Lam Research

MForum.ru

Lam Research

20.04.2024, MForum.ru


Lam Research

Lam Research Corporation — американская компания, поставляющая оборудование для производства микросхем - прежде всего, для травления и напыления. Штаб-квартира компании располагается во Фримонте, штат Калифорния. Оборудование для гальванизации (электрохимического покрытия медью), химического осаждения из газовой фазы (CVD), атомно-слоевого осаждения (ALD), реактивного ионного травления и очистки.

2024

Основные конкуренты - Applied Materials, США; Hitachi, Япония; Tokyo Elecron, Япония; SEMES Co.Ltd.

2023

Число сотрудников - 17700. Выручка в 2023 году - $14.2 млрд 

2022

В 2022 году занимает 3-е место в Топ-10 крупнейших производителей оборудования для производства полупроводников.

2019

Выручка в 2019 году - $10 млрд

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

08.08.2026. TSMC рассказала о создании в лабораторных условиях однослойного транзистора MoS₂ с верхним затвором

26.06.2026. IBM представила технологию, обещающую плотность размещения узлов от 7А

13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

29.01.2026. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

17.12.2025. Ожидается, что бум в сфере ИИ увеличит объем продаж оборудования для производства микросхем на 9% до $126 млрд в 2026 году

21.11.2025. Конгресс США предложил запретить получателям грантов CHIPS Act использовать китайское оборудование для производства чипов

05.11.2025. Полупроводниковые производства — скрытые пожиратели воды в мире, где строятся гигаЦОД

20.02.2025. Lam Research представляет два новых инструмента для производства ИИ-чипов

02.12.2024. Правительство Байдена в последний раз представило новые ограничения в области экспорта микроэлектроники в Китай

23.04.2024. США - рынок микроэлектроники

20.04.2024. Tokyo Electron Ltd (TEL), Япония

26.03.2024. Правительственная делегация Вьетнама обсуждает в США возможности расширения сотрудничества в области микроэлектронного производства

22.03.2024. США расследует связь SMIC и Huawei

22.03.2024. Intel получит от правительства $20 млрд. Но не сразу

11.03.2024. Технологическим прорывом в изготовлении микросхем Huawei обязана американским поставщикам производственного оборудования

23.10.2019.  Рынок оборудования для производства микроэлектроники

23.09.2019.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

24.09.2018. Samsung защитит рынок памяти



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99