Микроэлектроника: GlobalFoundries анонсирует кремниевые решения следующего поколения для фотоники

MForum.ru

Микроэлектроника: GlobalFoundries анонсирует кремниевые решения следующего поколения для фотоники

08.03.2022, MForum.ru


Компания GlobalFoundries анонсировала монолитную платформу GF Fotonix, которая сочетает функционал фотоники и чипов RF-CMOS класса 300 ГГц на единой кремниевой пластине. Такой подход позволяет объединить в одном чипе фотонную систему, радиочастотные компоненты и высокопроизводительную логику CMOS. До сих пор для создания таких комплексных решений приходилось довольствоваться набором из нескольких чипов различного типа.

 

 

В GF говорят о том, что пока что эксклюзивно могут выпускать монолитные кремниевые решения для фотоники, обеспечивающие возможность создания оптических чиплетов с поддержкой скоростей до 1,6 - 3,2 Тбит/с (0,5 Тбит/c на волокно). Переход на такие чиплеты позволяет надеяться на повышение эффективности систем передачи данных, на лучшую сохранность сигнала. В частности, ожидается улучшение уровня ошибок передачи данных более, чем в 10 тысяч раз, что обещает возможность создания систем ИИ нового поколения.

Комплексный чип GF позволяет существенно сократить потребности производства в материалах для создания решений на стыке радио и фотоники, а также дает возможность нарастить функциональность подобных устройств. Новое решение также позволяет внедрять инновационные технологии создания чиплетов, включая применение пассивных соединителей для подключения больших оптоволоконных массивов, поддержку 2.5D-подхода и встраиваемых лазеров.

Платформы GD Fotonix будет выпускать фабрика компании GF в городе Мальта, штат Нью-Йорк.

Комплект разработчика будет доступен в апреле 2022 года.

Партнеры GlobalFoundries, такие как EDA Ansys, Cadence Design Systems, Synopsys предоставят инструменты проектирования и обеспечат разнообразные меры поддержки для использования разработок GF в области фотоники. GF предоставит клиентам комплекты эталонного дизайна, услуги по тестированию, производству и другие необходимые услуги, которые помогут быстрее вывести на рынок готовые продукты на базе новой технологии.

Для клиентов, которым требуются высокопроизводительные RF-решения со стыком с фотонными устройствами, будет добавлен соответствующие функциональности в платформу GF SiGe.

Компания GF намеревается также тесно сотрудничать с такими компаниями, как Broadcom, Cisco Systems, Marvell и NVidia с тем, чтобы разрешить некоторые из проблем, с которыми сейчас сталкиваются создатели ЦОД.

Nvidia сообщает о планах выпуска высокопроизводительных и при этом энергоэффективных оптических межсоединителей на базе нового продукта GF для использования в продуктах, предназначенных для современных ЦОД. В частности, как ожидается, новые продукты Nvidia на базе решений GF помогут дать новый импульс созданию высокопроизводительной вычислительной техники и приложений ИИ.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime ,  также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.

теги: микроэлектроника тренды фотоника Global Foundries

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд / MForum.ru

03.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна / MForum.ru

21.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ / MForum.ru

20.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ / MForum.ru

20.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

15.08. [Новинки] Анонсы: Представлен Tecno Spark Go 5G c камерой на 50 МП и АКБ 6000 мАч / MForum.ru

15.08. [Новинки] Анонсы: Умные очки HTC Vive Eagle AI представлены официально / MForum.ru

14.08. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 Edge на базе Snapdragon 8 Elite 2 замечен в базе Geekbench / MForum.ru

13.08. [Новинки] Слухи: Появились новые данные о чипсете iPhone 17 Air / MForum.ru

13.08. [Новинки] Анонсы: Poco M7 Plus 5G официально представлен в Индии / MForum.ru

13.08. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i 5G появится в Индии с 16 августа / MForum.ru

12.08. [Новинки] Слухи: Tecno MegaPad с 12-дюймовым экраном и AI-кнопкой готовится к анонсу / MForum.ru

12.08. [Новинки] Слухи: Появились новые подробности об iPhone 17 Pro / MForum.ru

11.08. [Новинки] Анонсы: HTC Wildfire E4 Plus представлен официально / MForum.ru

11.08. [ПО] Анонсы: Realme изменила подход к выпуску обновлений ПО / MForum.ru

08.08. [Новинки] Слухи: Подтверждены основные характеристики Infinix Hot 60i 5G / MForum.ru

08.08. [Новинки] Анонсы: Redmi 15 5G с АКБ 7000 мАч представлен официально / MForum.ru

08.08. [Новинки] Анонсы: Honor 400 Smart с АКБ 6500 мАч появился в Европе / MForum.ru

07.08. [Новинки] Слухи: Exynos 1680 замечен в листинге Geekbench 6 / MForum.ru

07.08. [Новинки] Слухи: Появились подробности о Moto G06 / MForum.ru

06.08. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о спецификациях Nubia Z80 Ultra / MForum.ru

05.08. [Новинки] Анонсы: Vivo Y400 5G с чипсетом чипсет Snapdragon 4 Gen 2 представлен официально / MForum.ru

05.08. [Новинки] Анонсы: Honor Play 70 Plus получил Snapdragon 6s Gen 3 и АКБ 7000 мАч / MForum.ru

04.08. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон Vivo Y04s представлен официально / MForum.ru

04.08. [Новинки] Слухи: Oukitel WP210 готовится к анонсу / MForum.ru