Дайджест микроэлектроники: Миру нужно больше микросхем; Рынок пластин будет расти; Hynex рвется в топ-3; Китайцы наводнят рынок памятью

MForum.ru

Дайджест микроэлектроники: Миру нужно больше микросхем; Рынок пластин будет расти; Hynex рвется в топ-3; Китайцы наводнят рынок памятью

27.07.2018, MForum.ru


Микросхем нужно больше - хороших и разных

Как прогнозируют сотрудники IC Insights, в нынешнем году объем рынка электроники увеличится на 5%, до $1 622 млрд из которых более $500 млрд придется на полупроводники.


Источник фото 

 

Рынок эпитаксиальных пластин будет расти, но не космическими темпами

Пластины (вафли) занимают сравнительной узкий сегмент рынка материалов для производства полупроводников. Как правило, на рынке представлены в основном пластины из кремния, поскольку кремний это пока что наиболее востребованный материала на рынке полупроводников. В обычной жизни практически никто не видит кремниевые пластины, но их крошечные фрагменты присутствуют почти в каждом радиоэлектронном изделии, поскольку они являются основной для создания кристаллов (чипов). Поскольку радиоэлектроника проникает все в большее число приложений, например, в транспортные средства, не говоря о смартфонах и носимых устройствах, растет и спрос на полупроводниковые пластины со стороны производителей полупроводников.

Аналитики Market Research Future недавно поделились прогнозами на 2022 год. Согласно их ожиданиям, рынок пластин вырастет до $40 млрд и будет увеличиваться среднегодовыми темпами в 4% в прогнозируемый период.

Ключевые игроки на рынке производства пластин известны любому производителю полупроводников: Applied Materials, США; ASM International, США; Nikon, Япония; Hitachi High-Technologies Corporation, Япония; Screen Semiconductor Solutions, Япония, Hitachi Kokusai, Япония; KLA-Tencor Corporation, Япония; ASML Holding, Нидерланды; Tokyo Electron Limited, Япония; Lam Research Corporation, США. Источник.

 

ТГУ разрабатывает технологи HEMT для "Микран"

В Томском госуниверситете (ТГУ) совместно с АО НПФ “Микран” создают мощные транзисторы с высокой подвижностью электронов (HEMT) для изделий гражданского, оборонного и космического назначения. В ТГУ экспериментируют с полупроводниковыми нитридами (InAlN/GaN), что позволяет увеличить удельную мощность транзисторов, а также повысить термическую стабильность и устойчивость транзисторов к внешним высокоэнергетическим воздействиям.

По окончанию разработки ТГУ подготовит технологическую документацию для передачи Микрану, который займется промышленным выпуском таких HEMT-транзисторов. Окончание работ намечено на декабрь 2019 года. Источники: interfax-russia.runews.vtomske.ru.

 

SK Hynix рвется в топ-3

Южнокорейская SK Hynix - четвертая по размеру выручки от производства полупроводников в мире. В 1q2018 компания показала рост выручки до $8.1 млрд. Чистый доход в 1q2018 составил $2.89 млрд.
Ожидается, что по итогам 2q2018 эти показатели окажутся еще выше, в частности, выручка вырастет до $8.8 млрд.

Существенный вклад в рост показателей деятельности компании обеспечивает рост цен на микросхемы DRAM и NAND Flash. Не исключено, что в 2018 году компания вплотную приблизится к показателям TSMC, или даже поднимется на третье место в рейтинге крупнейших по доходу компаний - производителей микроэлектроники в мире. Подробнее.

 

Китайцы выйдут на рынок памяти в 2019 году и... случится кризис перепроизводства

Компания YMTC (Yangtze Memory Technologies), Китай, в 2018 году планирует большую стройку - вложения в развертывание трех фабрик составят $2 млрд, производство уже началось, пока что в ограниченном масштабе, но с перспективой быстрого расширения.

Заключены первые контракты, в частности, компания получила заказ на производство 10 тысяч 32-слойных микросхем 3D NAND (такие используются в 8-гигабайтных картах памяти SD). Пока что производственная мощность компании ограничена 5 тысячами пластин с чипами 3D NAND в месяц. В конце 2018 года компания планирует начать выпуск сэмплов 64-слойных микросхем 3D NAND. К 2020 году производственная мощность предприятия вырастет до примерно 100 тысяч 300-мм пластин с такими чипами, а после запуска всех трех строящихся фабрик мощность вырастет до 350-400 тысяч пластин в месяц. Подробнее.

Китай всерьез намерен побороться за значимую долю на рынке чипов памяти с существующими лидерами этого рынка, диктующими в 2017-2018 годах высокие цены - Samsung Electronics Co. Ltd., SK Hynix Inc. и Micron Technology Inc., в Китае их даже подозревают в ценовом сговоре. Поэтому кроме YMTC запустить производство чипов DRAM планируют, например, Fujian Jinhua Integrated Circuit и Innotron Memory. Аналитики уже бьют тревогу - в 2019 году производители могут столкнуться с кризисом перепроизводства чипов памяти, что возможно порадует пользователей снижением цен. 

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

теги: микроэлектроника ; полупроводники

+ +

© MForum.ru


Публикации по теме:

23.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Дайджест микроэлектроники / MForum.ru

14.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Дайджест микроэлектроники: Ангстрем-Т, Рокор, TSMC, TMC Europe, НИИЭТ, Модуль и другие / MForum.ru

21.08. [Новости компаний] Дайджест микроэлектроники: Foxconn - Чжухай, выручка от продаж полупроводников продолжает расти, отечественные микропроцессоры / MForum.ru

16.08. [Новости компаний] Дайджест микроэлектроники: Мощные СВЧ транзисторы; Ангстрем-Т выпустил заказные чипы; Можно ли заработать на микроэлектронике? / MForum.ru

13.08. [Новости компаний] Дайджест микроэлектроники: От кремния к силицену; рынок памяти на взлете; технологический суверенитет не достижим; 5G разгонит спрос на GaN / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

11.07. [Новинки] Анонсы: Infinix представил смартфоны Hot 60 Pro+ и Hot 60 Pro / MForum.ru

11.07. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy Z Fold 7 – большое обновление линейки Z Fold / MForum.ru

10.07. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy Z Flip 7 FE первый складной смартфон серии FE / MForum.ru

10.07. [Новинки] Анонсы: Складной смартфон Samsung Galaxy Z Flip 7 представлен официально / MForum.ru

10.07. [Новинки] Анонсы: Смартфоны Tecno серии Spark 40 представлены официально / MForum.ru

09.07. [Новинки] Анонсы: OnePlus Nord CE5 с АКБ 7100 мАч представлен официально / MForum.ru

09.07. [Новинки] Анонсы: Представлен OnePlus Nord 5 c 6,83-дюймовой AMOLED-матрицей и сенсором LYT-700 / MForum.ru

08.07. [Новинки] Анонсы: Honor X9c 5G представлен официально / MForum.ru

08.07. [Новинки] Слухи: Honor X70 получит АКБ емкостью 8300 мАч / MForum.ru

07.07. [Новинки] Анонсы: Itel City 100 представлен официально / MForum.ru

07.07. [Новинки] Слухи: Infinix Hot 60 5G + оснастят One-Tap AI Button / MForum.ru

04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru

02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru

02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru

30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru