MForum.ru
20.04.2024,
Tokyo Electron Ltd (TEL), Япония
Японская компания в области электроники и полупроводников. Штаб-квартира находится в Акасака, район Минато, Токио. Выпускает оборудование для производства микросхем, плоскопанельных дисплеев и фотовольтаических элементов.
2024
Tokyo Electron - крупнейший в Японии (по доходам) производитель оборудования для производства микросхем. Основные конкуренты - Applied Materials, США; Lam Research, США; SEMES Co.Ltd.
2023
2023.03 Tokyo Electron планирует инвестировать 22 млрд иен ($168 млн) в постройку нового производства на северо-востоке Японии.
2022
2023.01 Крупнейший в Японии и 3-й в мире по доходам производитель оборудования для производства микросхем. В 2022 году обеспечивала порядка 26% потребностей китайских производителей в производственном оборудовании.
2022. Занимает 4-е место в рейтинге крупнейших производителей оборудования для производства полупроводников.
Новости
2024.05 В Tokyo Electron разработали технологию компоновки слоев памяти 3D NAND TSV вплоть до 400 слоев в одном корпусе на основе собственного метода травления вертикальных отверстий для межсоединений чипов памяти. Об этом сообщает Habr. Это обещает для компании возможность существенного улучшения востребованности ее производственного оборудования - если в 2023 году она продала его на сумму почти в $4 млрд, то по итогам 2024 года при благоприятном раскладе, этот объем может удвоиться. Общий объем рынка травления оценивается в $20 млрд. Новый метод разрабатывали 5 лет, увеличив расходы на исследования и разработки. Планируется их продолжать, на исследования компания тратит более $1 млрд в год. Новая травильная машина Tokyo Electron травит каналы на глубину 10 мкм с высоким соотношением сторон за 32.8 минут - втрое быстрее, чем конкуренты.
Публикации по теме:
21.07.2026. В инновационный центр штата Нью-Йорк прибыло передовое оборудование ASML для производства микросхем
26.06.2026. IBM представила технологию, обещающую плотность размещения узлов от 7А
11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения
03.12.2025. Минпромторг продолжает заказывать разработку фоторезистов для фотолитографии
26.01.2025. Капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться?
11.03.2024. Микроэлектроника в Японии
21.03.2023. Tokyo Electron построит еще один завод
25.09.2022.
Фоторезисты
22.02.2022. Если Китай присоединит Тайвань, как это может отразиться на AMAT и ASML?
23.10.2019.
Рынок оборудования для производства микроэлектроники
23.09.2019.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
18.09.2018.
Мировой рынок полупроводников на базе SiC вырастет в разы в ближайшие несколько лет
27.07.2018. Миру нужно больше микросхем; Рынок пластин будет расти; Hynex рвется в топ-3; Китайцы наводнят рынок памятью
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство
16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37
16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12
15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий
15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0