MForum.ru
28.01.2023,
Rapidus, Япония -- Микроэлектроника Японии
2024
2024.05 Rapidus открывает фабрику по производству 2-нм чипов в городе Титосэ, Хоккайдо, Япония. Пилотную производственную линию планируется запустить в эксплуатацию в апреле 2025 года, а массовое производство планируется начать в 2027 году. Маски для 2нм чипов будет выпускать на своем производстве в Фукуоке компания Dai Nippon Printing (DNP) в 2027 году. TOPPAN Holdings также сотрудничает с IBM в разработке масок для 2-нм чипов с планами их массового производства к 2026 году - нет сомнений, что и они будут доступны Rapidus. Ожидается, что поставщиками Rapidus также станут такие компании, как Tokyo Ohka Kogyo (TOK), JSR, Shin-Etsu Chemical. / tg
2024.01 Стройка большой современной фабрики по производству микросхем в Chitose City, Hokkaido, с планами запуска в 2027 году, техпроцесс 2нм (Актуально на янв. 2024 года)
2023
2023.02 Компания Rapidus выбирает место для сооружения современного предпрития для производства микросхем с узлами от 2нм с планами запуска серийного производства в 2027 году. О выбранной площадке собираются объявить в марте 2022. В проекте принимает участие IBM Corp., занимающаяся разработками соответствующей технологии. Компания Rapidus надеется привлечь до 7 трлн иен ($54 млрд) инвестиций в этот проект.
Новости
2023.02.28 Rapidus определилась с выбором места для строительства завода по производству полупроводников. Как сообщает Reuters, японская госкомпания Rapidus определилась с местом, где будет развернут новый завод по производству полупроводников - производственный центр Титосэ (Chitose) на Хоккайдо. Rapidus ранее договорилась о партнерстве с IBM Corp. в теме разработки и производства чипов на основе техузлов 2нм. Прототипы планируется начать выпускать в 2025 году, массовое производство начнется не ранее второй половины двадцатых годов, предположительно в 2027 году. Титосэ, с населением около 100 тысяч человек, может стать неплохой площадкой, учитывая хороший кадровый ресурс. Здесь также расположен завод по производству кремниевых пластин SUMCO Corp. Планируемые инвестиции в разработку и постановку производства чипов по процессу 2нм - на уровне 5 трлн иен ($36,68 млрд), ранее мне приходилось видеть и большие цифры, например, речь шла о 7 млрд иен. Деньги еще только предстоит привлечь, причем основная ставка делается на частных инвесторов, японское правительство, если и поможет субсидиями, то на уровне процентов 10% от суммы инвестиций.
2023.02 Компания Rapidus выбирает место для сооружения современного предпрития для производства микросхем с узлами от 2нм с планами запуска серийного производства в 2027 году. О выбранной площадке собираются объявить в марте 2022. В проекте принимает участие IBM Corp., занимающаяся разработками соответствующей технологии. Компания Rapidus надеется привлечь до 7 трлн иен ($54 млрд) инвестиций в этот проект.
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
Подпишитесь на канал Чипы и чиплеты в ВКонтакте
----
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию
17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем
08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется
15.12. Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов
29.11. Планы японской Rapidus на 1.4 нм
13.11. Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники
11.04. Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения
09.04. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники
03.04. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд
11.03. Микроэлектроника в Японии
27.02. Токио обещает выделить еще $4,9 млрд, чтобы помочь TSMC расширить производство в Японии
23.09.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
23.09. TSMC
15.05. Специалисты по ИБ без опыта работы не нужны почти никому
15.05. Ericsson предупреждает операторов - они упускают возможности, связанные с 5G и ИИ
15.05. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды
15.05. Прогноз развития телекоммуникационной отрасли России дадут на ЦИПР-2026
15.05. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса
15.05. МТС обеспечила покрытием LTE станцию «Спортивная» в метро Новосибирска
15.05. Билайн в Пермском крае - 4G улучшен в 13 населенных пунктах к дачному сезону
14.05. Монокристалл - в шаге от банкротства?
14.05. Услуги D2D - консолидация вместо конкуренции? В США
14.05. Мировой рынок RAN в 1q2026 остался стабильным пятый квартал подряд
14.05. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая
14.05. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа
14.05. Виктория Морозова назначена директором по маркетингу МТС Web Services
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED