MForum.ru
23.04.2024,
Участники рынка
Absolics (SKC Co., Южная Корея, SK Group), Джорджиа, Ковингтон, США
2024.05 Компания занимается разработкой стеклянных подложек для полупроводников, которые используются, например, в SoC для ИИ и серверов ЦОД. Правительство США выделит $75 млн для поддержки ее планов строительства производства в Джорджии. На этом предприятии планируется наладить выпуск передовых материалов для полупроводниковой промышленности США. Гендиректор компании Джун Рок О заявил, что финансирование позволит компании «коммерциализовать новаторскую технологию стеклянных подложек для использования в изделиях для высокопроизводительных вычислений и в передовых оборонных приложениях».
AC&M Research, Inc., США
Поставщик промышленного оборудования для индустрии производства полупроводников. Компания располагает перспективной технологией акустически-кавитационной очистки SAPS-V, используемой для очистки кремниевых пластин. В отличие от традиционной ультразвуковой очистки, технология SAPS-V снижает брак при одновременном росте производительности.
Amkor Technology, США
2024. Компания планирует инвестировать $2 млрд в развертывание предприятия по корпусированию и тестированию микросхем в Аризоне, с расчетом на получение заказов от Apple.
Analog Devices, США
2023.01 Analog Devices (ADI) известна своими специализированными микросхемами для автомобильной, промышленной, коммуникационной и потребительской продукции. Компания ведет расширение производства в Орегоне.
Applied Materials, США
2023.01 Один из крупнейших в мире производителей оборудования для производства микросхем. Теряет выручку из-за ограничений на поставки в Китай высокотехнологичного производственного оборудования для обработки пластин, которые компании навязывает правительство США.
ASML, Нидерланды
Крупнейший в мире производитель производственного оборудования для выпуска чипов (фотолитографы DUV, EUV и другого оборудования). Предприятия в Нидерландах и в США.
2022 США, Коннектикут. Планы инвестировать $200 млн в расширение площадки.
GlobalFoundries, Тайвань
2024.02 Компания GlobalFoudries заключила предварительное соглашение с Минторгом США о расширении существующих операций в Берлингтоне, штат Вермонт
2022.12 США, Нью-Йорк. Есть фабрика в городе Мальта, штат Нью-Йорк. В июле 2021 года GlobalFoundries заявила, что построит 2-й завод рядом со своей штаб-квартирой в городе Мальта, штат Нью-Йорке и потратит $1 млрд на расширение производства для решения проблемы глобальной нехватки чипов.
GlobalWafers, Тайвань
2022.06 США, Техас. Планы постройки в предприятия по производству пластин с инвестициями $5 млрд.
Google, США
2024.04 Google выпускает центральные процессоры, например, Arm процессоры Axiom, а также тензорные TPU (возможно с участием Broadcom), например, TPU v5p. Хорошая иллюстрация того, что на рынке микросхем обостряется конкуренция между производителями процессоров общего назначения и производителями специальных процессоров. Впрочем, Google не продает свои чипы, но только доступ к ним в виде облачных услуг. Подробнее.
Intel, США
Один из крупнейших в мире производителей чипов с большим количеством производственных площадок в США и в ряде зарубежных стран.
2022. США, Аризона. Планы построить два новых предприятия Intel. Инвестиции $30 млрд
2022. США, Нью-Мексико. Планы инвестировать $3,5 млрд в расширение производства.
2022. США, Огайо, Нью-Олбани. Планы в течение 10 лет построить в Огайо, округ Ликинг (Licking) мегазавод площадью до 400 га, инвестиции - до $100 млрд, начало производства первой очереди - 2025. Кроме завода будет также научно-исследовательский комплекс. Первая фаза - $20 млрд. Техпроцесс - Intel 18A. Кампус получил официальное название - Ohio One.
2022. США, Орегон. Планы развернуть производство микросхем.
Lam Research, США
Lam Research Corporation — американская компания, поставляющая оборудование для производства микросхем - прежде всего, для травления и напыления. Штаб-квартира компании располагается во Фримонте, штат Калифорния. Оборудование для гальванизации (электрохимического покрытия медью), химического осаждения из газовой фазы (CVD), атомно-слоевого осаждения (ALD), реактивного ионного травления и очистки.
Американская компания, специализирующаяся на производстве микроэлектроники. Разрабатывает и производит процессоры, микроконтроллеры, телекоммуникационное оборудование и потребительские полупроводниковые приборы. Основана в 1995 году, штаб-квартира в Уилмингтоне, Делавэр; операционный центр в Санта-Кларе, Калифорния. Представительства в других странах, включая Индию, Израиль, Тайвань, Сингапур, Китай и Канаду. Компания известна своими разработками в области архитектуры микропроцессоров и систем на кристалле, а также интегральных схем для цифровой обработки сигналов.
Micron, США
Производство микроэлектроники.
2022.09 США. Айдахо, Бойс. Micron планирует инвестировать $15 млрд до конца "двадцатых" годов.
2022.10 США. Нью-Йорк. Планы созданя до 4-х предприятий Micron с инвестициями $20 млрд на первом этапе и до $100 млрд в течение следующих 20+ лет.
NXP Semiconductors, Нидерланды
2022. США. Техас. Нидерландский производитель планирует инвестировать $2.6 млрд в расширение своего производства в Техасе.
onsemi (ON Semiconductors), США
2023.01 Ожидается, что в 2023 году onsemi поставит продукции из SiC на сумму более $1 млрд, а ее общий доход достигнет $8 млрд.
2023.01 Американская компания onsemi представит EliteSiC - новое семейство приборов на базе карбида кремния (SiC) на выставке CES2023. В нем три новых прибора, способных работать с напряжениями до 1700В - EliteSiC MOSFET (NTH4LO28N170M1) и два 1700В диода Шоттки (NDSH25170A, NDSH10170A). Подробнее
Компания базируется в Фишкилле (Fishkill).
Pallidus Inc., США, Олбани
2023.01 Компания Pallidus Inc., базирующаяся в Олбани и занимающаяся производством пластин SiC привлекла частные инвестиции более, чем на $38 млн в конце 2022 года. Компания была основана в 2015 году.
Samsung Electronics, Южная Корея
2024.04.05 Samsung Electronics заявила о планах увеличить свои инвестиции в Техасе (республиканском штате) в Тейлоре примерно до $44 млрд. Здесь появится еще одна корейская фабрика по производству чипов и современный центр по упаковке / корпусированию микросхем. Вашингтон обещает корейцам более $6 млрд господдержки. Как и другие иностранные проекты в области микроэлектроники в США, стройка в Тейлоре задерживается. Если ранее корейцы надеялись в 2024 году начать массовое производство, сейчас ясно, что этот срок оказался совершенно нереалистичным. Более того, теперь в Samsung отказываются называть новый планируемый срок запуска.
2023.01 У Samsung действует производство в Остине, Техас. Также строится предприятие в Тейлоре, темпы строительства соответствуют планам начала серийного производства в 2024 году. / ВКонтакте
2021. США, Техас. Компания планирует инвестировать $17 млрд в строительство фабрики в Тейлоре, Техас с планами запуска эксплуатации в 2024 году. Техпроцесс 3нм. Samsung обещает инвестировать в США $200 млрд в ближайшие 20 лет. Эта фабрика расположится неподалеку от Остина, где уже действует завод Samsung.
SkyWater Technology, США
Спин-офф Cypress Semiconductor. Известна разработкой промышленной технологии выпуска чипов на углеродных нанотрубках. Технология доведена до уровня выпуска опытных решений (на октябрь 2019 года). В перспективе обещает создать многослойные монолитные чипы 90нм на памяти PRAM и транзисторах на углеродных нанотрубках, которые будут в десятки раз производительнее, нежели чем 7нм "классические" SoC. В июле 2022 года компания объявила о планах инвестировать $1,8 млрд в предприятие по исследованию и производству микросхем в Индиане в партнерстве со штатом и Университетом Пердью.
Также есть планы обновления производства на средства американских военных с целью выпуска устойчивых к ионизирующим излучениям Rad-Hard чипов по технологии 65нм или 45нм.
Texas Instruments, США
2022. США, Техас. TI планирует инвестировать $30 млрд в постройку 2х фабрик в штате Техас с планами начала выпуска продукции в 2025 году. Далее компания намерена построить еще 2 фабрики также в Техасе. Еще $6 млрд планируется инвестировать в существующее предприятие в Ричардсоне.
2022 США, Юта. TI инвестирует $3 млрд в расширение действующего предприятяи.
TSMC, Тайвань
2022. США. Аризона. Началась установка оборудования на фабрике в Аризоне США (процесс 4 нм). С 2024 года планируется также стройка второй очереди по техпроцессу 3нм. Инвестиции - $40 млрд.
Western Digital, США
2023. Есть совместное предприятие с японской Kioxia в области производства флэш-памяти, ходят слухи о планах слияния Kioxia и Western Digital, что обеспечило бы объединенной компании 2-е место в мире в сегменте флэш-памяти.
2022. США, Калифорния. Есть планы WD по расширению предприятия. Инвестиции $350 млн.
Wolfspeed, США
2022.09 Компания анонсировала планы строительства предприятия по выпуску сырья для изготовления силовых компонентов из SiC для автоэлектроники, в округе Чатем, Северной Каролине, США. С планами инвестиций в "несколько миллиардов" $ и планами запуска ближе к 2030 году. Wolfspeed базируется в Ютике (Utica).
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
04.03. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке
02.03. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде
26.02. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах
13.02. Томский ИХТЦ запустил производство сверхчистого трибромида бора и готовит первые поставки
06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд
06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut
06.05. Сеть 4G МегаФон запущена с использованием нового оборудования в селе Берт-Даг в Тыве
06.05. МТС в Магаданской области - indoor-покрытие LTE развернуто в аэропорту Магадана
05.05. Спутниковая связь с низкой орбиты - дайджест
05.05. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026
05.05. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO
05.05. МегаФон в Ставропольском крае - связь улучшена на маршруте Минеральные Воды - Кисловодск
05.05. Минцифры сочло маркировку решений на основе открытого кода преждевременной
05.05. Билайн назвал лидеров рейтинга ИИ в России
05.05. Selectel займется ИИ еще более активно
05.05. С 5 по 9 мая мобильный интернет в столице могут ограничивать не только в центре
05.05. О сбоях в работе мобильного интернета сообщают из Санкт-Петербурга
04.05. FCC обновляет правила использования спутниковой связи - в SpaceX открывают шампанское
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов