Микроэлектроника: Дайджест микроэлектроники

MForum.ru

Микроэлектроника: Дайджест микроэлектроники

23.02.2019, MForum.ru


Датчики вибрации нового типа разработали в НИТУ МИСиС; специалисты в области микроэлектроники востребованы; TSMC строит завод под 5 нм, основными заказчиками могут стать Apple, Qualcomm и Samsung; германская Infineon все больше заказывает тайваньским компаниям; новый руководитель Intel подтянет финансы компании.

Микроэлектроника. Полупроводники.

Датчики вибрации нового типа разработали в НИТУ МИСиС

В НИТУ МИСиС разработали новый тип датчиков вибрации для устройств диагностики состояния зданий и мостов. Вместо традиционной ЦТС-керамики (цирконата-титаната свинца) в датчике задействовали пьезокристалл ниобата лития LiNbO3. Это монокристаллический материал, свойства которого стабильны в широком диапазоне температур, в отличие от термозависимого ЦТС. Минусы ниобата лития - слабый пьезоэлектрический эффект, на порядок хуже, чем у ЦТС. В НИТУ смогли существенно повысить чувствительность материала к внешним вибрациям за счет формирования в нем “бидоменной структуры”, такой подход дает сложение сигналов от сегнетоэлектрических доменов, то есть повышению чувствительности датчика на базе LiNbO3 вплоть до 10E-7 g, причем в широком диапазоне температур. Источник: ria.ru.


Cпециалист в области микроэлектроники - востребованная профессия

Специалисты в области микроэлектроники пользуются спросом и в других отраслях даже в наше время всеобщей автоматизации. Известно, что Intel готовится к выходу на рынок дискретных видеокарт в 2020 году. На днях компания приобрела индийский стартап Ineda Systems, который специализировался на разработке полупроводников. Покупка совершена ради кадров компании - более 100 новых сотрудников пополнят штат Intel, но займутся не полупроводниками, а разработкой дискретных GPU. Источник: overclockers.ru


Германская Infineon все больше заказывает тайваньским компаниям

Китайское подразделение Infineon расширяет аутсорсинг тайваньским компаниям как на этапе обработки пластин с чипами, так и упаковку и тестирование микросхем. В Германии останется только производство с наибольшей добавленной стоимостью. Производство в материковом Китае дает уже 34% всей выручки Infineon. Производством чипов для Infineon на Тайване занимаются TSMC, UMC и VIS. Силовую электронику - VIS и Epsil Technologies. Первичной обработкой пластин проводит Phoenix Silicon International (PSI), упаковкой и тестированием: ASE Technology Holding, King Yuan Electronics (KYEC) и Ardentec. Источник: 3dnews.ru.


Новый руководитель Intel подтянет финансы компании

Боб Свон (Bob Swan) избавился от букв и.о. в названии своей должности и теперь возглавляет Intel. Опыт работы г-на Свона финансовым директором компании Intel, как ожидается, сделает ее более финансово-ориентированной, нежели чем технологически ориентированной. Классические маятниковые колебания курса компании - от технологий к финансам и обратно. Поможет ли это Intel, которая сейчас явно не находится на пике технологического расцвета? Впрочем, если забыть об экономической стороне развития, ничего хорошего тоже не будет.
Пока что рынок реагирует на новость позитивно. Источник: fxteam.ru.


За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

31.12. [Новости компаний]  Кто где в 5G. Обновляемая публикация / MForum.ru

18.08. [Новости компаний] Развитие сетей: На российских сетях Tele2 установлено 25 тысяч новых BS Ericsson / MForum.ru

18.11. [Новости компаний] Телеком: Число публично анонсированных контрактов в области 5G компании Ericsson достигло 31 / MForum.ru

20.10. [Новости компаний]  Вендоры решений 5G / MForum.ru

20.10. [Новости компаний] Новости 5G. Обновляемая публикация / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 27 ms, lookup=0 ms, find=27 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

16.06. [Новинки] Слухи: Планшет OnePlus Pad Lite будет базироваться на Helio G100 SoC / MForum.ru

13.06. [Новинки] Слухи: Предсказана производительность бенчмарков Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 / MForum.ru

13.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K Pad / MForum.ru

13.06. [Новинки] Слухи: Vivo T4 Lite готовится к анонсу / MForum.ru

11.06. [Новинки] Слухи: OnePlus Nord 5 и Nord CE5 могут представить 8 июля / MForum.ru

11.06. [Новинки] Слухи: Появились фото Nothing Phone (3) / MForum.ru

11.06. [Новинки] Анонсы: Honor X6c дебютирует с дисплеем 120 Гц и Helio G81 Ultra / MForum.ru

10.06. [ПО] Анонсы: iOS 26 анонсирована с новым дизайном Liquid Glass, обновленным приложением Visual Intelligence и Games / MForum.ru

10.06. [Новинки] Слухи: Раскрыт дизайн и некоторые спецификации Vivo Y400 Pro / MForum.ru

09.06. [Новинки] Анонсы: Представлен бюджетный 5G-смартфон Vivo Y300c / MForum.ru

09.06. [Новинки] Слухи: Samsung Unpacked 2025 состоится в середине июля / MForum.ru

06.06. [Новинки] Анонсы: OnePlus Pad 3 со Snapdragon 8 Elite представлен официально / MForum.ru

06.06. [Новинки] Анонсы: Представлен Redmi Pad 2 с экраном 90 Гц и аккумулятором 9000 мАч / MForum.ru

05.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты основные спецификации Honor MagicPad 3 / MForum.ru

05.06. [Новинки] Анонсы: OnePlus 13s – компактный смартфон на базе Snapdragon 8 Elite / MForum.ru

04.06. [Новинки] Анонсы: 5G-смартфон ZTE Blade A76 представлен официально / MForum.ru

03.06. [Новинки] Анонсы: 4G-смартфон Realme C71 представлен официально / MForum.ru

03.06. [Новинки] Анонсы: Vivo Y19s Pro представлен официально / MForum.ru

03.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации Infinix Smart 10 / MForum.ru

02.06. [Новинки] Анонсы: Realme C73 5G в Индии появится 2 июня / MForum.ru