Китайская YMTC развивается семимильными шагами. Еще совсем недавно компания массово производила только 64-слойные чипы NAND, что позволяло лидерам рынка, то есть Samsung Electronics, Micron Technology, SK Hynix и Kioxia, посматривать на китайского конкурента свысока. Этому не мешало и сообщение апреля 2020 года о готовности сэмплов 128-слойной памяти YMTC 3D NAND.

Но после начала массового выпуска 128-слойных чипов памяти 3D NAND и разработки собственной архитектуры Xtracking 2.0, отставание начало стремительно таять. Специалисты отмечают высокую плотность размещения элементов на кристалле и хорошую пропускную способность получающихся чипов.

И вот, как видим, вышли 192-слойные чипы. Это вполне передовой край для индустрии, которая только собирается переходить на 200+ слоев.

Важно отметить и то, что YMTC производит свои изделия массово, сейчас - до 100 тысяч пластин в месяц, в 2023 году компания планирует выход на 200 тысяч кремниевых пластин в месяц, то есть YMTC намерена получить порядка 7-8% мирового рынка, подвинув его «элиту». Эти планы представляются вполне реалистичными, если им не помешают какие-то глобальные процессы.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к Сообществу RUSmicro в VK

теги: микроэлектроника YMTC чипы памяти 3D NAND 128-слойные