Об этом сообщает TechInsights. Таким образом, следует признать, что китайская фабрика опередила мировых лидеров Samsung, SK Hynix и Micron.

Микросхема YMTC Xtacking 3.0 с 232 слоями нашлась в твердотельном накопителе HikSemi CC700 емкостью 2 ТБ и это первое на рынке решение с более чем 200 слоями 3D NAND Flash.

Это серьезная заявка китайцев на лидерские позиции в сегменте чипов памяти.

Темпы развития технологий поражают - в 2018 году YMTC объявила о 64-слойной технологии (у лидеров уже было 90+), в 2020 году выпустила свои чипы по данной технологии. И вот через 2 года чипы 232-слойной памяти уже в изделиях. Лидеры все еще находятся в статусе "работа над 200+ слойной технологией". И это несмотря на то, что штаб-квартира компании находится в Ухане, где китайцев до последнего времени прессовали "антипандемийными" мерами.

В этой истории велика роль государства, денег самой YMTC не хватило бы на развитие технологий такими темпами. Но, как известно, Китай не жалеет денег на развитие ключевых технологий.

Источник: TechInsights.com 

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: #Китай #YMTC память