2026 год становится переломным для мировой индустрии карбида кремния - ключевого материала для силовой электроники. Происходит переход к конкуренции за технологическую зрелость и себестоимость.

США: Wolfspeed завершил остановку 150-мм производства в Дареме и фокусируется на 200-мм фабрике в Mohawk Valley. Это должно обеспечить снижение себестоимости за счет перехода на большие пластины. Доходы компании от создателей ИИ-ЦОД удвоились за последние 3 квартала. Приоритет - SiC-решения для серверных источников питания с переходом от устройств 400В к устройствам 800В. Onsemi также развивает промышленную силовую электронику и автоэлектронику на пластинах 200мм.

Европа: Infineon повысил целевой показатель выручки от ИИ: в 2026 фингоду компания ожидает €1,5 млрд, к 2027-му — €2,5 млрд. На малайзийском заводе в Кулиме начато производство 200-мм SiC-пластин. Компания подтверждает цель занять 30% мирового рынка SiC к 2030 году.

Европа: STMicroelectronics объявляла о планах создания интегрированного производство SiC-подложек в Катании (Италия) на пластинах 200 мм. Текущие планы - запуск в 2026 году, но сроки ранее уже уезжали вправо, европейская экономика и регулирование сейчас не в лучшей форме.

Китай: Китайские производители (CRRC Times Electric, Silan Mingga (дочка компании Silan Microelectronics)) также активно наращивают выпуск SiC полупроводников на 200-мм подложках и готовятся к крупносерийному производству, смещая фокус со 150-мм сегмента.

Япония: ROHM Semi - переходит на SiC на 200 мм.

||

--

теги: микроэлектроника SiC 200мм тренды

--