Южная Корея - микроэлектроника

MForum.ru

Южная Корея - микроэлектроника

22.04.2024, MForum.ru


 

2024

С мая 2024 известно, что правительство Южной Кореи планируют выделить $19 млрд на поддержку производства микросхем в стране. Среди вариантов - финансирование поддержки за счет ресурсов госбанка развития Кореи, либо совместного фонда, который объединит ресурсы государственного и частного финансирования. Программа на 26 трлн вон включает финансовую поддержку на 17 трлн вон ($12,5 млрд) через государственный Банк развития и налоговые льготы на остальную часть суммы. Основными бенефициарами, как ожидается, станут Samsung Electronics и SK Hynix. До сих пор в Южной Корее в развитии микроэлектроники полагались в основном на чеболи. Но правительство хочет играть более активную роль, и сейчас говорится о неких планах по созданию мегакластера производств чипов за пределами Сеула. Так или нет, но это гигантский пакет господдержки, больше, чем выделили, например, правительства Индии и Японии, на уровне господдержки в  Германии. / Bloomberg  

Ставится цель увеличить долю Южной Кореи на мировом рынке мобильных процессоров с 2% до 10%. Но пока что отгрузки чипсетов Samsung сократились до 18 млн по итогам 1q2024 на 18% год к году. При этом выручка выросла до $9 млрд 

2021

Доля рынка Южной Кореи по итогам 2021 года пропорционально объемам выпускаемых пластин с чипами - 23%. Аналитики Nometa. 

 

Участники рынка

onsemi (ON Semiconductors), США

Фабрика по производству микросхем силовой электроники. 

Samsung Electronics, Южная Корея

Разработка, производство и продажи полупроводников. 

2023.01 Samsung Electronics планирует инвестиции в 2023 году на уровне 2022 года, когда они составляли ~$44 млрд. 

2022. Samsung Electronics намерен расширить производственные мощности фаба P3 в Пхёнтхэке, Южная Корея, крупнейшей из фабрик Samsung Electronics по производству чипов. Планы касаются наращивания мощностей производства чипов на пластинах 300 мм. /tg

2020. На февраль 2020 года Samsung Electronics располагает 6 полупроводниковыми производствами в Южной Корее и в США. Это 5 линий с 12" подложками и 1 линия с 8" подложками. 

2018. В 2018 году занимал первое место в мире по объему производства полупроводников, потеснив Intel. Отличается внедрением самых передовых технологий, наряду с TSMC.  

SK Hynix, Южная Корея

Южнокорейский производитель микросхем памяти DRAM / NAND. На 2024 год - третье место в мире по объемом производства чипов памяти после Samsung Electronics и Micron. Основана в 1983 году как Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. С 2001 года - Hynix Semiconductor Inc. В 2011 году переименована в SK hynix. В 2020 году за $9 млрд выкупила бизнес Intel по производству NAND flash (Solidigm в Сан-Хосе, Калифорния).  Читается: "Ск-Хайникс". 

Производства в Южной Корее (M15X - сооружается в 2024 году), Китае (несколько производств, на 2-х фабах был пожар в 2013 году), США (Сан-Хосе, Калифорния, планы в Лафайете, Индиана). 

2024.04.24 SK Hynix инвестирует $3,86 млрд в производство чипов DRAM в Корее. В апреле 2024 года стартует сооружение нового фаба M15X компании SK Hynix в Южной Корее с планами запуска массового производства к ноябрю 2025 года, сообщает Reuters. Планируется расширение производственной базы в части производства DRAM с упором на HBM. Это часть общих инвестиционных планов компании SK Hynix, которые составляют более 20 трлн вон (не вполне ясно в течение какого срока). В SK Hynix прогнозируют рост рынка HBM-чипов более, чем на 60%.  

2023.01 В SK Hynix планируют сократить инвестции с $15.6 млрд в 2022 году на 50% из-за падения спрос на микросхемы DRAM. 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

13.01. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее

17.12. Ожидается, что бум в сфере ИИ увеличит объем продаж оборудования для производства микросхем на 9% до $126 млрд в 2026 году

08.12. SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине

05.11. Мировые продажи полупроводников выросли на 15.8% в 3q2025 относительно 2q2025

25.06. ERG планирует начать производство галлия в Казахстане с 2026 года

16.05. Тайваньская GlobalWafers открывает завод в США и сообщает о готовности к продолжению инвестиций в США

11.02. Тайваньская индустрия производства традиционных чипов размышляет о будущем, пока Китай поглощает долю

26.01. Капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться?

23.11. Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем

13.11. Китай ломает прогнозы западных аналитиков в отношении перспектив глобального рынка микроэлектроники

28.03. Рост интереса к ИИ тянет вверх спрос на фоторезисты TOK ArF и EUV

19.03. SK Hynix готов к поставке первой партии чипов памяти следующего поколения для систем ИИ

29.02. Правительство Южной Кореи объединяет усилия с корпорациями с целью создания "южнокорейской Nvidia"

08.02. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая

07.03. Япония может возобновить поставки в Южную Корею материалов для производства чипов

14.05.  Тревожная ситуация с материалами для микроэлектроники

07.04. Китай завершил 2021 год с долей 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники

15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.05. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве

25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное

25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров

25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих

25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц

25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники

24.05. ИКС Холдинг прирос компанией Crosstech Solutions Group

24.05. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

22.05. В Узбекистане запущена первая в Центральной Азии сеть 5G SA

21.05. Плату за международный трафик введут позднее

Все статьи >>


Новости

25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером

25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса

25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы