MForum.ru
11.03.2024,
ROHM, Япония -- Микроэлектроника Японии
Японская компания ROHM Co., Ltd. является одним из крупнейших производителей полупроводниковых компонентов в мире. Основана в 1958 году и изначально занималась производством резисторов. На 2024 год компания предлагает широкий спектр продукции, включая диоды, транзисторы, микросхемы, оптоэлектронные компоненты, датчики, ЖК-дисплеи, модули питания, автомобильные компоненты, микроконтроллеры и многое другое. Производитель силовых устройств на основе GaN, включая транзисторы с высокой подвижностью электронов (HEMT), которые применяются в инфраструктуре сетей 5G.
Декларирует фокус на энергоэффективности. Компания стремится создавать компоненты, которые потребляют меньше энергии, что способствует снижению затрат на электроэнергию и уменьшению вредного воздействия на окружающую среду.
Работает в ряде стран мира, офисы и производственные мощности - в разных странах. Продукция ROHM используется в различных отраслях, включая автомобильную промышленность, потребительскую электронику, промышленную автоматизацию, медицинское оборудование и многие другие.
Выпускает продукты силовой электроники на основе SiC. Компания работает с этой технологией уже более 20 лет и, в 2022 году, по ее собственным оценкам, занимает более 10% мирового рынка силовых полупроводников SiC и 15-20% рынка пластин SiC.
Дочерняя компания SiCrystal, Германия, - производитель пластин SiC.
LAPIS Semiconductor (дочерняя компания ROHM Group), Kunimi Town, преф. Миядзаки, планы запуска в 2024 году, полупроводники для силовой электроники, пластины 150 нм. (Актуально на янв. 2024 года)
Новости
2024.04.12 ROHM ведет переоборудование купленного у Solar Frontier в ноябре 2023 года предприятия в Миядзаки (Кюсю), которое занималось выпуском солнечных панелей. Вместо этого здесь будут производить изделия силовой электроники. Как ожидатеся, модернизация производства позволит начать выпуск силовой электроники еще до конца 2024 года. На модернизацию и расширение этого производства ROHM собирается потратить около $2 млрд. Как ожидается, запуск этого проекта позволит компании к 2030 году нарастить объемы выпуска силовых компонентов на базе SIC в 35 раз по сравнению с 2021 года. / 3dnews.ru
2023.03 Компания ROHM Semiconductor представила технологию сверхвысокоскоростной управляющей микросхемы, которая максимизирует производительность GaN устройств. ROHM заявляет о создании усовершенствованной технологии за счет управления импульсами в рамках своей технологии Nano Pulse Control. Обычная длительность управляющих импульсов на сегодня - 9нс, компания ROHM сократила их длительность до 2нс. В ROHM сейчас готовятся к выпуску образцов 100В 1-канальной управляющей ИС постоянного тока, начиная с 2H2023. Эти микросхемы рекомендуется использовать в тандеме с устройствами ROHM GaN серии EcoGaN, что обещает выигрыш в энергосбережении и миниатюризации (вплоть до снижения размеров устройств на 86%) устройств, применимых в различных приложениях, включая базовые станции сотовой связи, ЦОД, оборудование для автоматизации производства и летающие беспилотники.
2022.12 ROHM заключила партнерское соглашение с китайской BASiC Semiconductor, производителем и разработчиком передовых полупроводников. Партнерство предполагает совместную разработку и продвижение решений SiC, предназначенных для рынка энергетических транспортных средств.
2022. Rohm недавно открыл в Японии новый завод достаточно большой для того, чтобы можно было в 5 раз нарастить производство силовых полупроводников SiC. В проекте NEDO компания Rohm сосредоточится, прежде всего, на промышленном оборудовании. / MForum
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
Публикации по теме:
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
11.03. Микроэлектроника в Японии
15.06.
5 крупнейших производителей микроконтроллеров контролируют 82% рынка
15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников
10.02. Спрос на SiC полупроводники будет расти
03.11. SiC
23.09.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
18.09.
Мировой рынок полупроводников на базе SiC вырастет в разы в ближайшие несколько лет
11.09. Силовая электроника
26.05. Билайн отчитался за первый квартал 2026 года
25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве
25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное
25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров
25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих
25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц
25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники
24.05. ИКС Холдинг прирос компанией Crosstech Solutions Group
24.05. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G
22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA
22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС
22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?
26.05. Huawei nova 16 представят 1 июня, а Ultra получит АКБ 7000 мАч
26.05. Vivo Y600 Turbo – 9020 мАч, AMOLED 5000 нит и IP69 за 340 долларов
26.05. Oppo A6c добрался до Индии: 7000 мАч, 120 Гц и Unisoc T7250 от $146
25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером
25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса
25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию
22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч
22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч
22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC