Infineon

MForum.ru

Infineon

20.08.2014, MForum.ru

Краткая информация о компании Infineon


Infineon Technologies AG 

Один из крупнейших производителей полупроводников в Европе. Высокая доля рынка (порядка 30% мирового рынка) по части силовых полупроводников на базе SiC технологии. 

Производства:

Германия 

2022. Стали известны планы нового производства в Германии (Дрезден). Инвестиции $5 млрд. 

Австрия (Феллах / Villach) 

2023 Мощности по выпуску микросхем на базе материалов с широкой запрещенной зоной, типа GaN или SiC

Венгрии (Цеглад), мощности по тестированию

2023. Действуют с 2022.10. 

Канада

2023.03 Анонсировано соглашение о покупке производства GaN Systems, Канада. 

 

Малайзия, строительство  фабрики в Кулиме

2023 Планируется запуск в 2024 году. Инвестиции $2 млрд 

 

 

 

Новости

2023.03.06 Германия усилит свою микроэлектронику канадским предприятием. Infineon объявил о планах приобретения канадской GaN Systems. Компании подписали обязывающее соглашение, согласно которому Infineon приобретет GaN Systems за $830 млн. Подробнее - MForum

2023.01.16 Resonac будет поставлять SiC пластины 8" для Infineon. Германская Infineon Technologies расширяет сотрудничество с японским поставщиком пластин карбида кремния (SiC) Resonac (ранее Show Denko). Resonac будет поставлять германской компании материалы для производства SiC-полупроводников, покрывая двузначную долю прогнозируемого спроса на следующее десятилетие. 
На первом этапе Resonac будет поставлять эпитаксиальные пластины SiC 6 дюймов (150 мм), в ближайшие годы Resonac будет также поддерживать переход Infineon на пластины диаметром 8 дюймов (200 мм) в последующие годы.
Производителям приборов на базе SiC важно, чтобы пластины отличались низкой плотностью поверхностных дефектов и стабильным качеством. В итоге в основном на сегодня используются эпи-пластины диаметром 150 мм, поскольку их проще произвести с заданным качеством. С другой стороны, дешевле было бы выпускать SiC-чипы на пластинах диаметром 200 мм.
Интересно, что это не просто сотрудничество по схеме "поставщик-покупатель", Infineon предоставит Resonac некую IP, касающуюся технологий работы с SiC.
Infineon сейчас активно расширяет свои производственные мощности в области SiC, чтобы к концу десятилетия достичь доли мирового рынка вплоть до 30%. Для этого компании придется нарастить производственные мощности в области SiC в 10 раз к 2027 году. Новый завод в Кулиме, Малайзия планируется запустить в 2024 году. Есть также планы строительства производства в Дрездене с инвестициями $5 млрд. Сегодня Infineon поставляет полупроводники SiC более чем 3600 клиентам по всему миру. / MForum 

2022.11.24 Infineon инвестирует 5 млрд евро в дрезденскую фабрику 300-мм. Infineon Technologies планирует расширить свои производственные мощности 300 мм чтобы удовлетворить растущий спрос на аналоговые, смешанные и силовые полупроводники. Производитель заявил о намерении инвестировать около 5 млрд евро, что станет крупнейшей разовой инвестицией в истории компании, в новый завод на своей производственной площадке в Дрездене, Германия.
"Мы хотим развернуть дополнительные мощности, чтобы удовлетворить растущий спрос наших клиентов во второй половине десятилетия и укрепить наши позиции в качеств мирового лидера в области силовой электроники", - сказал Йохен Ханебек, генеральный директор Infineon, во время конференц-колла для отчета о доходах за 2022 финансовый год.
Ожидается, что сооружение новых мощностей начнется осенью 2023 года, с планами запуска производства осенью 2026 года, причем масштабы производства будут наращиваться постепенно в зависимости от развития рынка. После выхода нового производства на полную мощность в Infineon ожидают, что смогут получать "годовой доход, равный уровню инвестиций".
По заявлению Infineon, со временем будет создано до 1000 рабочих мест.
Западная повестка с упором на цифровизацию и декарбонизацию, стимулируют структурный рост спроса на полупроводники и Infineon стремится воспользоваться этим спросом для того, чтобы заработать.
"Сочетание силовых полупроводников и компонентов аналоговых / смешанных сигналов делает возможными особо энергоэффективные и интеллектуальные системные решения", - заявил г-н Ханабек. "Мощные MOSFET транзисторы в сочетании с микросхемами, основанными на технологии аналоговых / смешанных сигналов, позволяют, например, создавать высокоэффективные источники питания для процессоров. В частности, они необходимы для облачных вычислений и систем обучения искусственного интеллекта. Силовые полупроводники в сочетании с аналоговыми компонентами и компонентами для обработки смешанных аналогово-цифровых сигналов также будут играть существенную роль в архитектуре новых автомобилей.

2022.10.21 Infineon открыл в Венгрии (в городе Цеглед) завод по сборке и тестированию мощных полупроводниковых модулей, предназначнных прежде всего для электромобилей (EV). Инвестиции в это предприятие - 100 млн евро, также в финансировании принимало участие правительство Венгрии. Персонал предприятия - 275 человек, всего у Infineon в штате - порядка 1600 сотрудников. /  eetasia.com 

2022.02 Infineon объявила о планах инвестиций более 2 млрд евро ($2,1 млрд) в новое производственное предприятие в Кулиме, Малайзия. Первые пластины из материалов с широкой запрещенной зоной отсюда должны будут выйти во второй половине 2024 года, что будет существенной прибавкой к существующему производству Indineon на основе материалов с широкой запрещенной зоной в Феллахе (Villach), Австрия. 

2014.08.20 Infineon договорился о покупке International Rectifier за $3 млрд / Bloomberg. Сделка может быть заключена в начале 2015 года после получения одобрения регулятора. Эта сделка может усилить позиции Infineon на рынке автомобильной электроники и управления питанием в мобильных устройствах. 

 

==

© Алексей Бойко, , MForum.ru


Публикации по теме:

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

15.01. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос

14.01. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм

04.01. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

25.07. STMicro купит часть бизнеса европейского конкурента за $950 млн

24.07. STMicro – первый убыток за 10+ лет из-за расходов на реструктуризацию

26.01. Американская «полупроводниковая» блокада Китая провалилась?

10.01. Малайзия стремится стать энергетическим хабом и одним из глобальных центров производства микроэлектроники

28.04. Микроэлектроника в Малайзии

06.03. Германия усилит свою микроэлектронику канадским предприятием

23.01. Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии

16.01. Resonac будет поставлять SiC пластины 8" для Infineon

15.06.  5 крупнейших производителей микроконтроллеров контролируют 82% рынка

07.06. Texas Instruments доминирует на мировом рынке аналоговых микросхем

28.03. STMicro поднимет цены на чипы в 2q2022, а за ним, возможно, и другие производители

15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников

10.02. Спрос на SiC полупроводники будет расти

04.12. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC

16.11. GaN on Si - на стыке миров

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

16.01.2023 14:10 * От: ABloud

[Микроэлектроника. Силовые полупроводники. SiC. Infineon]

Resonac будет поставлять SiC пластины 8" для Infineon

Германская Infineon Technologies расширяет сотрудничество с поставщиком карбида кремния (SiC) Resonac (ранее Show Denko). Resonac будет поставлять германской компании материалы для производства SiC-полупроводников, покрывая двузначную долю прогнозируемого спроса на следующее десятилетие.

На первом этапе Resonac будет поставлять эпитаксиальные пластины SiC 6 дюймов (150 мм), в ближайшие годы Resonac будет также поддерживать переход Infineon на пластины диаметром 8 дюймов (200 мм) в последующие годы.

Производителям приборов на базе SiC важно, чтобы пластины отличались низкой плотностью поверхностных дефектов и стабильным качеством. В итоге в основном на сегодня используются эпи-пластины диаметром 150 мм, поскольку их проще произвести с заданным качеством. С другой стороны, дешевле было бы выпускать SiC-чипы на пластинах диаметром 200 мм.

