Микроэлектроника: YMTC представила чипы 3D NAND с более чем 200 слоями

MForum.ru

Микроэлектроника: YMTC представила чипы 3D NAND с более чем 200 слоями

02.12.2022, MForum.ru


Об этом сообщает TechInsights. Таким образом, следует признать, что китайская фабрика опередила мировых лидеров Samsung, SK Hynix и Micron.

 

 

Микросхема YMTC Xtacking 3.0 с 232 слоями нашлась в твердотельном накопителе HikSemi CC700 емкостью 2 ТБ и это первое на рынке решение с более чем 200 слоями 3D NAND Flash.

Это серьезная заявка китайцев на лидерские позиции в сегменте чипов памяти.

Темпы развития технологий поражают - в 2018 году YMTC объявила о 64-слойной технологии (у лидеров уже было 90+), в 2020 году выпустила свои чипы по данной технологии. И вот через 2 года чипы 232-слойной памяти уже в изделиях. Лидеры все еще находятся в статусе "работа над 200+ слойной технологией". И это несмотря на то, что штаб-квартира компании находится в Ухане, где китайцев до последнего времени прессовали "антипандемийными" мерами.

В этой истории велика роль государства, денег самой YMTC не хватило бы на развитие технологий такими темпами. Но, как известно, Китай не жалеет денег на развитие ключевых технологий.

Источник: TechInsights.com 

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: #Китай #YMTC память

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

19.02. Где в Китае производят полупроводники

05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память

13.01. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее

22.10. Китайская CXMT планирует провести листинг на Шанхайской фондовой бирже с оценкой в $42 млрд

17.03. Производители NAND flash собираются повышать цены

23.11. Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем

15.04. Samsung вырвалась в лидеры по числу слоев памяти V-NAND

30.06. Глава YMTC волнуется о перспективах глобализации чиповой индустрии

20.07. По оценкам TrendForce, в 3Q2022 цены на NAND-память снизятся на 8-13%

24.05. YMTC начала рассылать сэмплы 192-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND

22.10. Производители памяти

21.12. ICInsights прогнозирует рекордный рост объемов производства микросхем в 2021 году

28.10. YMTC (Yangtze Memory Technologies)

26.10. V-NAND

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

08.05. Тренды. Цены на NAND память продолжают снижаться.

28.10. NAND

27.07. Миру нужно больше микросхем; Рынок пластин будет расти; Hynex рвется в топ-3; Китайцы наводнят рынок памятью

21.02.  Участники рынка микроэлектроники Китая

21.02. Оценки и прогнозы рынка памяти. Тренды

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

29.04. Билайн в Татарстане - покрытие 4G расширено в сотне СНТ и коттеджных поселков

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов