MForum.ru
08.03.2022,
Компания GlobalFoundries анонсировала монолитную платформу GF Fotonix, которая сочетает функционал фотоники и чипов RF-CMOS класса 300 ГГц на единой кремниевой пластине. Такой подход позволяет объединить в одном чипе фотонную систему, радиочастотные компоненты и высокопроизводительную логику CMOS. До сих пор для создания таких комплексных решений приходилось довольствоваться набором из нескольких чипов различного типа.
В GF говорят о том, что пока что эксклюзивно могут выпускать монолитные кремниевые решения для фотоники, обеспечивающие возможность создания оптических чиплетов с поддержкой скоростей до 1,6 - 3,2 Тбит/с (0,5 Тбит/c на волокно). Переход на такие чиплеты позволяет надеяться на повышение эффективности систем передачи данных, на лучшую сохранность сигнала. В частности, ожидается улучшение уровня ошибок передачи данных более, чем в 10 тысяч раз, что обещает возможность создания систем ИИ нового поколения.
Комплексный чип GF позволяет существенно сократить потребности производства в материалах для создания решений на стыке радио и фотоники, а также дает возможность нарастить функциональность подобных устройств. Новое решение также позволяет внедрять инновационные технологии создания чиплетов, включая применение пассивных соединителей для подключения больших оптоволоконных массивов, поддержку 2.5D-подхода и встраиваемых лазеров.
Платформы GD Fotonix будет выпускать фабрика компании GF в городе Мальта, штат Нью-Йорк.
Комплект разработчика будет доступен в апреле 2022 года.
Партнеры GlobalFoundries, такие как EDA Ansys, Cadence Design Systems, Synopsys предоставят инструменты проектирования и обеспечат разнообразные меры поддержки для использования разработок GF в области фотоники. GF предоставит клиентам комплекты эталонного дизайна, услуги по тестированию, производству и другие необходимые услуги, которые помогут быстрее вывести на рынок готовые продукты на базе новой технологии.
Для клиентов, которым требуются высокопроизводительные RF-решения со стыком с фотонными устройствами, будет добавлен соответствующие функциональности в платформу GF SiGe.
Компания GF намеревается также тесно сотрудничать с такими компаниями, как Broadcom, Cisco Systems, Marvell и NVidia с тем, чтобы разрешить некоторые из проблем, с которыми сейчас сталкиваются создатели ЦОД.
Nvidia сообщает о планах выпуска высокопроизводительных и при этом энергоэффективных оптических межсоединителей на базе нового продукта GF для использования в продуктах, предназначенных для современных ЦОД. В частности, как ожидается, новые продукты Nvidia на базе решений GF помогут дать новый импульс созданию высокопроизводительной вычислительной техники и приложений ИИ.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.
теги: микроэлектроника тренды фотоника Global Foundries
Публикации по теме:
02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: ЗНТЦ запустит фотонные микросхемы в серию / MForum.ru
23.09. [Краткие новости] Зарубежные участники рынка микроэлектроники / MForum.ru
05.10. [Краткие новости] Микроэлектроника: Полупроводниковые пленки атомарной толщины могут ускорить компьютеры в миллионы раз / MForum.ru
21.02. [Краткие новости] Микроэлектроника / MForum.ru
21.02. [Краткие новости] Участники рынка микроэлектроники России / MForum.ru
17.09. [Новинки] Анонсы: Lava Blaze 3 5G с Dimensity 6300 представлен официально / MForum.ru
16.09. [Новинки] Анонсы: Vivo T3 Ultra дебютирует с Dimensity 9200+ и тонким дизайном / MForum.ru
16.09. [Новинки] Слухи: Infinix Zero Flip замечен на тизерах / MForum.ru
13.09. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy M05 представлен официально / MForum.ru
13.09. [Новинки] Анонсы: Tecno Pova 6 Neo 5G представлен официально / MForum.ru
12.09. [Новинки] Анонсы: Утечка рендеров Samsung Galaxy M55s 5G демонстрирует уникальный дизайн / MForum.ru
11.09. [Новинки] Анонсы: Умные часы Honor Watch 5 представлены официально / MForum.ru
11.09. [Новинки] Анонсы: Tecno Spark 30C представлен официально / MForum.ru
10.09. [Новинки] Анонсы: iPhone 16 Pro и Pro Max оснащены чипом A18 Pro с улучшенной на 20% «устойчивой» производительностью / MForum.ru
10.09. [Новинки] Анонсы: iPhone 16 и 16 Plus с функциями искусственного интеллекта представлены официально / MForum.ru
10.09. [Новинки] Компоненты: Apple представляет чипсеты A18 и A18 Pro / MForum.ru
09.09. [Новинки] Анонсы: TCL анонсирует 50 NxtPaper 5G и 50 Pro NxtPaper 5G с дисплеями NxtPaper / MForum.ru
09.09. [Новинки] Анонсы: HMD Fusion анонсировала модульный смартфон со Snapdragon 4 Gen 2 / MForum.ru
09.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y37 Pro на базе Snapdragon 4 Gen 2 представлен официально / MForum.ru
06.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y300 Pro анонсирован в Китае с SD6 Gen 1 и 6,77-дюймовым OLED-дисплеем / MForum.ru
06.09. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 50 дебютирует с Dimensity 6300 и 48-мегапиксельной основной камерой / MForum.ru
05.09. [Новинки] Анонсы: Acer Iconia X12 на базе MediaTek Helio G99 представлен официально / MForum.ru
05.09. [Новинки] Анонсы: Компактный и мощный смартфон Moto S50 представлен в Китае / MForum.ru
04.09. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S25 будет использовать только чипы Snapdragon, а Fold7 и Flip7 получат Exynos 2500 / MForum.ru
04.09. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy A06 представлен в Индии / MForum.ru