Интересно, что это не просто сотрудничество по схеме "поставщик-покупатель", Infineon предоставит Resonac некую IP, касающуюся технологий работы с SiC.

Infineon сейчас активно расширяет свои производственные мощности в области SiC, чтобы к концу десятилетия достичь доли мирового рынка вплоть до 30%. Для этого компании придется нарастить производственные мощности в области SiC в 10 раз к 2027 году. Новый завод в Кулиме, Малайзия планируется запустить в 2024 году. Есть также планы строительства производства в Дрездене с инвестициями $5 млрд. Сегодня Infineon поставляет полупроводники SiC более чем 3600 клиентам по всему миру.


Infineon and Resonac announce the expansion of their cooperation and a new multi-year agreement for delivery of silicon carbide (SiC) materials

Munich, Germany, press-release via MForum.ru – 12 January 2023 – Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) is extending its cooperation with silicon carbide (SiC) suppliers. The German-based semiconductor manufacturer has signed a new multi-year-supply and cooperation agreement with Resonac Corporation (formerly Showa Denko K.K.), complementing and expanding the announcement of 2021. The new set of contracts will deepen the long-term partnership on SiC material. According to the agreement, Resonac will supply Infineon with SiC materials for the production of SiC semiconductors, covering a double-digit share of the forecasted demand for the next decade.

While the initial phase focuses on 6" SiC material supply, Resonac will also support Infineon’s transition to 8" wafer-diameter during the later years of the agreement. As part of the cooperation, Infineon will provide Resonac with intellectual property relating to SiC material technologies. The Infineon - Resonac partnership contributes to supply chain stability and will support the rapid growth of the emerging semiconductor material SiC.

”The demand for SiC is growing rapidly and we are preparing for this development with a significant expansion of our manufacturing capacities," said Angelique van der Burg, Chief Procurement Officer at Infineon. "We are pleased to deepen our collaboration with Resonac and strengthen the partnership between our two companies."

"The business opportunities in the area of renewable energy generation and storage, electromobility and infrastructure are enormous for the years to come. Infineon is doubling down on its investments into SiC technology and product portfolio, to proliferate the most comprehensive product offering to its customers. We are very happy that our partnership with Resonac will strongly support our market-leading position," said Peter Wawer, President of Infineon’s Industrial Power Control division.

"We are pleased to team-up with Infineon as a global leader in power semiconductors in order to meet the growing demand for SiC in the years to come. We will continuously improve our Best-in-Class SiC material and develop the next generation of 8" wafer technology. We value Infineon as an excellent partner in this regard," said Jiro Ishikawa, Executive Adviser of Device Solutions Business Unit at Resonac.

Infineon is currently expanding its SiC manufacturing capacity in order to reach a market share of 30 percent by the end of the decade. Infineon’s SiC manufacturing capacity is about to increase tenfold by 2027. A new plant in Kulim is scheduled to start production in 2024. Today, Infineon already provides SiC semiconductors to more than 3,600 customers worldwide.


Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

19.04. Американский Comcast приостанавливает продажу тарифов с оплатой за гигабайт и обещает «премиальный объем данных» для пользователей своих «безлимитных» тарифов

18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации

17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»

17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

17.04. МегаФон в Республике Коми - покрытие 4G расширено новой базовой станцией на въезде в Усинск

17.04. МТС в Магаданской области запустил сеть LTE в поселке Эвенск

17.04. OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение

17.04. В России выпустили первую партию микросхем SPD

17.04. Билайн представил итоги развития в 2025 году в пейзаже «особого пути» российского телекома. Часть 1

16.04. Минцифры представило проект приказа с требованиями к БС O-RAN

16.04. МегаФон в Сахалинской области - связь улучшена рефармингом в Холмске, Корсакове, Горнозаводске и Соловьевке

16.04. МТС в Новосибирской области - связь улучшена в Ленинском районе

Все статьи >>


Новости

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов