Marvell Technology Group

MForum.ru

Marvell Technology Group

11.03.2024, MForum.ru


Marvell Technology Group, США

Американская компания, специализирующаяся на производстве микроэлектроники. Разрабатывает и производит процессоры, микроконтроллеры, телекоммуникационное оборудование и потребительские полупроводниковые приборы. Основана в 1995 году, штаб-квартира в Уилмингтоне, Делавэр; операционный центр в Санта-Кларе, Калифорния. Представительства в других странах, включая Индию, Израиль, Тайвань, Сингапур, Китай и Канаду. Компания известна своими разработками в области архитектуры микропроцессоров и систем на кристалле, а также интегральных схем для цифровой обработки сигналов.

Компания представлена, в частности, на рынке Вьетама. В сентябре 2023 года были представлены новые инициативы компании Marvell во Вьетнаме в рамках поездки в эту страну президента Байдена, в частности эта компания планирует построить во Вьетнамае центр разработки "мирового уровня".  

Основные конкуренты компании - Broadcomm и NVidia. 

2023 По части чипов, предназначенных для объединения ускорителей ИИ, Marvell предлагает Teralynx 10, Broadcom анонсировала чип Jericho3-AI, который позволяет объединить до 32 тысяч GPU, у этой компании есть также Tomahawk-5, а у NVIDIA - Spectrm-X.

Новости 

2024.04.13 Американская Marvell Technology сформировала новый поток выручки от подразделения, занимающегося разработками кастомных чипов для компаний, работающих в области ИИ, но прибыльность этого бизнеса меньше, чем прибыль от чипов общего назначения. Об этом сообщило Reuters. По прогнозам Marvell к 2026 году объем ее продаж чипов для ИИ достигнет $2,5 млрд. Cреди клиентов Marvell в области таких чипов, в частности, Amazon.com, которая разрабатывает кастомные чипы для своего бизнеса облачных услуг. В этой области Marvell конкурирует с компанией Broadcomm, которая планирует заработать на чипах ИИ до $10 млрд в 2024 году. 
Гендиректор Marvell Мэтт Мерфи заявил, что компания производит кастомный чип для неназванной компании, которая предоставляет услуги облачных вычислений, а также центральный процессор на базе архитектуры ARM - для другого заказчика. Оба этих проекта дадут компании дополнительную выручку в 2024 году. Кроме того, компания разрабатывает ИИ-чип для еще одного неназванного клиента, производство которого начнется в 2026 году. 

2024.01.10 Nokia объединила свою интеллектуальную собственность в области радиосвязи и опыт Marvell в области полупроводниковых компонентов, чтобы разрабатывать и производить микросхемы для Layer 1 RAN, где особенно высоки требования к вычислительным ресурсам. Пока что Nokia использует чипы Marvell во всем своем портфеле RAN, а процессоры общего назначения используются лишь для Layer 2 и 3 при развертывании облачных RAN. Чип Nokia/Marvell практически исключает Layer 1 из облачного уровня. В Nokia признают, что если компания перейдет с решений Marvell на другой чип, то ей придется переписывать код Layer 1. 

2023.03.22 Американская Marvell заявила о сокращении около 320 рабочих мест, или 4% глобального персонала. Формально это объясняют глобальным спадом. Но при этом, так уж получилось, ликвидируется вся исследовательская деятельность и ОКР компании в материковом Китае с увольнением всей китайской команды, тогда как в США сократят лишь 5% сотрудников. До сокращений у Marvell в Китае было около 1000 сотрудников. 

2022.12 Marvell сумела увеличить выручку в 3q2022 на 2.5% по сравнению с предыдущим кварталом до $1,53 млрд, поскольку спрос на ее сетевые решения (например, чипы для ЦОД, корпоративную сетевую инфраструктуру и автоэлектронику) относительно стабилен. Выручка Marvell выросла на 37,8% к/к до $541 млн, несмотря на сложную рыночную конъюнктуру.

2021.04 Marvell приобрела Inphi за $10 млрд.  

 

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

21.11. Американский чипмейкер Marvell расширяет деятельность в Индии для участия в AI-буме

02.04. В Qualcomm задумались о покупке британской Alphawave IP Group

08.03. GlobalFoundries анонсирует кремниевые решения следующего поколения для фотоники

03.11. Marvell + Inphi. Консолидация на рынке производителей микроэлектроники не останавливается

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов