Микроэлектроника: Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

MForum.ru

Микроэлектроника: Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03.2026, MForum.ru


Правительство Японии представило стратегический план, направленный на возвращение лидерских позиций в мировой полупроводниковой индустрии.

Согласно документам, одобренным на заседании Совета по стратегии роста под председательством премьер-министра Санаэ Такаити 10 марта, страна планирует к 2040 году контролировать не менее 30% мирового рынка чипов для так называемого «физического искусственного интеллекта».

Термин «физический ИИ» обозначает полупроводниковые компоненты и системы, которые используются в роботах, промышленном оборудовании, автопилотах и других устройствах, которые позволяют ИИ непосредственно взаимодействовать с физическим миром. Япония, обладающая одной из сильнейших в мире робототехнических школ и развитым машиностроением, рассматривает эту нишу как свою естественную зону роста.

Ключевые целевые показатели

Разработанный план предполагает масштабное наращивание производства внутри страны.

Ключевые цели включают:

✦ Достижение объема продаж полупроводников японского производства в 40 трлн иен (около $250 млрд) к 2040 году. Для сравнения, в 2020 году этот показатель составлял всего 5 трлн иен ($32 млрд). Промежуточная цель - увеличить продажи до 15 трлн иен ($94 трлн) к 2030 году.

✦ Завоевание более 30% глобальной доли рынка полупроводников для физического ИИ, что, по мнению разработчиков стратегии, позволит Японии войти в тройку лидеров наравне с США и Китаем.

Инструменты реализации: от R&D до регуляторики

План, разработанный в рамках экономической стратегии премьер-министра Такаити, получившей название «Санаэномика», предусматривает комплекс мер господдержки.

Правительство, в частности, намерено создать новые исследовательские и дизайн-центры для передовой полупроводниковой отрасли, а также оказать содействие в приобретении промышленных земель под строительство заводов и развитии необходимой инфраструктуры, включая водоочистные сооружения, критически важные для производства чипов.

Помимо прямых субсидий и финансовой помощи, план включает изменение нормативного регулирования, например, смягчение правил использования промышленной воды, чтобы сделать Японию более привлекательной для строительства полупроводниковых фабрик и дата-центров.

Часть более масштабных планов

Как сообщает Nikkei, цель по физическому ИИ и полупроводникам является частью более масштабной государственной программы. На заседании 10 марта из 17 стратегических областей (включая квантовые технологии, судостроение, передовую медицину) были выделена 61 конкретная продуктовая и технологическая позиция для приоритетного инвестирования. Для 27 из них, включая физический AI и базовые полупроводники, уже разработаны предварительные «дорожные карты».

«Эти продукты и технологии были выбраны стратегически с точки зрения необходимости снижения внутренних рисков, потенциала завоевания зарубежных рынков и инновационности соответствующих технологий», - заявила премьер-министр Такаити на заседании совета.

Успех этой стратегии будет зависеть от эффективности частно-государственного партнерства и способности Японии не только нарастить производство, но и создать устойчивую экосистему, включающую разработчиков, производителей оборудования и материалов, способную конкурировать с глобальными игроками в новой, быстрорастущей нише «физического ИИ».

В планы японцев, хотя и очень уж агрессивные, верится больше, чем в европейские. Тем не менее, денег бы на то, что они будут выполнены, не поставил бы. Удивлюсь, если у них все же получится, хотя мы и живем в мире чудес.

--

теги: микроэлектроника Япония стратегические планы доли рынка господдержка

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км