MForum.ru
20.04.2024,
Tokyo Electron Ltd (TEL), Япония
Японская компания в области электроники и полупроводников. Штаб-квартира находится в Акасака, район Минато, Токио. Выпускает оборудование для производства микросхем, плоскопанельных дисплеев и фотовольтаических элементов.
2024
Tokyo Electron - крупнейший в Японии (по доходам) производитель оборудования для производства микросхем. Основные конкуренты - Applied Materials, США; Lam Research, США; SEMES Co.Ltd.
2023
2023.03 Tokyo Electron планирует инвестировать 22 млрд иен ($168 млн) в постройку нового производства на северо-востоке Японии.
2022
2023.01 Крупнейший в Японии и 3-й в мире по доходам производитель оборудования для производства микросхем. В 2022 году обеспечивала порядка 26% потребностей китайских производителей в производственном оборудовании.
2022. Занимает 4-е место в рейтинге крупнейших производителей оборудования для производства полупроводников.
Новости
2024.05 В Tokyo Electron разработали технологию компоновки слоев памяти 3D NAND TSV вплоть до 400 слоев в одном корпусе на основе собственного метода травления вертикальных отверстий для межсоединений чипов памяти. Об этом сообщает Habr. Это обещает для компании возможность существенного улучшения востребованности ее производственного оборудования - если в 2023 году она продала его на сумму почти в $4 млрд, то по итогам 2024 года при благоприятном раскладе, этот объем может удвоиться. Общий объем рынка травления оценивается в $20 млрд. Новый метод разрабатывали 5 лет, увеличив расходы на исследования и разработки. Планируется их продолжать, на исследования компания тратит более $1 млрд в год. Новая травильная машина Tokyo Electron травит каналы на глубину 10 мкм с высоким соотношением сторон за 32.8 минут - втрое быстрее, чем конкуренты.
Публикации по теме:
21.07.2026. В инновационный центр штата Нью-Йорк прибыло передовое оборудование ASML для производства микросхем
26.06.2026. IBM представила технологию, обещающую плотность размещения узлов от 7А
11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения
03.12.2025. Минпромторг продолжает заказывать разработку фоторезистов для фотолитографии
26.01.2025. Капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться?
11.03.2024. Микроэлектроника в Японии
21.03.2023. Tokyo Electron построит еще один завод
25.09.2022.
Фоторезисты
22.02.2022. Если Китай присоединит Тайвань, как это может отразиться на AMAT и ASML?
23.10.2019.
Рынок оборудования для производства микроэлектроники
23.09.2019.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
18.09.2018.
Мировой рынок полупроводников на базе SiC вырастет в разы в ближайшие несколько лет
27.07.2018. Миру нужно больше микросхем; Рынок пластин будет расти; Hynex рвется в топ-3; Китайцы наводнят рынок памятью
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области
09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании
09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?
09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах
09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99