MForum.ru
03.04.2024,
Министерство промышленности Японии заявило, что утвердило субсидии на сумму для 590 млрд иен ($3.9 млрд) для проекта Rapidus. Об этом сообщает Reuters.
Ранее в Японии было принято решение предоставить Rapidus субсидии на сумму около 330 млрд иен. Недавно одобренная господдержка включала 53,5 млрд иен на усовершенствованную упаковку / корпусирование, которые становятся все более важными элементами повышения производительности чипов.
Rapidus это создаваемое японское производство микросхем, в сотрудничестве с американской IBM и европейской исследовательской организацией в области микроэлектроники Imec. Производственные мощности для выпуска чипов по передовым технологиям, как ожидается, появятся на северном острове Хоккайдо с 2027 года. На этом предприятии Rapidus планирует производить чипы по техпроцессу с плотностью размещения до 2нм. Пока что в мире нет предприятий с такими технологическими возможностями.
Проект Rapidus - один из ключевых компонентов стратегии Токио по возрождению передового производства полупроводников и укреплению цепочек поставок на случай сбоев, которые могут возникать по мере роста напряженности в отношениях с Китаем. По задумке японцев, фабрика Rapidus должна стать производственным хабом не только для Японии, но и для многих других стран.
Землетрясение рядом с Тайванем и приостановка отдельных машин на тайваньских производствах микросхем - наглядная иллюстрация того, как критически важны для американского блока планы усиления производственных возможностей США и Японии в области микроэлектроники. Не удивительно, что правительства этих стран столь щедры в оказании господдержки проектам развертывания новых производственных мощностей в своих странах, включая проекты зарубежных инвесторов.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника Япония господдержка зарубежные новости
--
Публикации по теме:
11.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Редкоземельные элементы - геополитический аспект / MForum.ru
16.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Япония поддержит не только производство чипов, но и их разработку / MForum.ru
13.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники / MForum.ru
29.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Правительство Южной Кореи объединяет усилия с корпорациями с целью создания "южнокорейской Nvidia" / MForum.ru
27.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Токио обещает выделить еще $4,9 млрд, чтобы помочь TSMC расширить производство в Японии / MForum.ru
04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru
02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru
02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru
30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru
27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru