MForum.ru
04.12.2021,
Компания Bosch приступила к массовому производству чипов SiC (карбида кремния) на своей фабрике в Германии. К 2023 году компания планирует в 4 раза увеличить вместимость чистых помещений и перейти на использование пластин 200мм.
Bosch уже несколько лет подряд работает с силовыми проводниками на основе SiC на своей фабрике в Ройтлингене, а теперь перешла к массовому производству и наращиванию мощностей. Текущие производственные мощности уже проданы, а готовность новых мощностей, основанных на пластинах 200мм не ожидается ранее 2023 года.
Изделия на базе SiC уже прошли проверку у клиентов компании, в массовом производстве в 2022 году появятся устройства, которые в Bosch называют устройствами "второго поколения".
"Мы хотим стать глобальным лидером в области производства SiC чипов для электромобилей", - заявил Харальд Крёгер, член правления Robert Bosh. "Наши книги заказов полны, спасибо буму спроса на электромобили".
В Bosch намерены расширить производственные мощности по выпуску силовых полупроводников на базе SiC до объемов в несколько сотен миллионов устройств ежегодно. Для этого продолжается наращивание площадей чистых помещений в Ройтлингене. Проект поддерживает Федеральное министерство экономики и энергетики Германии (BMWi) в рамках общеевропейской программы IPCEI. Чтобы удовлетворить постоянно растущий спрос на силовую электронику на базе SiC, в 2021 году чистые помещения на фабрике в Ройтлингене были увеличены на 1000 квадратных метров. До конца 2023 года к ним добавятся еще 3000 кв.м.
"Вот уже несколько лет мы оказываем поддержку в расширении производства полупроводников в Германии. Инновационное производство полупроводников, которое налаживает Bosh, укрепляет экосистему микроэлектроники в Европе и является еще одним шагом к независимости в этой ключевой области цифровизации", - говорит Петер Альтмайер, федеральный министр экономики Германии.
Политиков ЕС настоятельно призывают ускорить реализацию проектов, включенных в программу IPCEI для поддержки расширения производства полупроводников и создания локальных цепочек поставок SiC-устройств в Европе.
SiC - ключевая технология для региона, основными поставщиками которой на сегодня остаются Infineon и STMicroelectronics. Другие участники рынка, такие как onemi и II-VI в США, а также тайваньская Foxconn также стремятся стать крупными поставщиками чипов и модулей на базе SiC. Массовое производство пластин SiC будет ключевым в конкурентной гонке, поэтому STMicroelectronics, II-VI и onsemi уже приобрели компании, производящие пластины.
Бум спроса на силовые изделия на базе карбида кремния связан с переходом на 800-вольтовые электромобили. STMicroelectronics выпустила первые пластины 200мм SiC, а Infineon договорилась с Showa Denko о поставке пластин SiC.
Компания Yole, занимающаяся маркетингом и консультациями, прогнозирует, что рынок силовых изделий на базе SiC в период до 2025 года будет расти со среднегодовыми темпами в 30% к показателю в более, чем $2,5 млрд, причем на рынок производства электромобилей придется $1,5 млрд от этой суммы.
"Силовая электроника на базе карбида кремния обеспечивает особенно эффективное использование электрической энергии. Преимущества этого материала особенно проявляются в энергоемких приложениях, как электромобильность", - говорит Крёгер. В силовой электронике автомобилей микросхемы на базе карбида кремния обеспечивает примерно на 6% больший диапазон, нежели устройства на базе чистого кремния.
В новом помещении будет размещено оборудование для собственного процесса Bosch на основе пластин диаметром 150мм, с планами также наладить выпуск на пластинах 200мм для "значительной экономии на масштабе".
"Выпуская продукцию на пластинах большего диаметра, мы можем производить больше чипов за один производственный цикл и, таким образом, обслужить больше клиентов", - говорит Крёгер.
Bosch планирует поставлять силовые полупроводники на базе SiC клиентам из разных стран, как в виде отдельных микросхем, так и в составе силовой электроники или комплексных решений.
По материалам: eenewseurope.com
--
теги: микроэлектроника перспективные материалы тренды карбид кремния силовая электроника SiC
Публикации по теме:
01.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: STM и Soitec углубляют сотрудничество в области SiC / MForum.ru
15.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников / MForum.ru
10.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Спрос на SiC полупроводники будет расти / MForum.ru
16.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: GaN on Si - на стыке миров / MForum.ru
03.11. [Краткие новости] SiC / MForum.ru
10.09. [Новинки] Анонсы: iPhone 16 Pro и Pro Max оснащены чипом A18 Pro с улучшенной на 20% «устойчивой» производительностью / MForum.ru
10.09. [Новинки] Анонсы: iPhone 16 и 16 Plus с функциями искусственного интеллекта представлены официально / MForum.ru
10.09. [Новинки] Компоненты: Apple представляет чипсеты A18 и A18 Pro / MForum.ru
09.09. [Новинки] Анонсы: TCL анонсирует 50 NxtPaper 5G и 50 Pro NxtPaper 5G с дисплеями NxtPaper / MForum.ru
09.09. [Новинки] Анонсы: HMD Fusion анонсировала модульный смартфон со Snapdragon 4 Gen 2 / MForum.ru
09.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y37 Pro на базе Snapdragon 4 Gen 2 представлен официально / MForum.ru
06.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y300 Pro анонсирован в Китае с SD6 Gen 1 и 6,77-дюймовым OLED-дисплеем / MForum.ru
06.09. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 50 дебютирует с Dimensity 6300 и 48-мегапиксельной основной камерой / MForum.ru
05.09. [Новинки] Анонсы: Acer Iconia X12 на базе MediaTek Helio G99 представлен официально / MForum.ru
05.09. [Новинки] Анонсы: Компактный и мощный смартфон Moto S50 представлен в Китае / MForum.ru
04.09. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S25 будет использовать только чипы Snapdragon, а Fold7 и Flip7 получат Exynos 2500 / MForum.ru
04.09. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy A06 представлен в Индии / MForum.ru
03.09. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy M05 может быть анонсирован в ближайшие недели / MForum.ru
03.09. [Новинки] Анонсы: TWS-наушники Redmi Buds 6 Lite представлены официально / MForum.ru
02.09. [Новинки] Компоненты: Snapdragon 6 Gen 3 появился на официальном сайте / MForum.ru
02.09. [Новинки] Анонсы: Vivo T3 Ultra замечен в GeekBench / MForum.ru
30.08. [Новинки] Анонсы: Infinix Zero 40 4G и Zero 40 5G представлены официально / MForum.ru
29.08. [Новинки] Анонсы: HMD анонсирует телефон Барби на базе Nokia 2660 Flip / MForum.ru
28.08. [Новинки] Анонсы: Представлен Vivo T3 Pro со Snapdragon 7 Gen 3 и изогнутым дисплеем 120 Гц / MForum.ru
26.08. [Новинки] Анонсы: Представлен Moto G45 в ярких цветах по доступной цене / MForum.ru