-президент TSMC.  / 3dnews.ru 

2023.01 В TSMC рассматривают возможность развертывания в Дрездене первого в Европе контрактного производства компании. Окончательное решение не принято. 

Wolfspeed, США

2023.01 2023.01 Слухи о планах строительства предприятия по выпуску силовой электроники на базе SiC в Энсдорфе, Сааре, на юго-западе Германии в рамках совместного проекта с местной компанией ZF, выпускающей компоненты для автопрома. Общий бюджет проекта оценивается в 2 млрд. 
Европейские компании наперебой стараются обеспечить гарантированные поставки SiC-чипов. Известно, например, что в начале 2023 года Mercedes заключила с Wolfspeed соглашение о гарантированных поставках (объемы и условия стороны не разглашают), ранее Borg-Warner договорилась с Wolfspeed о гарантированных закупках SiC-чипов на сумму $650 млн ежегодно. Подробнее на MForum.ru 

Гонконг

2024

Законодатели Гонконга одобрили финансирование в размере HK$2,8 млрд ($364 млн) для создания исследовательского центра по разработке полупроводников, связывая этот ход с технологической войной между США и Китаем. Возглавить центр поручено Научно-исследовательскому институту микроэлектроники. Как ожидается, центр оборудуют производством, доступ к которому смогут получать небольшие компании в рамках пилотных проектов. Центр с двумя пилотными линиями для сэмплирования разработок планируется разместить в Иннопарке Юэнь Лонга. В Гонконге опасаются, что санкции могут помешать городу импортировать технологии, необходимые для запуска производства чипов, прежде всего, литографическое оборудование. Министр инноваций технологий и промышленности Сунь Донг заявил, что в составе пилотных линий не будет фотолитографов... странно, в этом случае как можно говорить о производственных линиях? Все, что планируется закупить, по мнению специалистов из Гонконга, не находится в санкционных списках. Этой инициативной власти города планируют превратить Гонконг в регионального лидера по развитию микроэлектроники. В соответствии с "Новой схемой ускорения индустриализации", каждая компания из "отраслей стратегического значения" в число которых входит и микроэлектроника, сможет получить финансовую поддержку на сумму до HK$200 млн. Ожидается, что получится привлечь в город от 50 до 100 предприятий в течение 5 лет (не все - микроэлектронные). / SCMP 

Израиль

Intel, США

2024.05.13 В декабре 2023 года объявлены планы инвестирования Intel в Израиль $25 млрд ($3,2 млрд господдержки обещает правительство Израиля). 

 Индия

Совместный проект Tata Group, Индия, и Powerchip Semiconductor Manufactoring Corp., Тайвань

2024.05 Исполняется проект с планами инвестиций $11 млрд, созданный индийской Tata Group, в партнерстве с тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. по производству микросхем по зрелым техпроцессам. 

Micron, США

2024.05 Компания Micron собирается вложить $2,75 млрд в предприятие в Индии по корпусированию и тестированию микрочипов. 

Ирландия

Intel, США

2024.05.13 Intel и Apollo близки к сделке по строительству фаба в Ирландии с инвестициями в $11 млрд. Как сообщает сегодня Bloomberg со ссылкой на WSJ, корпорация Intel ведет переговоры с Apollo Global Management по поводу сдеки, в рамках которой эта инвестиционная компания выделит $11 млрд на финансирование создания фаба в Ирландии. Соглашение может быть заключено в ближайшие недели. Ранее Intel пыталась привлечь к финансированию этого проекта также KKR & Co. и Stonepeak. Intel сейчас пытается вернуться на позиции технологического лидера, а также стремится снизить зависимость "западного блока" от азиатских производителей. Компания внедряет контрактную модель пользования своими производствами, строит новые мощности в США. Компания намерена развиваться и на рынках других стран - в декабре объявлены планы инвестирования в Израиль $25 млрд ($3,2 млрд господдержки обещает правительство Израиля), в июне 2023 года заключено соглашение с Германией об инвестировании $32 млрд в развертывание производственных мощностей в этой стране. 

Италия

STMicroеlectronics, Швейцария

2025.05 Еврокомиссия одобрила итальянскую госпомощь производителю микросхем STMicroelectronics, который планирует строительство фаба по производству специализированных микрочипов, используемых в электромобилях (силовых микросхем из карбида кремния) с планами инвестиций 5 млрд евро ($5,4 млрд). Помощь будет включать прямой грант в размере около 2 млрд евро. Фаб планируется построить в Катании, Сицилия. 

Китай

2024

2024.05 Еще $47,5 млрд господдержки прольется в китайскую микроэлектронику. Как сообщает Reuters, Китай создает очередной поддерживаемый государством фонд с УК в 344 млрд юаней ($47,5 млрд) для обеспечения мирового господства в области микроэлектроники "для стимулирования полупроводниковой промышленности страны". Крупнейшим акционером фонда с долей в 17% станет Минфин Китая. Этот фонд соответствует уже третьей фазе господдержки (первую поддерживал "Большой фонд" / Big Fund; ICF).
Кроме того, в Китае создавался "Фонд развития микроэлектроники" (SIno IC Fund) и небольшие фонды уровня города или провинции, капитал фонда SIno IC Fund - порядка 140 млрд юаней. Уследить за всеми китайскими мерами поддержки отрасли сложно, поэтому вполне вероятно, что был и еще один фонд, о планах его создания говорилось в 2023 году. В целом господдержка микроэлектроники Китая крупными средствами осуществляется с 2014 года - уже, минимум, 10 лет.

2021

Доля рынка Китая по итогам 2021 года пропорционально объемам выпускаемых пластин с чипами - 16%. Аналитики Nometa. 

Amkor, США

2023. С 2001 года работает в том числе на рынке Китая, в зоне свободной торговли Шанхая расположен завод площадью 170 тыс. кв.м, на котором работает порядка 5300 человек. Предприятие занимается в основном корпусированием микросхем. 

Arctic Semiconductors (ранее SiTune Corp), Китай

2023.02 Китайская Arctic Semiconductor (ранее - SiTune Corporation) разрабатывала чип Ice Wing 5G и ряд других чипов 5G в последние три года. Компания оформила более 40 патентов. Особенность новинки - пониженное энергопотребление. Чипсет IceWing 5G выпускается массово.

Cambricon, Китай

Производство чипов ИИ. 

ChangXin Memory Technologies, Китай

2023. Компания перенесла запуск нового завода с 2023 на 2024-2025 года. 

HLMC

Получил инвестиции "большого фонда" на 11,6 млрд юаней.

Hua Hong Semiconductors, Китай

Крупный контрактный производитель, наряду со SMIC. Отличается тем, что ориентирован на зрелые технологии. Пока что компания производит процессоры по технологии 22нм с планами производить процессоры по технологии 14нм. 
2022.12 Предприятие постепенно переводит производство на оборудование "сделано в Китае".  

JCET

2023. Получил значительные инвестиции (4,6 млрд юаней) от "большого фонда". 

JHICC (Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.)

2023.01 Производитель микросхем памяти. Возможно занимается переоборудованием производственных мощностей под производство микропроцессоров без использования американских технологий. 

Pengxinwei IC Manufactoring Co

2023.01 Фабрика в Шэньчжене рядом с кампусом Huawei. Компания добавлена в черный список США в декабре 2022 года.  

San'an Optoelectronics 

2023. Получил значительные инвестиции (4,7 млрд юаней) от "большого фонда". 

Semiconductor Manufactoring International Corp. (SMIC), Китай

Один из крупнейших в мире контрактных производителей микросхем. Включенная в американский санкционный список, SMIC строит в Китае 4 новых завода по производству микросхем (в Пекине, Тяньцзине, Шэньчжене и в Шанхае). Фаб в Пекине с техпроцессом 28нм должен начать работать уже в этом году. У SMIC есть линии, где производятся чипы по техпроцессу 14нм и 7нм.

2024. 2024.05 Выручка китайского производителя микросхем SMIC выросла на 20% по итогам 1q2024. SMIC - крупнейший в Китае контрактный производитель микросхем. Компания заявила, что ее выручка по итогам 1q2024 выросла на 20% год к году. Такой результат в SMIC связывают с тем, что внутренние и глобальные клиенты начали восстанавливать запасы. 

Shanghai Micro Electronic Equipment Group, Китай

2023.01 Ведущий производитель литографического оборудования в Китае. Выпускает оборудование для техпроцессов не ниже 90нм. Добавлен в черный список США в декабре 2022 года. 

Tsinghua Unigroup, Китай

Основано в 2002 году. Предприятие занимается выпуском микросхем. Ее дочерняя компания - Unisoc, основанная в 2014 году. 

Unisoc, Китай 

Основанная в 2014 году дочка Tsinghua Unigroup, как совместное предприятие Tsinghua Unigroup и Spreadtrum Communications. Производит широкий спектр чипов, прежде всего, для мобильных устройств - процессоры приложений, графические процессоры, модемы, другие компоненты. Штаб-квартира в Шанхае. 

2023. Unisoc плотно сотрудничает с Google. Благодаря этому даже на однокристальных системах:  T820, T770, T760, T750, T619, T616, T612, T606 и SC9863A поддерживается Android 14. 

2022. На 2022 год - третий по величине производитель чипов для мобильных устройств в стране. 

YMTC (Yangtze Memory Technologies), Китай

Производитель микроэлектроники, Китай. Основная продукция - чипы памяти NAND. YMTC первая китайская компания, которая освоила производство V-NAND. Получил инвестиций "большого фонда" на сумму до 13.5 или 19 млрд юаней до 2023 года. 

2023. Сообщается, что компания существенно сократила заказы производственного оборудования, размещенные ранее в NAURA Technology. 
2022. Компания добавлена в "черный список" в США. 

Zhaoxin, Китай

Производитель процессоров. 

Малайзия - рынок микроэлектроники

2024

Малайзия - заметный участник рынка микроэлектронного производства, на ее долю приходится около 13% мирового объема тестирования и корпусирования. Правительство страны хотело бы выйти за рамки  сегмента сборки и тестирования серверных микросхем и перейти к освоению новых сегментов рынка микроэлектроники. Как ожидается, к концу двадцатых годов на долю Малайзии будет приходиться около 15% мирового рынка упаковки чипов (+2 п.п. от текущих 13%). Малайзийские сборочные мощности интересуют не только китайцев, но и американцев - возможности упаковки в Малайзии привлекают Intel, AMD и Infineon, американцы готовы вложить в Малайзии свыше $10 млрд. Китайские компании интересуются не только упаковкой, но и возможностями разработки микросхем в Малайзии, где есть соответствующая экспертиза и кадры. Этот интерес носит вполне практический характер - заключаются партнерские контракты, подписываются договоры. Малайзия - один из крупнейших конкурентов для Вьетнама в регионе. 
Правительство Малайзии собирается запретить экспорт редкоземельного сырья. К 2025 году правительство надеется, что промышленность РЗЭ достигнет уровня 9.5 млрд ринггитов в валовом ВВП страны. Крупнейший покупатель РЗЭ Малайзии - Китай. 

2024.04 Малайзия планирует построить крупнейший в Юго-Восточной Азии парк по проектированию микросхем. Правительство намерено обеспечить налоговые льготы, субсидии, визовые льготы для привлечения глобальных технологических компаний и инвесторов. Технопарк планируется развернуть в центральном штате Малайзии - в Селангоре. Как ожидается, в нем разместятся прежде всего глобальные компании. Планируется создать фонд для инвестиций в инновационные быстрорастущие малайзийские компании с первоначальным капиталом 1 млрд ринггитов ($209 млн). / Подробнее - MForum 

2024.03.25 Neways, один из поставщиков электрооборудования для ASML, построит новый завод в Кланге, в Малайзии.  Компания объясняет выбор Малайзии тем, что эта страна обладает хорошо налаженной экосистемой, включая зрелую цепочку поставок полупроводников.   

Список участников рынка ниже не является исчерпывающим, в Малайзии действует порядка 5 десятков компаний, занимающихся производством полупроводниковых приборов, включая зарубежные: AMD, Freescale Semiconductor, ASE, STMicroelectronics, Texas Instruments, Fairchild Semiconductor, Renesas, и крупные малайзийские, например: Green Packet, Silterra, Globetronics, Unisem, Inari и другие.

Amkor Technology, США

Компания специализируется на корпусировании и тестировании микросхем. 

2024. Присутствует на рынке Малайзии. 

AT&S, Австрия

2023.11. Планы производства компонентов для американской AMD на своей новой фабрике в Малайзии с 4q2024. В частности, речь идет о подложках (IC-substrates), которые используются в производстве ноутбуков и служат переходником между печатной платой и чипом. 

Bosch, Германия

2023. Bosch открыл новый центр тестирования микросхем и датчиков в Малайзии, в городе Пенанг. В создание центра Bosch инвестировала 65 млн евро ($71,62 млн), с планами дальнейшего инвестирования еще 285 млн евро в период до 2035 года. За это время планируется создать в Малайзии до 400 рабочих мест.

Foxconn, Тайвань

2022.11 Планы развертывания фабрики по производству микросхем в Малайзии. Проект стоимостью порядка $5 млрд ориентирован на производство полупроводников, необходимых для сборки электромобилей (EV). 40 тыс. пластин в месяц, технологии 40нм и 28нм. На 2024.04 ни слуху, ни духу о нем. 

GlobalWafers, Тайвань

2024. Производство пластин в Малайзии. 

Infineon, Германия

2023.08. Немецкая компания Infineon в августе 2023 года заявила, что инвестирует $5,4 млрд в расширение завода по производству силовой электроники в Малайзии. В течение ближайших 5 лет, компания инвестирует 5 млрд евро в строительство завода по производству микросхем в Малайзии, в дополнение к инвестициям в размере в 2 млрд евро, запланированным в прошлом году. Расширенный завод Infineon в Малайзии Kulim (Кулим) станет одним из крупнейших в мире производств чипов для изделий силовой электроники на базе карбида кремния (SiC), вместе с заводом в Филлахе, Австрия, он, как ожидается, будет обеспечивать годовой доход в размере 7 млрд евро. Здесь будут производить пластины на базе материалов с широкой запрещенной зоной с планами запуска фабрики в 2024 году.   

Intel, США

2021. Intel в 2021 году заявила, что построит завод по производству современных микросхем стоимостью $7 млрд в Малайзии. Intel также расширил свои инвестиции в производство, обеспечивающее 3D-корпусирование в Малайзии.

Melexis Technologies, Бельгия

2022. Партнер проекта по разработчке чипов в городе Саравак в Малайзии. 

StarFive, Китай

2024. Строительство центра проектирования микросхем на Пенанге

Нидерланды

ASML, Нидерланды

Крупнейший в мире производитель производственного оборудования для выпуска чипов (фотолитографы DUV, EUV и другого оборудования). Предприятия в Нидерландах и в США.

NXP Semiconductors, Нидерланды

Производитель полупроводниковых приборов. Заводы в Нидерландах и в США. 

 

Сингапур 

VisionPower Semiconductor Manufacturing Company, Сингапур

2024.06 Организуется СП между NXP Semiconductors, Нидерланды, и Vanguard International Semconductor (VIS), Тайвань, за которой стоит TSMC. Учредители планируют, что VisionPower приступит к строительству фаба в Сингапуре в 2H2024 с планами начать производство чипов в 2027 году. По задумке фаб будет работать с техпроцессами 130-40нм, создавая микросхемы для работы со смешанными сигналами, автопрома и потребительского рынка. При этом техпроцессы лицензирует для предприятия тайваньская TSMC. Учредители получат доступ к соответствующим мощностям, пропорционально своим долям в предприятии. По прогнозу к 2029 году завод выйдет на мощность производства 55 тысяч пластин 300 мм в месяц, создав в Сингапуре около 1500 рабочих мест. Первоначальный этап строительства потребует инвестиций в размере $7,8 млрд из которых VIS внесет $2,4 млрд за 60% акций, а NXP - $1,6 млрд за 40% акций. Еще $1,9 млрд компании внесут для покрытия капиталовложений в закупку оборудования. Остальные необходимые средства будут покрыты различными способами, включая кредиты от третьих сторон. 
В NXP говорят о планах повышения "географической устойчивости" своих цепочек поставок, но скорее всего хотят воспользоваться преимуществами сравнительно невысокой стоимости рабочей силы в Сингапуре. Для TSMC географическая диверсификация, это также весьма актуальная тема. Да и если "вдруг" люди столкнутся с новой попыткой устроить локдауны по тем или иным "причинам", производству, распределенному по регионам мира, будет легче это пережить. / Mobile World Live

США - рынок микроэлектроники 

AC&M Research, Inc., США

Поставщик промышленного оборудования для индустрии производства полупроводников. Компания располагает перспективной технологией акустически-кавитационной очистки SAPS-V, используемой для очистки кремниевых пластин. В отличие от традиционной ультразвуковой очистки, технология SAPS-V снижает брак при одновременном росте производительности.  

Analog Devices, США

2023.01 Analog Devices (ADI) известна своими специализированными микросхемами для автомобильной, промышленной, коммуникационной и потребительской продукции. Компания ведет расширение производства в Орегоне. 

Applied Materials, США

2023.01 Один из крупнейших в мире производителей оборудования для производства микросхем.  

ASML, Нидерланды

Крупнейший в мире производитель производственного оборудования для выпуска чипов (фотолитографы DUV, EUV и другого оборудования). Предприятия в Нидерландах и в США.
2022 США, Коннектикут. Планы инвестировать $200 млн в расширение площадки. 

GlobalFoundries, Тайвань

2024.02 Компания GlobalFoudries заключила предварительное соглашение с Минторгом США о расширении существующих операций в Берлингтоне, штат Вермонт

2022.12 США, Нью-Йорк. Есть фабрика в городе Мальта, штат Нью-Йорк. В июле 2021 года GlobalFoundries заявила, что построит 2-й завод рядом со своей штаб-квартирой в городе Мальта, штат Нью-Йорке и потратит $1 млрд на расширение производства для решения проблемы глобальной нехватки чипов. 

GlobalWafers, Тайвань

2022.06 США, Техас. Планы постройки в предприятия по производству пластин с инвестициями $5 млрд. 

Google, США

2024.04 Google выпускает центральные процессоры, например, Arm процессоры Axiom, а также тензорные TPU (возможно с участием Broadcom), например, TPU v5p. Хорошая иллюстрация того, что на рынке микросхем обостряется конкуренция между производителями процессоров общего назначения и производителями специальных процессоров. Впрочем, Google не продает свои чипы, но только доступ к ним в виде облачных услуг. Подробнее. 

Intel, США

Один из крупнейших в мире производителей чипов с большим количеством производственных площадок в США и в ряде зарубежных стран. 

2022. США, Аризона. Планы построить два новых предприятия Intel. Инвестиции $30 млрд
2022. США, Нью-Мексико. Планы инвестировать $3,5 млрд в расширение производства. 
2022. США, Огайо, Нью-Олбани. Планы в течение 10 лет построить в Огайо, округ Ликинг (Licking) мегазавод площадью до 400 га, инвестиции - до $100 млрд, начало производства первой очереди - 2025. Кроме завода будет также научно-исследовательский комплекс. Первая фаза - $20 млрд. Техпроцесс - Intel 18A. Кампус получил официальное название - Ohio One. 
2022. США, Орегон. Планы развернуть производство микросхем. 

Lam Research, США

Lam Research Corporation — американская компания, поставляющая оборудование для производства микросхем - прежде всего, для травления и напыления. Штаб-квартира компании располагается во Фримонте, штат Калифорния. Оборудование для гальванизации (электрохимического покрытия медью), химического осаждения из газовой фазы (CVD), атомно-слоевого осаждения (ALD), реактивного ионного травления и очистки.  

Marvel Technology Group, США

Американская компания, специализирующаяся на производстве микроэлектроники. Разрабатывает и производит процессоры, микроконтроллеры, телекоммуникационное оборудование и потребительские полупроводниковые приборы. Основана в 1995 году, штаб-квартира в Уилмингтоне, Делавэр; операционный центр в Санта-Кларе, Калифорния. Представительства в других странах, включая Индию, Израиль, Тайвань, Сингапур, Китай и Канаду. Компания известна своими разработками в области архитектуры микропроцессоров и систем на кристалле, а также интегральных схем для цифровой обработки сигналов.

Micron, США

Производство микроэлектроники. 
2022. США. Айдахо. Micron планирует инвестировать $15 млрд до конца "двадцатых" годов.
2022. США. Нью-Йорк. Планы созданя до 4-х предприятий Micron с инвестициями $20 млрд на первом этапе. 

NXP Semiconductors, Нидерланды

2022. США. Техас. Нидерландский производитель планирует инвестировать $2.6 млрд в расширение своего производства в Техасе. 

onsemi (ON Semiconductors), США

2023.01 Ожидается, что в 2023 году onsemi поставит продукции из SiC на сумму более $1 млрд, а ее общий доход достигнет $8 млрд.  
2023.01 Американская компания onsemi представит EliteSiC - новое семейство приборов на базе карбида кремния (SiC) на выставке CES2023. В нем три новых прибора, способных работать с напряжениями до 1700В - EliteSiC MOSFET (NTH4LO28N170M1) и два 1700В диода Шоттки (NDSH25170A, NDSH10170A). Подробнее 
Компания базируется в Фишкилле (Fishkill). 

Pallidus Inc., США, Олбани

2023.01 Компания Pallidus Inc., базирующаяся в Олбани и занимающаяся производством пластин SiC привлекла частные инвестиции более, чем на $38 млн в конце 2022 года. Компания была основана в 2015 году. 

Samsung Electronics, Южная Корея

2024.04.05 Samsung Electronics заявила о планах увеличить свои инвестиции в Техасе (республиканском штате) примерно до $44 млрд. Здесь появится еще одна корейская фабрика по производству чипов и современный центр по упаковке / корпусированию микросхем. Вашингтон обещает корейцам более $6 млрд господдержки. Как и другие иностранные проекты в области микроэлектроники в США, стройка в Тейлоре задерживается. Если ранее корейцы надеялись в 2024 году начать массовое производство, сейчас ясно, что этот срок оказался совершенно нереалистичным. Более того, теперь в Samsung отказываются называть новый планируемый срок запуска. 

2023.01 У Samsung действует производство в Остине, Техас. Также строится предприятие в Тейлоре, темпы строительства соответствуют планам начала серийного производства в 2024 году. / ВКонтакте 

2021. США, Техас. Компания планирует инвестировать $17 млрд в строительство фабрики в Тейлоре, Техас с планами запуска эксплуатации в 2024 году. Техпроцесс 3нм. Samsung обещает инвестировать в США $200 млрд в ближайшие 20 лет. Эта фабрика расположится неподалеку от Остина, где уже действует завод Samsung.  

SkyWater Technology, США

Спин-офф Cypress Semiconductor. Известна разработкой промышленной технологии выпуска чипов на углеродных нанотрубках. Технология доведена до уровня выпуска опытных решений (на октябрь 2019 года). В перспективе обещает создать многослойные монолитные чипы 90нм на памяти PRAM и транзисторах на углеродных нанотрубках, которые будут в десятки раз производительнее, нежели чем 7нм "классические" SoC. 
Также есть планы обновления производства на средства американских военных с целью выпуска устойчивых к ионизирующим излучениям Rad-Hard чипов по технологии 65нм или 45нм.

Texas Instruments, США 

2022. США, Техас. TI планирует инвестировать $30 млрд в постройку 2х фабрик в штате Техас с планами начала выпуска продукции в 2025 году. Далее компания намерена построить еще 2 фабрики также в Техасе. Еще $6 млрд планируется инвестировать в существующее предприятие в Ричардсоне. 
2022 США, Юта. TI  инвестирует $3 млрд в расширение  действующего предприятяи. 

TSMC, Тайвань 

2022. США. Аризона. Началась установка оборудования на фабрике в Аризоне США (процесс 4 нм). С 2024 года планируется также стройка второй очереди по техпроцессу 3нм. Инвестиции - $40 млрд. 

Western Digital, США

2023.  Есть совместное предприятие с японской Kioxia в области производства флэш-памяти, ходят слухи о планах слияния Kioxia и Western Digital, что обеспечило бы объединенной компании 2-е место в мире в сегменте флэш-памяти.  

2022. США, Калифорния. Есть планы WD по расширению предприятия. Инвестиции $350 млн. 

Wolfspeed, США

2022. Компания анонсировала планы строительства предприятия по выпуску сырья для изготовления силовых компонентов из SiC в Северной Каролине, США. С планами запуска ближе к 2030 году. Wolfspeed базируется в Ютике (Utica). 

Тайвань

2021

Доля рынка Тайваня по итогам 2021 года пропорционально объемам выпускаемых пластин с чипами - 21%. Аналитики Nometa. 

BLX IC Design Corp (Институт компьютерных технологий, Академия наук Китая, Jiangsu Zhongy Group), Китай

Разработка процессоров Loongson по собственной архитектуре LoongArch и системой команд MIPS. Процессоры совместимы с ПО для x86 и ARM. На 2022 запрещен экспорт этих процессоров из Китая в связи с их использованием ВПК Китая. Пример: 3C5000, техпроцесс 12 нм, анонсирован 2022.06. 

GlobalFoundries, Тайвань

Разработка и производства изделий микроэлектроники, включая RF-CMOS, фотоника и другие передовые направления. 

2022.03.08 Компания GlobalFoundries анонсировала монолитную платформу GF Fotonix, которая сочетает функционал фотоники и чипов RF-CMOS класса 300 ГГц на единой кремниевой пластине. Такой подход позволяет объединить в одном чипе фотонную систему, радиочастотные компоненты и высокопроизводительную логику CMOS. До сих пор для создания таких комплексных решений приходилось довольствоваться набором из нескольких чипов различного типа. В GF говорят о том, что пока что эксклюзивно могут выпускать монолитные кремниевые решения для фотоники, обеспечивающие возможность создания оптических чиплетов с поддержкой скоростей до 1,6 - 3,2 Тбит/с (0,5 Тбит/c на волокно). Платформы GD Fotonix будет выпускать фабрика компании GF в городе Мальта, штат Нью-Йорк. Подробнее 

2022 Компания планирует инвестировать $15 в строительство новых фабрик в штате Нью-Йорк. 

GlobalWafers, Тайвань

Один из крупнейших в мире производителей пластин для производства полупроводниковых чипов. Предприятия на Тайване и в США.

Micron Technologies, США

2024.04.11 У Micron - четыре производственные локации на Тайване. В апреле 2024 года сообщается, что землетрясение на Тайване некоторым образом скажется на сроках и объемах отгрузки микросхем памяти Micron, но в пределах 1%. / micron 

TSMC, Тайвань

Крупнейшая фаундри (не менее 12 заводов в Тайване, Китае и США). Входит в топ-3 производителей микроэлектроники в мире. Собственное производство пленки и фоторезистивных материалов. Одно из самых хай-тек производств в мире. 

UMC (United Microelectronics), Тайвань

2022.08.28 UMC планирует снизить капиталовложения в 2022 году. 

 Филиппины

2024.02 Министр Раймондо заявила о планах американских компаний, производящих чипы, инвестировать $1 млрд в Филиппины.  

Gallium Semiconductor

2023.02 Компания Gallium Semiconductor официально открыла двери своего нового производственного предприятия в Лагуне, Филиппины. Новая производственная линия позволяет выпускать мощные высокочастотные транзисторы, используемые в усилителях и передатчиках, в частности, в телекоме - в 5G, в аэрокосмической и оборонной промышленности, а также в других приложениях. Производственная линия позволяет не только выпускать новые приборы, но также проводить испытания выпускаемых приборов.

Чехия

onsemi (ON Semiconductors), США

Фабрика по производству микросхем силовой электроники. 

Швейцария

STMicroelectronics, Швейцария

2023. Крупный производитель востребованных во всем мире микроконтроллеров, 

 

Южная Корея

2024

С мая 2024 известно, что правительство Южной Кореи планируют выделить $19 млрд на поддержку производства микросхем в стране. Среди вариантов - финансирование поддержки за счет ресурсов госбанка развития Кореи, либо совместного фонда, который объединит ресурсы государственного и частного финансирования. Программа на 26 трлн вон включает финансовую поддержку на 17 трлн вон и налоговые льготы. Основными бенефициарами, как ожидается, станут Samsung Electronics и SK Hynix. До сих пор в Южной Корее в развитии микроэлектроники полагались в основном на чеболи. Но правительство хочет играть более активную роль, и сейчас говорится о неких планах по созданию мегакластера производств чипов за пределами Сеула. Так или нет, но это гигантский пакет господдержки, больше, чем выделили, например, правительства Индии и Японии, на уровне господдержки в  Германии. / Bloomberg    

2021

Доля рынка Южной Кореи по итогам 2021 года пропорционально объемам выпускаемых пластин с чипами - 23%. Аналитики Nometa. 

