Микроэлектроника: Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

MForum.ru

Микроэлектроника: Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

18.01.2026, MForum.ru


В производстве силовой электроники долгое время использовали кремний (Si) за счет его доступности и отлаженных производственных процессов.

Однако широкозонные полупроводниковые материалы, в частности, карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), набирают популярность, поскольку они работают при более высоких температурах, более высоких напряжениях и обеспечивают более высокую скорость переключения, чем кремний.

  • SiC очень эффективен в высоковольтных и сильноточных приложениях, что делает его идеальным для применения в тяговых инверторах электромобилей (EV), преобразователях возобновляемой энергии и в тяжелых промышленных приводах. Производители переходят от пластин SiC 150-мм к 200-мм пластинам SiC для снижения затрат и повышения качества пластин.

  • GaN подходит для продуктов, требующих быстрого переключения и компактных размеров, таких как быстрые зарядные устройства USB-C, адаптеры для ноутбуков, источники питания базовых станций 5G и высокочастотные преобразователи для центров обработки данных. Структура GaN также обеспечивает легкую интеграцию со стандартными микросхемами управления CMOS, упрощая проектирование устройств.

Несмотря на производство сотен миллионов устройств на основе широкозонных полупроводников, ограничения поставок сохраняются из-за дорогостоящих и трудоемких процессов, таких как выращивание монокристаллов, полировка пластин и усовершенствованная эпитаксия. Краткосрочный дефицит остается возможным, особенно для 200 мм подложек SiC и высоковольтных пластин GaN.

 

В производстве силовой электроники долгое время использовали кремний (Si) за счет его доступности и отлаженных производственных процессов.   Однако широкозонные полупроводниковые материалы, в частности, карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), набирают популярность, поскольку они работают при более высоких температурах, более высоких напряжениях и обеспечивают более высокую скорость переключения, чем кремний.

 

 

В производстве силовой электроники долгое время использовали кремний (Si) за счет его доступности и отлаженных производственных процессов.   Однако широкозонные полупроводниковые материалы, в частности, карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), набирают популярность, поскольку они работают при более высоких температурах, более высоких напряжениях и обеспечивают более высокую скорость переключения, чем кремний.

 

Однако постоянные инвестиции в более крупные пластины, повышение выхода годной продукции и усовершенствованное оборудование постепенно смягчат эти ограничения, сократив разрыв в стоимости широкозонных изделий по сравнению с изделиями из кремния и ускорив внедрение решений на основе SiC и GaN.

по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: силовые полупроводники широкозонные DAO микроэлектроника оценки и прогнозы аналитика PwC Semiconductor and Beyond 2026

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

18.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост / MForum.ru

18.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент / MForum.ru

18.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM / MForum.ru

17.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии / MForum.ru

17.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Архитектура транзисторов следующего поколения / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

11.03. [Новинки] Анонсы: Vivo V70 FE – 200 мегапикселей и 7000 мАч / MForum.ru

11.03. [Новинки] Анонсы: Realme Note 80 – ультрабюджетник с батареей на 6300 мАч / MForum.ru

11.03. [Новинки] Анонсы: Poco C85x - емкая батарея за 120 долларов / MForum.ru

10.03. [Новинки] Анонсы: Представлен Vivo Y37+ с батареей на 6000 мАч / MForum.ru

10.03. [Новинки] Анонсы: Realme C83 5G – крепкий бюджетник с батареей на 7000 мАч / MForum.ru

09.03. [Новинки] Анонсы: Oppo представит новый складной смартфон OPPO Find N6 с "невидимой складкой" экрана / MForum.ru

09.03. [Новинки] Анонсы: Honor MagicPad 4 – самый тонкий в мире планшет добрался до Европы / MForum.ru

09.03. [Новинки] Анонсы: itel Zeno 100 – смартфон за 70 долларов с военным стандартом MIL-STD-810H / MForum.ru

09.03. [Новинки] MWC 2026: TCL показала первый AMOLED NxtPaper / MForum.ru

06.03. [Новинки] Анонсы: Realme Narzo Power – гигантская батарея под новым именем / MForum.ru

06.03. [Новинки] Анонсы: Nothing Headphone (a) обеспечат до 135 часов работы / MForum.ru

05.03. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (4a) и (4a) Pro получил новые огни, старый чип и перископ / MForum.ru

05.03. [Новинки] Анонсы: Tecno Pop X – бюджетник с рацией и экраном 120 Гц за $93 / MForum.ru

05.03. [Новинки] Слухи: Цены на Samsung Galaxy A37 и A57 «утекли» в сеть / MForum.ru

05.03. [Новинки] Анонсы: Nubia представила смартфоны серии Neo 5 / MForum.ru

04.03. [Новинки] Слухи: Honor 600 Lite полностью раскрыт до анонса / MForum.ru

04.03. [Новинки] MWC 2026: TECNO представляет OneLeap, MEGAPAD 2, Watch GT 1S и FreeHear 2 / MForum.ru

04.03. [Новинки] Анонсы: Рикор представил два смартфона для российского потребительского рынка / MForum.ru

04.03. [Новинки] Анонсы: Oppo A6s Pro получил 50-мегапиксельнцю ультраширокоугольную селфи-камеру / MForum.ru

03.03. [Новинки] Анонсы: Tecno Camon 50 Ultra 5G — 144 Гц, двойные 50-мегапиксельные камеры, батарея 6500 мАч и защита IP69K / MForum.ru