Lam Research

MForum.ru

Lam Research

20.04.2024, MForum.ru


Lam Research

Lam Research Corporation — американская компания, поставляющая оборудование для производства микросхем - прежде всего, для травления и напыления. Штаб-квартира компании располагается во Фримонте, штат Калифорния. Оборудование для гальванизации (электрохимического покрытия медью), химического осаждения из газовой фазы (CVD), атомно-слоевого осаждения (ALD), реактивного ионного травления и очистки.

2024

Основные конкуренты - Applied Materials, США; Hitachi, Япония; Tokyo Elecron, Япония; SEMES Co.Ltd.

2023

Число сотрудников - 17700. Выручка в 2023 году - $14.2 млрд 

2022

В 2022 году занимает 3-е место в Топ-10 крупнейших производителей оборудования для производства полупроводников.

2019

Выручка в 2019 году - $10 млрд

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

08.08.2026. TSMC рассказала о создании в лабораторных условиях однослойного транзистора MoS₂ с верхним затвором

26.06.2026. IBM представила технологию, обещающую плотность размещения узлов от 7А

13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

29.01.2026. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

17.12.2025. Ожидается, что бум в сфере ИИ увеличит объем продаж оборудования для производства микросхем на 9% до $126 млрд в 2026 году

21.11.2025. Конгресс США предложил запретить получателям грантов CHIPS Act использовать китайское оборудование для производства чипов

05.11.2025. Полупроводниковые производства — скрытые пожиратели воды в мире, где строятся гигаЦОД

20.02.2025. Lam Research представляет два новых инструмента для производства ИИ-чипов

02.12.2024. Правительство Байдена в последний раз представило новые ограничения в области экспорта микроэлектроники в Китай

23.04.2024. США - рынок микроэлектроники

20.04.2024. Tokyo Electron Ltd (TEL), Япония

26.03.2024. Правительственная делегация Вьетнама обсуждает в США возможности расширения сотрудничества в области микроэлектронного производства

22.03.2024. США расследует связь SMIC и Huawei

22.03.2024. Intel получит от правительства $20 млрд. Но не сразу

11.03.2024. Технологическим прорывом в изготовлении микросхем Huawei обязана американским поставщикам производственного оборудования

23.10.2019.  Рынок оборудования для производства микроэлектроники

23.09.2019.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

24.09.2018. Samsung защитит рынок памяти



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0