 

onsemi (ON Semiconductors), США

Фабрика по производству микросхем силовой электроники. 

Samsung Electronics, Южная Корея

Разработка, производство и продажи полупроводников. 

2023.01 Samsung Electronics планирует инвестиции в 2023 году на уровне 2022 года, когда они составляли ~$44 млрд. 

SK Hynix, Южная Корея

Южнокорейский производитель микросхем памяти DRAM / NAND. На 2024 год - третье место в мире по объемом производства чипов памяти после Samsung Electronics и Micron. Основана в 1983 году как Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. С 2001 года - Hynix Semiconductor Inc. В 2011 году переименована в SK hynix. В 2020 году за $9 млрд выкупила бизнес Intel по производству NAND flash (Solidigm в Сан-Хосе, Калифорния).  Читается: "Ск-Хайникс". 

Производства в Южной Корее (M15X - сооружается в 2024 году), Китае (несколько производств, на 2-х фабах был пожар в 2013 году), США (Сан-Хосе, Калифорния, планы в Лафайете, Индиана). 

2024.04.24 SK Hynix инвестирует $3,86 млрд в производство чипов DRAM в Корее. В апреле 2024 года стартует сооружение нового фаба M15X компании SK Hynix в Южной Корее с планами запуска массового производства к ноябрю 2025 года, сообщает Reuters. Планируется расширение производственной базы в части производства DRAM с упором на HBM. Это часть общих инвестиционных планов компании SK Hynix, которые составляют более 20 трлн вон (не вполне ясно в течение какого срока). В SK Hynix прогнозируют рост рынка HBM-чипов более, чем на 60%.  


 

Япония

Advantest, Япония

производитель производственного оборудования для выпуска микроэлектроники. 

Canon, Япония

производитель производственного оборудования для выпуска микроэлектроники, включая фотолитографы DUV. 

Kioxia, Япония

2024.04 Японская компания Kioxia планирует массово производить чипы 3D NAND с более, чем 1000 слоев к 2031 году. На сегодня лучшее устройство 3D NAND от Kioxia - это память BiCS 3D NAND 8-го поколения с 238 активными слоями и интерфейсом 3.2 Гбит/с. 

2023. Компания выделенная из Toshiba в 2018 году. Производство флэш памяти, последний из японских производителей, способный использовать передовые полупроводниковые технологии. Поддерживается Bain Capital и Toshiba Corp. Есть совместное предприятие с американской Western Digital в области производства флэш-памяти, ходят слухи о планах слияния Kioxia и Western Digital, что обеспечило бы объединенной компании 2-е место в мире в сегменте флэш-памяти. 

🔹 строится производство 3D NAND в Китаками (Иватэ) в 2022 году.

Micron Technology, США

строительство фабрики в Хиросиме по производству чипов памяти DRAM. 

2022. Новые мощности должны вступить в строй в 2023 и в 2024 году, соответственно. Планы американского производителя должна поддержать правительственная субсидия в размере до $322 млн. 

Mitsubishi Electric, Япония

строятся мощности по производству силовой электроники в Хиросиме с планами запуска в 2023-2024 году

Nichia, Япония

значительный участник рынка полупроводниковых приборов O-S-D, наряду с Sony и Sharp 

Panasonic Semicondutor Solutions, Япония

Разработка, производство и продажи полупроводников с 1952 года. До 1990-х компания считалась одной из ведущих на мировом рынке, но на фоне роста конкуренции из других стран Азии стала терпеть убытки. После неудачных попыток "реанимировать" бизнес, который оказывается убыточным, компания Panasonic приняла решение продать свое подразделение по производству микрочипов тайваньской компании Nuvoton Technology.  

Rapidus, Япония

2023.02 Компания Rapidus выбирает место для сооружения современного предпрития для производства микросхем с узлами от 2нм с планами запуска серийного производства в 2027 году. О выбранной площадке собираются объявить в марте 2022. В проекте принимает участие IBM Corp., занимающаяся разработками соответствующей технологии. Компания Rapidus надеется привлечь до 7 трлн иен ($54 млрд) инвестиций в этот проект. 

Renesas, Япония

Производство в Японии Naka Factory - чипы для автопрома, используемые Toyota, Nissan и Honda, чипы для промышленности - микроконтроллеры. Не ниже 40нм. 
Фабрика в Кофу, Япония  
Фабрика в Пекине, Китай
Фабрика в Сучжоу, Китай 

ROHM, Япония

Производство силовых полупроводников. 2022

Sony Group, Япония

производство микросхем и датчиков изображения для смартфонов (>50% по итогам 2018 года; 43% мирового объема продаж в 2021 году) и т.п. Есть дочерние компании, например, Sony Semiconductor Israel. Основной конкурент на рынке датсчиков изображений - Samsung. 

🔹 Fab5 в Исахая (Нагасаки). Начал работать в апреле 2021 года, в начале 2022 года продолжалось расширение этого производства. 

🔹 план собственной фабрики в Кумамото

2022.12 Sony рассматривает возможность строительства новой фабрики по производству полупроводников для смартфонов на юге Японии. Сумма инвестиций - несколько миллиардов долларов, вероятное место строительства - префектура Кумамото. Планы строительства - начало в 2024 году. 

🔹 план совместной фабрики в Кумамото (с Denso Corp., Япония и TSMC, Тайвань)

В 2022 году планируется запуск серийного производства к концу 2024 года, техпроцесс 12нм (ранее планировалось 28нм и 22нм). Планируемая мощность до 55 тыс пластин 300 мм в месяц. Планируется выпускать датчики изображения КМОП типа, автомобильные микроконтроллеры и чипы для беспилотных решений. 
Denso получит пакет в 10% акций и станет ключевым клиентом. Правительственные субсидии - до $3.5 млрд. Также в проект намерена инвестировать Toyota - $350 млн. 

🔹 совместный с Toyota и другими компаниями проект Rapidus (среди участников проекта 8 "тяжеловесов", включая Toyota Motor, NTT, Kioxia Holdings Corp., Tokyo Electron Ltd, SoftBank Group Corp. и т.п.) 

В 2022 году анонсирован. Первоначально создается исследовательский центр, затем производство с задачей выйти на технологию 2нм до 2027 года.  

Sharp, Япония

значительный участник рынка полупроводниковых приборов O-S-D, наряду с Sony и Nichia 

Sumitomo Bakelite, Япония

производитель материалов, применяемых в производстве микроэлектроники. 

Tokyo Electron Ltd (TEL), Япония

Производитель оборудования для различных технологических процессов в производстве микроэлектроники, в частности, фотолитографов и оборудования для травления вертикальных каналов в чипах памяти. Один из крупнейших в мире вендоров производственного оборудования для микроэлектронного производства. 

Toshiba 

строительство мощностей по производству силовой электроники в Исикаве с планами запуска в 2023-2024 годы

TSMC (TSMC Japan 3DIC), Тайвань

🔹 исследовательский центр в Цукубе

2022 Компанией TSMC запущен научно-исследовательский центр в Цукубе, префектура Ибараки. Основное финансирование - правительственные субсидии Японии. 

🔹 планы создания небольшой фабрики TSMC по производству полупроводников в Кикуйо, Кумамото (Кюсю). Планируется, что здесь в основном будут производится полупроводники, которые используются в камерах смартфонов и в других продуктах Sony Group.  Оценка стоимости этого проекта - порядка $7-8.8 млрд. Правительственные субсидии могут достигать половины стоимости проекта. Условия субсидирования предусматривают приоритет, который будет отдаваться внутрияпонским поставкам готовой продукции. 

Ulvac, Япония

производитель производственного оборудования для выпуска микроэлектроники. 

UMC (United Semiconductor Japan Co | USJC), Тайвань

🔹 планы создания совместного с Denso производства полупроводников в Японии. С ориентацией на чипы, востребованные в автопроме. 

----

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

Подпишитесь на канал Чипы и чиплеты в ВКонтакте  

----

© Алексей Бойко, MForum.ru



Поиск по сайту:


Колонка редактора

07.11. Diamond Foundry создала первую в мире 200-мм монокристаллическую алмазную пластину

06.11. Инфляция и цены на энергоносители стимулируют расходы в телеком-отрасли

06.11. YADRO и ИТМО подготовят специалистов в области разработки микропроцессоров, акселераторов вычислений и высокопроизводительных вычислительных систем

06.11. МТС обеспечила гигабитный домашний интернет владельцам апартаментов в комплексе «Зум на Неве»

06.11. МТС запустила 5G в нескольких районах Тулы

06.11. Билайн запустил 5G еще в 13 городах от Калининграда до Владивостока

06.11. Билайн запустил сеть LTE в 7 малых населенных пунктах Пермского края

05.11. Google ликвидировал ботнет XCPE: производитель намеренно заражал ТВ-приставки

05.11. SpaceX привлекает Qualcomm в проект сотово-спутникового оператора Starlink Mobile в США

05.11. МегаФон сообщает о подключении к 5G крупные аэропорты

05.11. МТС включила отечественную БС в селе Калинино Ромненского округа

04.11. Marvell Technology готова приобрести Lumentum за $115 млрд

04.11. Nokia без особой шумихи провела тест AI-RAN в сети VMO2 в Лондоне - без GPU, на кастомных чипах Marvell

03.11. Finnair подключает самолёты к спутниковому интернету SES и Eutelsat

03.11. AT&T и AST показали хендовер D2D-соединения

Все статьи >>


Новости

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч

30.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro с экранами 185 Гц и встроенными вентиляторами представлены в Китае

29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99

29.10. Xiaomi Smart Band 11 добрался до Европы – цена €60 за базовую версию

28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro

28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы

28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite