V-NAND  --  Микроэлектроника

Новости

2019.11.28 Юридический отдел YMTC завоевал три престижные юридические награды в стране. К концу 2020 года YMTC сможет ежемесячно выпускать 60 тыс. 300-мм подложек с 64-слойными чипами 3D NAND TLC. Это обеспечит компании порядка 3% на мировом рынке NAND-флеш. / 3dnews.ru 

2019.11.26 Samsung обещает начать продажи 128-слойных чипов V-NAND и модулей SSD на их базе в 2020 году. В Samsung планируют в 2020 году начать продажу SSD TLC на базе чипов V-nand 512Гб с плотностью хранения данных 3бит/ячейку, выполненных по 128-слойной технологии. Разработчики компании тем временем работают над созданием памяти с использованием 500 и более слоев.
Модули на 256/512 смогут обеспечит скорость ввода-вывода до 1200 Мбит/c.
SSD, предназначенные для использования в облачных решениях, будут включать PM1733 SSD с интерфейсами PCI Express Gen4 (PCIe Gen4), поддерживающими последовательное чтение на скорости до 6400 МБ/с и запись на скорости до 3800 МБ/с. Компания уже показала модель емкостью 30,72ТБ, снабженную двумя контроллерами для повышения надежности. Источник: cdrinfo.com 

2019.08.11 В Samsung приступили к массовому производству твердотельных накопителей SATA емкостью 250 ГБ на базе модулей V-NAND емкостью 256 гбит, выполненных на базе трехбитных ячеек.
В устройстве задействована технология травления каналов, что позволило сформировать 136-слойную структуру с на 40% большим числом ячеек, чем при использовании модулей прошлого поколения. Источник: news.samsung.com

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

----