Rapidus

MForum.ru

Rapidus

28.01.2023, MForum.ru


Rapidus, Япония  --   Микроэлектроника Японии   

2024

2024.05 Rapidus открывает фабрику по производству 2-нм чипов в городе Титосэ, Хоккайдо, Япония. Пилотную производственную линию планируется запустить в эксплуатацию в апреле 2025 года, а массовое производство планируется начать в 2027 году. Маски для 2нм чипов будет выпускать на своем производстве в Фукуоке компания Dai Nippon Printing (DNP) в 2027 году. TOPPAN Holdings также сотрудничает с IBM в разработке масок для 2-нм чипов с планами их массового производства к 2026 году - нет сомнений, что и они будут доступны Rapidus. Ожидается, что поставщиками Rapidus также станут такие компании, как Tokyo Ohka Kogyo (TOK), JSR, Shin-Etsu Chemical. / tg 

2024.01 Стройка большой современной фабрики по производству микросхем в Chitose City, Hokkaido, с планами запуска в 2027 году, техпроцесс 2нм (Актуально на янв. 2024 года)

2023

2023.02 Компания Rapidus выбирает место для сооружения современного предпрития для производства микросхем с узлами от 2нм с планами запуска серийного производства в 2027 году. О выбранной площадке собираются объявить в марте 2022. В проекте принимает участие IBM Corp., занимающаяся разработками соответствующей технологии. Компания Rapidus надеется привлечь до 7 трлн иен ($54 млрд) инвестиций в этот проект. 

 

Новости

2023.02.28 Rapidus определилась с выбором места для строительства завода по производству полупроводников. Как сообщает Reuters, японская госкомпания Rapidus определилась с местом, где будет развернут новый завод по производству полупроводников - производственный центр Титосэ (Chitose) на Хоккайдо. Rapidus ранее договорилась о партнерстве с IBM Corp. в теме разработки и производства чипов на основе техузлов 2нм. Прототипы планируется начать выпускать в 2025 году, массовое производство начнется не ранее второй половины двадцатых годов, предположительно в 2027 году. Титосэ, с населением около 100 тысяч человек, может стать неплохой площадкой, учитывая хороший кадровый ресурс. Здесь также расположен завод по производству кремниевых пластин SUMCO Corp. Планируемые инвестиции в разработку и постановку производства чипов по процессу 2нм - на уровне 5 трлн иен ($36,68 млрд), ранее мне приходилось видеть и большие цифры, например, речь шла о 7 млрд иен. Деньги еще только предстоит привлечь, причем основная ставка делается на частных инвесторов, японское правительство, если и поможет субсидиями, то на уровне процентов 10% от суммы инвестиций.

2023.02 Компания Rapidus выбирает место для сооружения современного предпрития для производства микросхем с узлами от 2нм с планами запуска серийного производства в 2027 году. О выбранной площадке собираются объявить в марте 2022. В проекте принимает участие IBM Corp., занимающаяся разработками соответствующей технологии. Компания Rapidus надеется привлечь до 7 трлн иен ($54 млрд) инвестиций в этот проект.

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

Подпишитесь на канал Чипы и чиплеты в ВКонтакте  

----

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

05.02. TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото

26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию

17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем

08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

15.12. Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов

29.11. Планы японской Rapidus на 1.4 нм

21.01. Socionext собирается разработать чиплетный процессор ЦОД класса, который можно будет производить в Японии по техпроцессу 2нм

13.11. Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники

11.04. Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения

09.04. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники

03.04. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд

11.03. Микроэлектроника в Японии

27.02. Токио обещает выделить еще $4,9 млрд, чтобы помочь TSMC расширить производство в Японии

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

23.09. TSMC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

28.04. Yadro открывает офис в Казани

28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм

28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре

28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС

28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар

27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД

27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка

27.04. ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями

27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

Все статьи >>


Новости

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски