MForum.ru
28.01.2023,
Rapidus, Япония -- Микроэлектроника Японии
2024
2024.05 Rapidus открывает фабрику по производству 2-нм чипов в городе Титосэ, Хоккайдо, Япония. Пилотную производственную линию планируется запустить в эксплуатацию в апреле 2025 года, а массовое производство планируется начать в 2027 году. Маски для 2нм чипов будет выпускать на своем производстве в Фукуоке компания Dai Nippon Printing (DNP) в 2027 году. TOPPAN Holdings также сотрудничает с IBM в разработке масок для 2-нм чипов с планами их массового производства к 2026 году - нет сомнений, что и они будут доступны Rapidus. Ожидается, что поставщиками Rapidus также станут такие компании, как Tokyo Ohka Kogyo (TOK), JSR, Shin-Etsu Chemical. / tg
2024.01 Стройка большой современной фабрики по производству микросхем в Chitose City, Hokkaido, с планами запуска в 2027 году, техпроцесс 2нм (Актуально на янв. 2024 года)
2023
2023.02 Компания Rapidus выбирает место для сооружения современного предпрития для производства микросхем с узлами от 2нм с планами запуска серийного производства в 2027 году. О выбранной площадке собираются объявить в марте 2022. В проекте принимает участие IBM Corp., занимающаяся разработками соответствующей технологии. Компания Rapidus надеется привлечь до 7 трлн иен ($54 млрд) инвестиций в этот проект.
Новости
2023.02.28 Rapidus определилась с выбором места для строительства завода по производству полупроводников. Как сообщает Reuters, японская госкомпания Rapidus определилась с местом, где будет развернут новый завод по производству полупроводников - производственный центр Титосэ (Chitose) на Хоккайдо. Rapidus ранее договорилась о партнерстве с IBM Corp. в теме разработки и производства чипов на основе техузлов 2нм. Прототипы планируется начать выпускать в 2025 году, массовое производство начнется не ранее второй половины двадцатых годов, предположительно в 2027 году. Титосэ, с населением около 100 тысяч человек, может стать неплохой площадкой, учитывая хороший кадровый ресурс. Здесь также расположен завод по производству кремниевых пластин SUMCO Corp. Планируемые инвестиции в разработку и постановку производства чипов по процессу 2нм - на уровне 5 трлн иен ($36,68 млрд), ранее мне приходилось видеть и большие цифры, например, речь шла о 7 млрд иен. Деньги еще только предстоит привлечь, причем основная ставка делается на частных инвесторов, японское правительство, если и поможет субсидиями, то на уровне процентов 10% от суммы инвестиций.
2023.02 Компания Rapidus выбирает место для сооружения современного предпрития для производства микросхем с узлами от 2нм с планами запуска серийного производства в 2027 году. О выбранной площадке собираются объявить в марте 2022. В проекте принимает участие IBM Corp., занимающаяся разработками соответствующей технологии. Компания Rapidus надеется привлечь до 7 трлн иен ($54 млрд) инвестиций в этот проект.
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
Подпишитесь на канал Чипы и чиплеты в ВКонтакте
----
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию
17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем
08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется
15.12. Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов
29.11. Планы японской Rapidus на 1.4 нм
13.11. Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники
11.04. Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения
09.04. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники
03.04. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд
11.03. Микроэлектроника в Японии
27.02. Токио обещает выделить еще $4,9 млрд, чтобы помочь TSMC расширить производство в Японии
23.09.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
23.09. TSMC
06.04. Виртуальный оператор Альфа-Мобайл - охват растет, но точных цифр мало
06.04. Yadro представила ИИ-инструмент для анализа качества мобильной связи
06.04. МТС в Амурской области запустил новую базовую станцию на севере Свободного
03.04. МТС в России - сеть будет дополнена 2600 отечественными базовыми станциями Иртея
03.04. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»
03.04. 1 апреля 2026 года в Беларуси объявили о запуске 5G в коммерческую эксплуатацию
02.04. Yadro инвестирует 135 млрд рублей в развитие 5G до 2031 года
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69