Микроэлектроника: Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд

MForum.ru

Микроэлектроника: Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд

03.04.2024, MForum.ru


Министерство промышленности Японии заявило, что утвердило субсидии на сумму для 590 млрд иен ($3.9 млрд) для проекта Rapidus. Об этом сообщает Reuters.

 

 

Ранее в Японии было принято решение предоставить Rapidus субсидии на сумму около 330 млрд иен. Недавно одобренная господдержка включала 53,5 млрд иен на усовершенствованную упаковку / корпусирование, которые становятся все более важными элементами повышения производительности чипов.

Rapidus это создаваемое японское производство микросхем, в сотрудничестве с американской IBM и европейской исследовательской организацией в области микроэлектроники Imec. Производственные мощности для выпуска чипов по передовым технологиям, как ожидается, появятся на северном острове Хоккайдо с 2027 года. На этом предприятии Rapidus планирует производить чипы по техпроцессу с плотностью размещения до 2нм. Пока что в мире нет предприятий с такими технологическими возможностями.

Проект Rapidus - один из ключевых компонентов стратегии Токио по возрождению передового производства полупроводников и укреплению цепочек поставок на случай сбоев, которые могут возникать по мере роста напряженности в отношениях с Китаем. По задумке японцев, фабрика Rapidus должна стать производственным хабом не только для Японии, но и для многих других стран.

Землетрясение рядом с Тайванем и приостановка отдельных машин на тайваньских производствах микросхем - наглядная иллюстрация того, как критически важны для американского блока планы усиления производственных возможностей США и Японии в области микроэлектроники. Не удивительно, что правительства этих стран столь щедры в оказании господдержки проектам развертывания новых производственных мощностей в своих странах, включая проекты зарубежных инвесторов.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Япония господдержка зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект

16.01. Япония поддержит не только производство чипов, но и их разработку

13.11. Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники

29.02. Правительство Южной Кореи объединяет усилия с корпорациями с целью создания "южнокорейской Nvidia"

27.02. Токио обещает выделить еще $4,9 млрд, чтобы помочь TSMC расширить производство в Японии

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 4 ms, lookup=0 ms, find=4 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд

06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut

06.05. Сеть 4G МегаФон запущена с использованием нового оборудования в селе Берт-Даг в Тыве

06.05. МТС в Магаданской области - indoor-покрытие LTE развернуто в аэропорту Магадана

05.05. Спутниковая связь с низкой орбиты - дайджест

05.05. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

05.05. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO

05.05. МегаФон в Ставропольском крае - связь улучшена на маршруте Минеральные Воды - Кисловодск

05.05. Минцифры сочло маркировку решений на основе открытого кода преждевременной

05.05. Билайн назвал лидеров рейтинга ИИ в России

05.05. Selectel займется ИИ еще более активно

05.05. С 5 по 9 мая мобильный интернет в столице могут ограничивать не только в центре

05.05. О сбоях в работе мобильного интернета сообщают из Санкт-Петербурга

05.05. МТС в Нижегородской области - сеть LTE расширена новым оборудованием в 25 населённых пунктах округа Шахунья

04.05. FCC обновляет правила использования спутниковой связи - в SpaceX открывают шампанское

Все статьи >>


Новости

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов