Rapidus

MForum.ru

Rapidus

28.01.2023, MForum.ru


Rapidus, Япония  --   Микроэлектроника Японии   

2024

2024.05 Rapidus открывает фабрику по производству 2-нм чипов в городе Титосэ, Хоккайдо, Япония. Пилотную производственную линию планируется запустить в эксплуатацию в апреле 2025 года, а массовое производство планируется начать в 2027 году. Маски для 2нм чипов будет выпускать на своем производстве в Фукуоке компания Dai Nippon Printing (DNP) в 2027 году. TOPPAN Holdings также сотрудничает с IBM в разработке масок для 2-нм чипов с планами их массового производства к 2026 году - нет сомнений, что и они будут доступны Rapidus. Ожидается, что поставщиками Rapidus также станут такие компании, как Tokyo Ohka Kogyo (TOK), JSR, Shin-Etsu Chemical. / tg 

2024.01 Стройка большой современной фабрики по производству микросхем в Chitose City, Hokkaido, с планами запуска в 2027 году, техпроцесс 2нм (Актуально на янв. 2024 года)

2023

2023.02 Компания Rapidus выбирает место для сооружения современного предпрития для производства микросхем с узлами от 2нм с планами запуска серийного производства в 2027 году. О выбранной площадке собираются объявить в марте 2022. В проекте принимает участие IBM Corp., занимающаяся разработками соответствующей технологии. Компания Rapidus надеется привлечь до 7 трлн иен ($54 млрд) инвестиций в этот проект. 

 

Новости

2023.02.28 Rapidus определилась с выбором места для строительства завода по производству полупроводников. Как сообщает Reuters, японская госкомпания Rapidus определилась с местом, где будет развернут новый завод по производству полупроводников - производственный центр Титосэ (Chitose) на Хоккайдо. Rapidus ранее договорилась о партнерстве с IBM Corp. в теме разработки и производства чипов на основе техузлов 2нм. Прототипы планируется начать выпускать в 2025 году, массовое производство начнется не ранее второй половины двадцатых годов, предположительно в 2027 году. Титосэ, с населением около 100 тысяч человек, может стать неплохой площадкой, учитывая хороший кадровый ресурс. Здесь также расположен завод по производству кремниевых пластин SUMCO Corp. Планируемые инвестиции в разработку и постановку производства чипов по процессу 2нм - на уровне 5 трлн иен ($36,68 млрд), ранее мне приходилось видеть и большие цифры, например, речь шла о 7 млрд иен. Деньги еще только предстоит привлечь, причем основная ставка делается на частных инвесторов, японское правительство, если и поможет субсидиями, то на уровне процентов 10% от суммы инвестиций.

2023.02 Компания Rapidus выбирает место для сооружения современного предпрития для производства микросхем с узлами от 2нм с планами запуска серийного производства в 2027 году. О выбранной площадке собираются объявить в марте 2022. В проекте принимает участие IBM Corp., занимающаяся разработками соответствующей технологии. Компания Rapidus надеется привлечь до 7 трлн иен ($54 млрд) инвестиций в этот проект.

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

Подпишитесь на канал Чипы и чиплеты в ВКонтакте  

----

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

13.04.2026. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

13.04.2026. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

02.03.2026. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

18.02.2026. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02.2026. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

05.02.2026. TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото

26.01.2026. Спрос и предложение на EUV-литографию

17.01.2026. Повышение устойчивости производства логических микросхем

08.01.2026. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

15.12.2025. Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов

29.11.2025. Планы японской Rapidus на 1.4 нм

21.01.2025. Socionext собирается разработать чиплетный процессор ЦОД класса, который можно будет производить в Японии по техпроцессу 2нм

13.11.2024. Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники

11.04.2024. Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения

09.04.2024. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники

03.04.2024. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд

11.03.2024. Микроэлектроника в Японии

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч