MForum.ru
04.12.2021,
Компания Bosch приступила к массовому производству чипов SiC (карбида кремния) на своей фабрике в Германии. К 2023 году компания планирует в 4 раза увеличить вместимость чистых помещений и перейти на использование пластин 200мм.
Bosch уже несколько лет подряд работает с силовыми проводниками на основе SiC на своей фабрике в Ройтлингене, а теперь перешла к массовому производству и наращиванию мощностей. Текущие производственные мощности уже проданы, а готовность новых мощностей, основанных на пластинах 200мм не ожидается ранее 2023 года.
Изделия на базе SiC уже прошли проверку у клиентов компании, в массовом производстве в 2022 году появятся устройства, которые в Bosch называют устройствами "второго поколения".
"Мы хотим стать глобальным лидером в области производства SiC чипов для электромобилей", - заявил Харальд Крёгер, член правления Robert Bosh. "Наши книги заказов полны, спасибо буму спроса на электромобили".
В Bosch намерены расширить производственные мощности по выпуску силовых полупроводников на базе SiC до объемов в несколько сотен миллионов устройств ежегодно. Для этого продолжается наращивание площадей чистых помещений в Ройтлингене. Проект поддерживает Федеральное министерство экономики и энергетики Германии (BMWi) в рамках общеевропейской программы IPCEI. Чтобы удовлетворить постоянно растущий спрос на силовую электронику на базе SiC, в 2021 году чистые помещения на фабрике в Ройтлингене были увеличены на 1000 квадратных метров. До конца 2023 года к ним добавятся еще 3000 кв.м.
"Вот уже несколько лет мы оказываем поддержку в расширении производства полупроводников в Германии. Инновационное производство полупроводников, которое налаживает Bosh, укрепляет экосистему микроэлектроники в Европе и является еще одним шагом к независимости в этой ключевой области цифровизации", - говорит Петер Альтмайер, федеральный министр экономики Германии.
Политиков ЕС настоятельно призывают ускорить реализацию проектов, включенных в программу IPCEI для поддержки расширения производства полупроводников и создания локальных цепочек поставок SiC-устройств в Европе.
SiC - ключевая технология для региона, основными поставщиками которой на сегодня остаются Infineon и STMicroelectronics. Другие участники рынка, такие как onemi и II-VI в США, а также тайваньская Foxconn также стремятся стать крупными поставщиками чипов и модулей на базе SiC. Массовое производство пластин SiC будет ключевым в конкурентной гонке, поэтому STMicroelectronics, II-VI и onsemi уже приобрели компании, производящие пластины.
Бум спроса на силовые изделия на базе карбида кремния связан с переходом на 800-вольтовые электромобили. STMicroelectronics выпустила первые пластины 200мм SiC, а Infineon договорилась с Showa Denko о поставке пластин SiC.
Компания Yole, занимающаяся маркетингом и консультациями, прогнозирует, что рынок силовых изделий на базе SiC в период до 2025 года будет расти со среднегодовыми темпами в 30% к показателю в более, чем $2,5 млрд, причем на рынок производства электромобилей придется $1,5 млрд от этой суммы.
"Силовая электроника на базе карбида кремния обеспечивает особенно эффективное использование электрической энергии. Преимущества этого материала особенно проявляются в энергоемких приложениях, как электромобильность", - говорит Крёгер. В силовой электронике автомобилей микросхемы на базе карбида кремния обеспечивает примерно на 6% больший диапазон, нежели устройства на базе чистого кремния.
В новом помещении будет размещено оборудование для собственного процесса Bosch на основе пластин диаметром 150мм, с планами также наладить выпуск на пластинах 200мм для "значительной экономии на масштабе".
"Выпуская продукцию на пластинах большего диаметра, мы можем производить больше чипов за один производственный цикл и, таким образом, обслужить больше клиентов", - говорит Крёгер.
Bosch планирует поставлять силовые полупроводники на базе SiC клиентам из разных стран, как в виде отдельных микросхем, так и в составе силовой электроники или комплексных решений.
По материалам: eenewseurope.com
--
теги: микроэлектроника перспективные материалы тренды карбид кремния силовая электроника SiC
Публикации по теме:
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
14.01. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм
06.05. Автоэлектроника
23.01. Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии
01.12. STM и Soitec углубляют сотрудничество в области SiC
15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников
10.02. Спрос на SiC полупроводники будет расти
16.11. GaN on Si - на стыке миров
03.11. SiC
01.10.
Перспективные материалы и технологии
12.06. Wolfspeed выпустил силовой высоковольтный MOSFET SiC ключ с отводом Кельвина
02.11. Ангстрем наладит производство транзисторов SiC по японской технологии
18.09.
Мировой рынок полупроводников на базе SiC вырастет в разы в ближайшие несколько лет
19.07. Арсенид бора отведет тепло; торговая война; InGaAs - перспективная гетероструктура; на пути к 5 нм
04.03.
Термины рынка микроэлектроники
21.02.
Микроэлектроника
26.05.
Итоги недели: Все самое интересное с 19 по 25 мая 2014 года
23.02.
Словарные статьи, начинающиеся на букву S (лат.)
07.01.
Словарные статьи, начинающиеся на букву К (кир.)
27.05. В ТМТ Консалтинг оценили размер и динамику изменений на российском рынке виртуальных АТС
27.05. МегаФон в Тамбовской области - покрытие улучшено в селе Ракша
27.05. MWS Cloud и Ситикард заключили соглашение о сотрудничестве
27.05. Билайн запустил VoLTE в роуминге в США и Вьетнаме
26.05. Билайн отчитался за первый квартал 2026 года
25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве
25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное
25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров
25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих
25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц
25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники
27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий
27.05. Раскрыты полные спецификации Samsung Galaxy A27
26.05. Huawei nova 16 представят 1 июня, а Ultra получит АКБ 7000 мАч
26.05. Vivo Y600 Turbo – 9020 мАч, AMOLED 5000 нит и IP69 за 340 долларов
26.05. Oppo A6c добрался до Индии: 7000 мАч, 120 Гц и Unisoc T7250 от $146
25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером
25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса
25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию
22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч
22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч
22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?