ROHM

MForum.ru

ROHM

11.03.2024, MForum.ru


ROHM, Япония  --   Микроэлектроника Японии   

Японская компания ROHM Co., Ltd. является одним из крупнейших производителей полупроводниковых компонентов в мире. Основана в 1958 году и изначально занималась производством резисторов. На 2024 год компания предлагает широкий спектр продукции, включая диоды, транзисторы, микросхемы, оптоэлектронные компоненты, датчики, ЖК-дисплеи, модули питания, автомобильные компоненты, микроконтроллеры и многое другое. Производитель силовых устройств на основе GaN, включая транзисторы с высокой подвижностью электронов (HEMT), которые применяются в инфраструктуре сетей 5G.  

Декларирует фокус на энергоэффективности. Компания стремится создавать компоненты, которые потребляют меньше энергии, что способствует снижению затрат на электроэнергию и уменьшению вредного воздействия на окружающую среду.

Работает в ряде стран мира, офисы и производственные мощности - в разных странах. Продукция ROHM используется в различных отраслях, включая автомобильную промышленность, потребительскую электронику, промышленную автоматизацию, медицинское оборудование и многие другие.

Выпускает продукты силовой электроники на основе SiC. Компания работает с этой технологией уже более 20 лет и, в 2022 году, по ее собственным оценкам, занимает более 10% мирового рынка силовых полупроводников SiC и 15-20% рынка пластин SiC. 

Дочерняя компания SiCrystal, Германия, - производитель пластин SiC. 

LAPIS Semiconductor (дочерняя компания ROHM Group), Kunimi Town, преф. Миядзаки, планы запуска в 2024 году, полупроводники для силовой электроники, пластины 150 нм. (Актуально на янв. 2024 года) 

 

Новости 

2024.04.12 ROHM ведет переоборудование купленного у Solar Frontier в ноябре 2023 года предприятия в Миядзаки (Кюсю), которое занималось выпуском солнечных панелей. Вместо этого здесь будут производить изделия силовой электроники. Как ожидатеся, модернизация производства позволит начать выпуск силовой электроники еще до конца 2024 года. На модернизацию и расширение этого производства ROHM собирается потратить около $2 млрд. Как ожидается, запуск этого проекта позволит компании к 2030 году нарастить объемы выпуска силовых компонентов на базе SIC в 35 раз по сравнению с 2021 года. / 3dnews.ru 

2023.03 Компания ROHM Semiconductor представила технологию сверхвысокоскоростной управляющей микросхемы, которая максимизирует производительность GaN устройств. ROHM заявляет о создании усовершенствованной технологии за счет управления импульсами в рамках своей технологии Nano Pulse Control. Обычная длительность управляющих импульсов на сегодня - 9нс, компания ROHM сократила их длительность до 2нс.  В ROHM сейчас готовятся к выпуску образцов 100В 1-канальной управляющей ИС постоянного тока, начиная с 2H2023. Эти микросхемы рекомендуется использовать в тандеме с устройствами ROHM GaN серии EcoGaN, что обещает выигрыш в энергосбережении и миниатюризации (вплоть до снижения размеров устройств на 86%) устройств, применимых в различных приложениях, включая базовые станции сотовой связи, ЦОД, оборудование для автоматизации производства и летающие беспилотники. 

2022.12 ROHM заключила партнерское соглашение с китайской BASiC Semiconductor, производителем и разработчиком передовых полупроводников. Партнерство предполагает совместную разработку и продвижение решений SiC, предназначенных для рынка энергетических транспортных средств. 

2022. Rohm недавно открыл в Японии новый завод достаточно большой для того, чтобы можно было в 5 раз нарастить производство силовых полупроводников SiC. В проекте NEDO компания Rohm сосредоточится, прежде всего, на промышленном оборудовании. / MForum 

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

11.03. Микроэлектроника в Японии

15.06.  5 крупнейших производителей микроконтроллеров контролируют 82% рынка

15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников

10.02. Спрос на SiC полупроводники будет расти

03.11. SiC

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

18.09.  Мировой рынок полупроводников на базе SiC вырастет в разы в ближайшие несколько лет

11.09. Силовая электроника

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре

28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС

28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар

27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД

27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка

27.04. ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями

27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

Все статьи >>


Новости

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски