MForum.ru
08.03.2022,
Компания GlobalFoundries анонсировала монолитную платформу GF Fotonix, которая сочетает функционал фотоники и чипов RF-CMOS класса 300 ГГц на единой кремниевой пластине. Такой подход позволяет объединить в одном чипе фотонную систему, радиочастотные компоненты и высокопроизводительную логику CMOS. До сих пор для создания таких комплексных решений приходилось довольствоваться набором из нескольких чипов различного типа.
В GF говорят о том, что пока что эксклюзивно могут выпускать монолитные кремниевые решения для фотоники, обеспечивающие возможность создания оптических чиплетов с поддержкой скоростей до 1,6 - 3,2 Тбит/с (0,5 Тбит/c на волокно). Переход на такие чиплеты позволяет надеяться на повышение эффективности систем передачи данных, на лучшую сохранность сигнала. В частности, ожидается улучшение уровня ошибок передачи данных более, чем в 10 тысяч раз, что обещает возможность создания систем ИИ нового поколения.
Комплексный чип GF позволяет существенно сократить потребности производства в материалах для создания решений на стыке радио и фотоники, а также дает возможность нарастить функциональность подобных устройств. Новое решение также позволяет внедрять инновационные технологии создания чиплетов, включая применение пассивных соединителей для подключения больших оптоволоконных массивов, поддержку 2.5D-подхода и встраиваемых лазеров.
Платформы GD Fotonix будет выпускать фабрика компании GF в городе Мальта, штат Нью-Йорк.
Комплект разработчика будет доступен в апреле 2022 года.
Партнеры GlobalFoundries, такие как EDA Ansys, Cadence Design Systems, Synopsys предоставят инструменты проектирования и обеспечат разнообразные меры поддержки для использования разработок GF в области фотоники. GF предоставит клиентам комплекты эталонного дизайна, услуги по тестированию, производству и другие необходимые услуги, которые помогут быстрее вывести на рынок готовые продукты на базе новой технологии.
Для клиентов, которым требуются высокопроизводительные RF-решения со стыком с фотонными устройствами, будет добавлен соответствующие функциональности в платформу GF SiGe.
Компания GF намеревается также тесно сотрудничать с такими компаниями, как Broadcom, Cisco Systems, Marvell и NVidia с тем, чтобы разрешить некоторые из проблем, с которыми сейчас сталкиваются создатели ЦОД.
Nvidia сообщает о планах выпуска высокопроизводительных и при этом энергоэффективных оптических межсоединителей на базе нового продукта GF для использования в продуктах, предназначенных для современных ЦОД. В частности, как ожидается, новые продукты Nvidia на базе решений GF помогут дать новый импульс созданию высокопроизводительной вычислительной техники и приложений ИИ.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.
теги: микроэлектроника тренды фотоника Global Foundries
Публикации по теме:
02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: ЗНТЦ запустит фотонные микросхемы в серию / MForum.ru
23.09. [Краткие новости] Зарубежные участники рынка микроэлектроники / MForum.ru
05.10. [Краткие новости] Микроэлектроника: Полупроводниковые пленки атомарной толщины могут ускорить компьютеры в миллионы раз / MForum.ru
21.02. [Краткие новости] Микроэлектроника / MForum.ru
21.02. [Краткие новости] Участники рынка микроэлектроники России / MForum.ru
19.04. [Новинки] Анонсы: Tecno Camon 30 Premier 5G представлен официально / MForum.ru
18.04. [Новинки] Анонсы: Pura 70 и Pura 70 Pro представлены официально / MForum.ru
18.04. [Новинки] Анонсы: Huawei Pura 70 Ultra и Pura 70 Pro+ представлены официально / MForum.ru
18.04. [Новинки] Слухи: Moto E14 готовится к релизу / MForum.ru
17.04. [Новинки] Анонсы: Motorola Edge 50 Fusion – основная камера 50 Мп и аккумулятор емкостью 5000 мАч / MForum.ru
17.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Moto Edge 50 Ultra со SD 8s Gen 3 и деревянной задней панелью / MForum.ru
16.04. [Новинки] Слухи: Стали известные подробности о Oppo K12 / MForum.ru
16.04. [Новинки] Анонсы: Смартфоны Realme P1 и P1 Pro представлены официально / MForum.ru
16.04. [Новинки] Анонсы: Moto G64 5G с Dimensity 7025 и АКБ 6000 мАч представлен официально / MForum.ru
15.04. [Новинки] Слухи: iQOO Z9, Z9x, Z9 Turbo анонсируют 24 апреля / MForum.ru
12.04. [Новинки] Анонсы: Nokia 6310, 5310 и 230 в версиях 2024 года представлены официально / MForum.ru
12.04. [Новинки] Анонсы: Leica представила Leitz Phone 3 с 1-дюймовым сенсором и Snapdragon 8 Gen 2 SoC / MForum.ru
11.04. [Новинки] Анонсы: Redmi Turbo 3 на Snapdragon 8s Gen 3 представлен официально / MForum.ru
11.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Redmi Pad Pro с 12.1” IPS-дисплеем и SD 7s Gen / MForum.ru
11.04. [Новинки] Слухи: Vivo Y38 5G получит Snapdragon 4 Gen 2 и 8 Гб ОЗУ / MForum.ru
10.04. [Новинки] Слухи: Появился тизер нового смартфона Motorola, возможно речь о Moto G64 / MForum.ru
09.04. [Новинки] Слухи: Realme C63 – бюджетный смартфон с 50 Мп камерой и отделкой искусственной кожей / MForum.ru
09.04. [Новинки] Слухи: iQOO Z9 Turbo получит Snapdragon 8s Gen 3 и АКБ 6000 мАч / MForum.ru
09.04. [Новинки] Анонсы: P=POWER, анонсирована новая серия смартфонов Realme / MForum.ru
08.04. [Новинки] Слухи: Redmi Turbo 3 и Redmi Pad Pro представят 10 апреля / MForum.ru