MForum.ru
22.04.2024,
2024
С мая 2024 известно, что правительство Южной Кореи планируют выделить $19 млрд на поддержку производства микросхем в стране. Среди вариантов - финансирование поддержки за счет ресурсов госбанка развития Кореи, либо совместного фонда, который объединит ресурсы государственного и частного финансирования. Программа на 26 трлн вон включает финансовую поддержку на 17 трлн вон ($12,5 млрд) через государственный Банк развития и налоговые льготы на остальную часть суммы. Основными бенефициарами, как ожидается, станут Samsung Electronics и SK Hynix. До сих пор в Южной Корее в развитии микроэлектроники полагались в основном на чеболи. Но правительство хочет играть более активную роль, и сейчас говорится о неких планах по созданию мегакластера производств чипов за пределами Сеула. Так или нет, но это гигантский пакет господдержки, больше, чем выделили, например, правительства Индии и Японии, на уровне господдержки в Германии. / Bloomberg
Ставится цель увеличить долю Южной Кореи на мировом рынке мобильных процессоров с 2% до 10%. Но пока что отгрузки чипсетов Samsung сократились до 18 млн по итогам 1q2024 на 18% год к году. При этом выручка выросла до $9 млрд
2021
Доля рынка Южной Кореи по итогам 2021 года пропорционально объемам выпускаемых пластин с чипами - 23%. Аналитики Nometa.
Участники рынка
onsemi (ON Semiconductors), США
Фабрика по производству микросхем силовой электроники.
Samsung Electronics, Южная Корея
Разработка, производство и продажи полупроводников.
2023.01 Samsung Electronics планирует инвестиции в 2023 году на уровне 2022 года, когда они составляли ~$44 млрд.
2022. Samsung Electronics намерен расширить производственные мощности фаба P3 в Пхёнтхэке, Южная Корея, крупнейшей из фабрик Samsung Electronics по производству чипов. Планы касаются наращивания мощностей производства чипов на пластинах 300 мм. /tg
2020. На февраль 2020 года Samsung Electronics располагает 6 полупроводниковыми производствами в Южной Корее и в США. Это 5 линий с 12" подложками и 1 линия с 8" подложками.
2018. В 2018 году занимал первое место в мире по объему производства полупроводников, потеснив Intel. Отличается внедрением самых передовых технологий, наряду с TSMC.
SK Hynix, Южная Корея
Южнокорейский производитель микросхем памяти DRAM / NAND. На 2024 год - третье место в мире по объемом производства чипов памяти после Samsung Electronics и Micron. Основана в 1983 году как Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. С 2001 года - Hynix Semiconductor Inc. В 2011 году переименована в SK hynix. В 2020 году за $9 млрд выкупила бизнес Intel по производству NAND flash (Solidigm в Сан-Хосе, Калифорния). Читается: "Ск-Хайникс".
Производства в Южной Корее (M15X - сооружается в 2024 году), Китае (несколько производств, на 2-х фабах был пожар в 2013 году), США (Сан-Хосе, Калифорния, планы в Лафайете, Индиана).
2024.04.24 SK Hynix инвестирует $3,86 млрд в производство чипов DRAM в Корее. В апреле 2024 года стартует сооружение нового фаба M15X компании SK Hynix в Южной Корее с планами запуска массового производства к ноябрю 2025 года, сообщает Reuters. Планируется расширение производственной базы в части производства DRAM с упором на HBM. Это часть общих инвестиционных планов компании SK Hynix, которые составляют более 20 трлн вон (не вполне ясно в течение какого срока). В SK Hynix прогнозируют рост рынка HBM-чипов более, чем на 60%.
2023.01 В SK Hynix планируют сократить инвестции с $15.6 млрд в 2022 году на 50% из-за падения спрос на микросхемы DRAM.
Публикации по теме:
11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
13.01. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее
08.12. SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине
05.11. Мировые продажи полупроводников выросли на 15.8% в 3q2025 относительно 2q2025
25.06. ERG планирует начать производство галлия в Казахстане с 2026 года
26.01. Капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться?
23.11. Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем
13.11. Китай ломает прогнозы западных аналитиков в отношении перспектив глобального рынка микроэлектроники
28.03. Рост интереса к ИИ тянет вверх спрос на фоторезисты TOK ArF и EUV
19.03. SK Hynix готов к поставке первой партии чипов памяти следующего поколения для систем ИИ
29.02. Правительство Южной Кореи объединяет усилия с корпорациями с целью создания "южнокорейской Nvidia"
08.02. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая
07.03. Япония может возобновить поставки в Южную Корею материалов для производства чипов
14.05.
Тревожная ситуация с материалами для микроэлектроники
07.04. Китай завершил 2021 год с долей 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники
15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников
20.05. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G
20.05. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
20.05. До конца 2026 года в Москве планируется запустить крупносерийное производство печатных плат
19.05. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе
19.05. ИКС Холдинг и МГТУ им. Баумана будут сотрудничать в рамках подготовки инженеров
19.05. «Если говорить про линк, то давайте все-таки дадим его абоненту»
19.05. T2 и Mango Office запустили совместный продукт для бизнес-коммуникаций
19.05. МТС установит в Нижегородской области около 60 новых БС отечественного производства
19.05. Владимир Месропян, МегаФон - актуальные мнения в цитатах с ЦИПР-2026
19.05. МТС развернет в Пермском крае порядка 50 отечественных БС
19.05. В «Байкал электроникс» задумываются над IPO?
19.05. МТС задействует в Кировской области более 40 отечественных БС до конца 2026 года
19.05. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia
19.05. МегаФон и Бюро 1440 показали мобильный спутниковый комплекс
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально