Как бы продолжая вчерашнюю тему о замени меди на оптику, очередная новость той же категории.

Тайваньская контрактная полупроводниковая компания UMC, стартап HyperLight и его дочернее предприятие Wavetek объявили о стратегическом партнерстве для массового производства платформы чиплетов на основе тонкопленочного ниобата лития (TFLN). Речь идет о выпуске продукции на 150-мм и 200-мм пластинах, ориентированной на инфраструктуру искусственного интеллекта и высокоскоростные сети передачи данных.

Справка: Тонкопленочный ниобат лития рассматривают в качестве одной из ключевых технологий передачи данных внутри ЦОД и между ними. Платформа TFLN Chiplet от HyperLight обеспечивает широкую полосу модуляции, управляющее напряжение на уровне CMOS и низкие оптические потери. Ожидается, что решения на основе TFLN позволят достичь пропускной способности 1,6 Тбит/с и выше, что критически важно для масштабирования ИИ-кластеров.

По заявлению UMC, новая платформа разрабатывалась с учетом требований массового производства для инфраструктуры ИИ. Она объединяет в единой архитектуре три ключевых направления:

✦ подключаемые модули IMDD для использования внутри ЦОД и связи на коротких расстояниях

✦ когерентные модули для дальней связи и телекоммуникаций

✦ оптические системы в корпусе (CPO) для сверхплотных межсоединений

Кто и чем займется

На HyperLight - архитектура платформы, UMC и Wavetek предоставляют производственные мощности для глобального развертывания технологии. Компании сотрудничают не первый год, в том числе, по теме TFLN.

Преимущества технологии

C TFLN связывают возможность выигрыша в энергоэффективности по мере роста скоростей передачи данных. Для перспективных приложений, включая квантовые вычисления и сенсорику, платформа TFLN Chiplet обеспечивает необходимый уровень производительности.

В UMC не отказываются и от "классической" кремниевой фотоники. В конце 2025 года компания подписала лицензионное соглашение с imec на использование процесса кремниевой фотоники iSiPP300, совместимого с ко-пакетированной оптикой (CPO). Это позволит UMC вывести на рынок 300мм платформу кремниевой фотоники для систем связи следующего поколения, дополняя линейку решений на TFLN.

--

теги: микроэлектроника горизонты технологий TFLN фотоника

--