YMTC (Yangtze Memory Technologies)

MForum.ru

YMTC (Yangtze Memory Technologies)

28.10.2019, MForum.ru


YMTC (Yangtze Memory Technologies)  --  Зарубежные участники рынка микроэлектроники  --  Микроэлектроника

Производитель микроэлектроники, Китай. Основная продукция - чипы памяти NAND. YMTC первая китайская компания, которая освоила производство V-NAND

2023

2023.02 YMTC сократила заказы на производственное оборудование, размещенные в Naura Technology на десятки процентов. Ранее компания приняла решение о сокращении 10% сотрудников. Может быть отложено строительство 2-го завода по производству пластин в Ухане из-за сбоев в цепочках поставок. 

2022

2022.12 YMTC попала в черный список США. Текущая доля компании на мировом рынке памяти - 5% (оценка Bernstein). Теперь рыночная доля компании сократится.  

2022.12 YMTC представила чипы 3D NAND с более чем 200 слоями. Микросхема YMTC Xtacking 3.0 с 232 слоями нашлась в твердотельном накопителе HikSemi CC700 емкостью 2 ТБ и это первое на рынке решение с более чем 200 слоями 3D NAND Flash. Это серьезная заявка китайцев на лидерские позиции в сегменте чипов памяти. / MForum 

2022.05 YMTC начала рассылать сэмплы 192-слойных чипов  флэш-памяти 3D NAND. Массовое производство намечено на конец 2022 года. Это чипы по собственной архитектуре Xtracking 2.0. В 2023 году компания планирует выход на 200 тысяч кремниевых пластин в месяц, то есть YMTC намерена получить порядка 7-8% мирового рынка, подвинув его «элиту». / MForum

2020

В 2018 году компания планировала нарастить производственную мощность до примерно 100 тысяч 300-мм пластин с чипами 3D NAND, а после запуска всех трех строящихся фабрик мощность вырастет до 350-400 тысяч пластин в месяц.  

По другим оценкаам, к концу 2020 года YMTC сможет ежемесячно выпускать 60 тыс. 300-мм подложек с 64-слойными чипами 3D NAND TLC. Это обеспечит компании порядка 3% на мировом рынке NAND-флеш. / 3dnews.ru 

2019

2019.05 Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) намерена начать серийное производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND еще до конца 2019 года. Но не хочет этим ограничиваться. Сейчас идут переговоры с материнской компанией Tsinghua Unigroup о получении прав на продажу как чипов, так и устройств хранения данных на базе этих чипов. Первоначально YMTC будет работать в тандеме с Beijing Unis Memory Technology, еще одним филиалом Tsinghua Unigroup, который будет продавать решения на базе чипов флэш-памяти YMTC, такие как SSD и устройства UFC. В YMTC также хотели бы получить право на производство и продажу собственных продуктов на базе чипов 3D NAND, выпускаемых по архитектуре Xtacking, а именно устройств хранения данных. Начало производства 64-слойных чипов 3D NAND на YMTC ожидается в 3q2019, благо уровень доходности процесса улучшился и сейчас является удовлетворительным, чтобы устанавливать на эти изделия такие цены, по которым их готовы приобретать производители бытовой электроники. На чипы 3D NAND нацелился и другой крупный потребитель. Компания Longsys Electronics намерена производить собственный флэш-накопитель из полностью китайских компонентов. Longsys уже установила тесные контакты с Tsinghua Unigroup в рамках стратегического альянса, договор о котором стороны подписали в ноябре 2018 года. Источник: digitimes.com 

2018

YMTC планирует инвестиции в размере $2.0 млрд в 2018 году. В 2018 году компания подписала контракт на производство 10 тысяч 32-слойных микросхем 3D NAND (такие используются в 8-гигабайтных картах памяти SD). Пока что производственная мощность компании ограничена 5 тысячами пластин с чипами 3D NAND в месяц. В конце 2018 года компания планирует начать выпуск сэмплов 64-слойных микросхем 3D NAND.

2016

Основана YMTC со штаб-квартирой в Ухане

 

Новости

2022.12 YMTC представила чипы 3D NAND с более чем 200 слоями. Микросхема YMTC Xtacking 3.0 с 232 слоями нашлась в твердотельном накопителе HikSemi CC700 емкостью 2 ТБ и это первое на рынке решение с более чем 200 слоями 3D NAND Flash. Это серьезная заявка китайцев на лидерские позиции в сегменте чипов памяти. / MForum 

2019.11.28 Юридический отдел YMTC завоевал три престижные юридические награды в стране. К концу 2020 года YMTC сможет ежемесячно выпускать 60 тыс. 300-мм подложек с 64-слойными чипами 3D NAND TLC. Это обеспечит компании порядка 3% на мировом рынке NAND-флеш. / 3dnews.ru 

2019.05 Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) намерена начать серийное производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND еще до конца 2019 года. Но не хочет этим ограничиваться. Сейчас идут переговоры с материнской компанией Tsinghua Unigroup о получении прав на продажу как чипов, так и устройств хранения данных на базе этих чипов. Первоначально YMTC будет работать в тандеме с Beijing Unis Memory Technology, еще одним филиалом Tsinghua Unigroup, который будет продавать решения на базе чипов флэш-памяти YMTC, такие как SSD и устройства UFC. В YMTC также хотели бы получить право на производство и продажу собственных продуктов на базе чипов 3D NAND, выпускаемых по архитектуре Xtacking, а именно устройств хранения данных. Начало производства 64-слойных чипов 3D NAND на YMTC ожидается в 3q2019, благо уровень доходности процесса улучшился и сейчас является удовлетворительным, чтобы устанавливать на эти изделия такие цены, по которым их готовы приобретать производители бытовой электроники. На чипы 3D NAND нацелился и другой крупный потребитель. Компания Longsys Electronics намерена производить собственный флэш-накопитель из полностью китайских компонентов. Longsys уже установила тесные контакты с Tsinghua Unigroup в рамках стратегического альянса, договор о котором стороны подписали в ноябре 2018 года. Источник: digitimes.com 

 

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

Подпишитесь на Facebook-страницу RUSmicro

----

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: В Китае впервые выделили рубидий из хлорида калия / MForum.ru

14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia / MForum.ru

09.06. [Новости компаний] Базовые станции: Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта / MForum.ru

05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд / MForum.ru

05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: Чипы Nvidia демонстрируют успехи в обучении крупнейших AI / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

28.11.2019 21:39 От: ABloud

Юридический отдел YMTC завоевал три престижные юридические награды в стране. К концу 2020 года YMTC сможет ежемесячно выпускать 60 тыс. 300-мм подложек с 64-слойными чипами 3D NAND TLC. Это обеспечит компании порядка 3% на мировом рынке NAND-флеш. / 3dnews.ru

24.05.2022 09:30 От: ABloud

[Техпроцессы. Память. Китай]

YMTC начала рассылать сэмплы 192-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND!

Китайская YMTC развивается семимильными шагами. Еще совсем недавно компания массово производила только 64-слойные чипы NAND, что позволяло лидерам рынка, то есть Samsung Electronics, Micron Technology, SK Hynix и Kioxia, посматривать на китайского конкурента свысока. Этому не мешало и сообщение апреля 2020 года о готовности сэмплов 128-слойной памяти YMTC 3D NAND.

Но после начала массового выпуска 128-слойных чипов памяти 3D NAND и разработки собственной архитектуры Xtracking 2.0, отставание начало стремительно таять. Специалисты отмечают высокую плотность размещения элементов на кристалле и хорошую пропускную способность получающихся чипов.

И вот, как видим, вышли 192-слойные чипы. Это вполне передовой край для индустрии, которая только собирается переходить на 200+ слоев.

Важно отметить и то, что YMTC производит свои изделия массово, сейчас - до 100 тысяч пластин в месяц, в 2023 году компания планирует выход на 200 тысяч кремниевых пластин в месяц, то есть YMTC намерена получить порядка 7-8% мирового рынка, подвинув его «элиту». Эти планы представляются вполне реалистичными, если им не помешают какие-то глобальные процессы.


Новое сообщение:
Complete in 6 ms, lookup=1 ms, find=5 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

08.09. [Новинки] Анонсы: Honor Play10 на Android Go Edition представлен официально / MForum.ru

08.09. [Новинки] Слухи: Появились подробности о новых флагманах Samsung / MForum.ru

05.09. [Новинки] Анонсы: Huawei MatePad Mini – компактный планшет с поддержкой спутниковой связи / MForum.ru

05.09. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy Tab S11 и Galaxy Tab S11 Ultra представлены официально / MForum.ru

05.09. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy S25 FE с Android 16 и с One UI 8 представлен официально / MForum.ru

04.09. [Новинки] Анонсы: Infinix Xpad 20 Pro появился на Таиланде / MForum.ru

03.09. [Новинки] Анонсы: Появились данные о глобальном релизе Infinix GT 30 / MForum.ru

03.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y500 c АКБ 8200 мАч представлен официально / MForum.ru

02.09. [Новинки] Анонсы: Poco C85 на базе MediaTek Helio G81 Ultra представлен официально / MForum.ru

02.09. [Новинки] Анонсы: Honor X7d 5G представлен официально / MForum.ru

01.09. [Новинки] Слухи: Раскрыты характеристики TCL NxtPaper 60 Ultra 5G / MForum.ru

01.09. [Новинки] Слухи: Раскрыты все спецификации Samsung Galaxy F17 5G / MForum.ru

29.08. [Новинки] Это интересно: Infinix Hot 60 Pro+ занесли в книгу рекордов Гинесса / MForum.ru

28.08. [Новинки] Анонсы: Honor X7d с АКБ 6500 мАч представлен официально / MForum.ru

26.08. [Новинки] Анонсы: Складной смартфон Honor Magic V Flip 2 представлен официально / MForum.ru

26.08. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy Tab S10 Lite представлен официально / MForum.ru

25.08. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy A07 с Helio G99 и очень привлекательной ценой представлен официально / MForum.ru

22.08. [Новинки] Анонсы:Redmi Note 15 Pro и Note 15 Pro+ представлены официально / MForum.ru

22.08. [Новинки] Анонсы: Redmi Note 15 со Snapdragon 6 Gen 3 и АКБ 5800 мАч представлен официально / MForum.ru

21.08. [Новинки] Слухи: Honor работает над смартфоном с АКБ емкостью 10 000 мАч / MForum.ru