MForum.ru
22.04.2024,
2024
С мая 2024 известно, что правительство Южной Кореи планируют выделить $19 млрд на поддержку производства микросхем в стране. Среди вариантов - финансирование поддержки за счет ресурсов госбанка развития Кореи, либо совместного фонда, который объединит ресурсы государственного и частного финансирования. Программа на 26 трлн вон включает финансовую поддержку на 17 трлн вон ($12,5 млрд) через государственный Банк развития и налоговые льготы на остальную часть суммы. Основными бенефициарами, как ожидается, станут Samsung Electronics и SK Hynix. До сих пор в Южной Корее в развитии микроэлектроники полагались в основном на чеболи. Но правительство хочет играть более активную роль, и сейчас говорится о неких планах по созданию мегакластера производств чипов за пределами Сеула. Так или нет, но это гигантский пакет господдержки, больше, чем выделили, например, правительства Индии и Японии, на уровне господдержки в Германии. / Bloomberg
Ставится цель увеличить долю Южной Кореи на мировом рынке мобильных процессоров с 2% до 10%. Но пока что отгрузки чипсетов Samsung сократились до 18 млн по итогам 1q2024 на 18% год к году. При этом выручка выросла до $9 млрд
2021
Доля рынка Южной Кореи по итогам 2021 года пропорционально объемам выпускаемых пластин с чипами - 23%. Аналитики Nometa.
Участники рынка
onsemi (ON Semiconductors), США
Фабрика по производству микросхем силовой электроники.
Samsung Electronics, Южная Корея
Разработка, производство и продажи полупроводников.
2023.01 Samsung Electronics планирует инвестиции в 2023 году на уровне 2022 года, когда они составляли ~$44 млрд.
2022. Samsung Electronics намерен расширить производственные мощности фаба P3 в Пхёнтхэке, Южная Корея, крупнейшей из фабрик Samsung Electronics по производству чипов. Планы касаются наращивания мощностей производства чипов на пластинах 300 мм. /tg
2020. На февраль 2020 года Samsung Electronics располагает 6 полупроводниковыми производствами в Южной Корее и в США. Это 5 линий с 12" подложками и 1 линия с 8" подложками.
2018. В 2018 году занимал первое место в мире по объему производства полупроводников, потеснив Intel. Отличается внедрением самых передовых технологий, наряду с TSMC.
SK Hynix, Южная Корея
Южнокорейский производитель микросхем памяти DRAM / NAND. На 2024 год - третье место в мире по объемом производства чипов памяти после Samsung Electronics и Micron. Основана в 1983 году как Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. С 2001 года - Hynix Semiconductor Inc. В 2011 году переименована в SK hynix. В 2020 году за $9 млрд выкупила бизнес Intel по производству NAND flash (Solidigm в Сан-Хосе, Калифорния). Читается: "Ск-Хайникс".
Производства в Южной Корее (M15X - сооружается в 2024 году), Китае (несколько производств, на 2-х фабах был пожар в 2013 году), США (Сан-Хосе, Калифорния, планы в Лафайете, Индиана).
2024.04.24 SK Hynix инвестирует $3,86 млрд в производство чипов DRAM в Корее. В апреле 2024 года стартует сооружение нового фаба M15X компании SK Hynix в Южной Корее с планами запуска массового производства к ноябрю 2025 года, сообщает Reuters. Планируется расширение производственной базы в части производства DRAM с упором на HBM. Это часть общих инвестиционных планов компании SK Hynix, которые составляют более 20 трлн вон (не вполне ясно в течение какого срока). В SK Hynix прогнозируют рост рынка HBM-чипов более, чем на 60%.
2023.01 В SK Hynix планируют сократить инвестции с $15.6 млрд в 2022 году на 50% из-за падения спрос на микросхемы DRAM.
Публикации по теме:
11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
13.01. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее
08.12. SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине
05.11. Мировые продажи полупроводников выросли на 15.8% в 3q2025 относительно 2q2025
25.06. ERG планирует начать производство галлия в Казахстане с 2026 года
26.01. Капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться?
23.11. Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем
13.11. Китай ломает прогнозы западных аналитиков в отношении перспектив глобального рынка микроэлектроники
28.03. Рост интереса к ИИ тянет вверх спрос на фоторезисты TOK ArF и EUV
19.03. SK Hynix готов к поставке первой партии чипов памяти следующего поколения для систем ИИ
29.02. Правительство Южной Кореи объединяет усилия с корпорациями с целью создания "южнокорейской Nvidia"
08.02. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая
07.03. Япония может возобновить поставки в Южную Корею материалов для производства чипов
14.05.
Тревожная ситуация с материалами для микроэлектроники
07.04. Китай завершил 2021 год с долей 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники
15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета
29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%
29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink
29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы
29.04. Билайн в Татарстане - покрытие 4G расширено в сотне СНТ и коттеджных поселков
28.04. Yadro открывает офис в Казани
28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре
28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС
28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар
27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней