ROHM

MForum.ru

ROHM

11.03.2024, MForum.ru


ROHM, Япония  --   Микроэлектроника Японии   

Японская компания ROHM Co., Ltd. является одним из крупнейших производителей полупроводниковых компонентов в мире. Основана в 1958 году и изначально занималась производством резисторов. На 2024 год компания предлагает широкий спектр продукции, включая диоды, транзисторы, микросхемы, оптоэлектронные компоненты, датчики, ЖК-дисплеи, модули питания, автомобильные компоненты, микроконтроллеры и многое другое. Производитель силовых устройств на основе GaN, включая транзисторы с высокой подвижностью электронов (HEMT), которые применяются в инфраструктуре сетей 5G.  

Декларирует фокус на энергоэффективности. Компания стремится создавать компоненты, которые потребляют меньше энергии, что способствует снижению затрат на электроэнергию и уменьшению вредного воздействия на окружающую среду.

Работает в ряде стран мира, офисы и производственные мощности - в разных странах. Продукция ROHM используется в различных отраслях, включая автомобильную промышленность, потребительскую электронику, промышленную автоматизацию, медицинское оборудование и многие другие.

Выпускает продукты силовой электроники на основе SiC. Компания работает с этой технологией уже более 20 лет и, в 2022 году, по ее собственным оценкам, занимает более 10% мирового рынка силовых полупроводников SiC и 15-20% рынка пластин SiC. 

Дочерняя компания SiCrystal, Германия, - производитель пластин SiC. 

LAPIS Semiconductor (дочерняя компания ROHM Group), Kunimi Town, преф. Миядзаки, планы запуска в 2024 году, полупроводники для силовой электроники, пластины 150 нм. (Актуально на янв. 2024 года) 

 

Новости 

2024.04.12 ROHM ведет переоборудование купленного у Solar Frontier в ноябре 2023 года предприятия в Миядзаки (Кюсю), которое занималось выпуском солнечных панелей. Вместо этого здесь будут производить изделия силовой электроники. Как ожидатеся, модернизация производства позволит начать выпуск силовой электроники еще до конца 2024 года. На модернизацию и расширение этого производства ROHM собирается потратить около $2 млрд. Как ожидается, запуск этого проекта позволит компании к 2030 году нарастить объемы выпуска силовых компонентов на базе SIC в 35 раз по сравнению с 2021 года. / 3dnews.ru 

2023.03 Компания ROHM Semiconductor представила технологию сверхвысокоскоростной управляющей микросхемы, которая максимизирует производительность GaN устройств. ROHM заявляет о создании усовершенствованной технологии за счет управления импульсами в рамках своей технологии Nano Pulse Control. Обычная длительность управляющих импульсов на сегодня - 9нс, компания ROHM сократила их длительность до 2нс.  В ROHM сейчас готовятся к выпуску образцов 100В 1-канальной управляющей ИС постоянного тока, начиная с 2H2023. Эти микросхемы рекомендуется использовать в тандеме с устройствами ROHM GaN серии EcoGaN, что обещает выигрыш в энергосбережении и миниатюризации (вплоть до снижения размеров устройств на 86%) устройств, применимых в различных приложениях, включая базовые станции сотовой связи, ЦОД, оборудование для автоматизации производства и летающие беспилотники. 

2022.12 ROHM заключила партнерское соглашение с китайской BASiC Semiconductor, производителем и разработчиком передовых полупроводников. Партнерство предполагает совместную разработку и продвижение решений SiC, предназначенных для рынка энергетических транспортных средств. 

2022. Rohm недавно открыл в Японии новый завод достаточно большой для того, чтобы можно было в 5 раз нарастить производство силовых полупроводников SiC. В проекте NEDO компания Rohm сосредоточится, прежде всего, на промышленном оборудовании. / MForum 

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

11.03. Микроэлектроника в Японии

15.06.  5 крупнейших производителей микроконтроллеров контролируют 82% рынка

15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников

10.02. Спрос на SiC полупроводники будет расти

03.11. SiC

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

18.09.  Мировой рынок полупроводников на базе SiC вырастет в разы в ближайшие несколько лет

11.09. Силовая электроника

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

29.04. Билайн в Татарстане - покрытие 4G расширено в сотне СНТ и коттеджных поселков

28.04. Yadro открывает офис в Казани

28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов