Микроэлектроника: Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

MForum.ru

Микроэлектроника: Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

18.01.2026, MForum.ru


Дискретные полупроводники

Большинство силовых MOSFET, IGBT и диодов по-прежнему выпускается на пластинах размером 150–200 мм, но все большая доля дискретных полупроводников производится на пластинах 300 мм - в первую очередь, это устройства с высокой добавленной стоимостью, такие как низковольтные MOSFET, автомобильные IGBT и микросхемы Smart-Power. Тем временем компоненты на основе SiC и GaN масштабируются на пластины 200 мм, кроме того, есть и их пилотное производство на пластинах 300 мм, что приведет к более широкому использованию пластин 300мм (12-дюймов) к концу двадцатых годов.

 

На картинках PWC показаны оценки и прогнозы сегментов рынка DAO-полупроводников. Шкала слева – миллионы пластин в месяц, в пересчете на пластины размером 200мм.

 

Аналоговые полупроводники

PMIC, усилители и радиочастотные входные каскады долгое время выпускались на пластинах 200мм, но растущая площадь кристалла и более жесткие технологические допуски стимулируют переход к использованию пластин 300мм.

Принцип "привязки" (lock-in) аналоговых схем обычно обеспечивает стабильность доходов, однако миграция на пластины больших размеров требует тщательной проработки, поскольку важно обеспечить достаточно высокий уровень выхода годной продукции, поэтому большинство поставщиков скорее всего будут следовать поэтапной дорожной карте от 200 мм до 300 мм.

 

На картинках PWC показаны оценки и прогнозы сегментов рынка DAO-полупроводников. Шкала слева – миллионы пластин в месяц, в пересчете на пластины размером 200мм.

 

Оптоэлектронные полупроводники

Светодиоды и большинство лазерных устройств по-прежнему производятся на 100мм и 150мм пластинах из составных полупроводников или сапфира, в то время как датчики изображения CMOS в основном перешли на 300мм линии для повышения плотности пикселей.

Перенос этих процессов производства составных полупроводников на более крупные пластины возможен, но не будет быстрым, поскольку масштабирование специализированного оборудования и технологий не является простым делом.

 

На картинках PWC показаны оценки и прогнозы сегментов рынка DAO-полупроводников. Шкала слева – миллионы пластин в месяц, в пересчете на пластины размером 200мм.

 

по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

На картинках показаны оценки и прогнозы сегментов рынка DAO-полупроводников. Шкала слева – миллионы пластин в месяц, в пересчете на пластины размером 200мм.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: производство полупроводников DAO микроэлектроника оценки и прогнозы аналитика PwC Semiconductor and Beyond 2026

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02.2026. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01.2026. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01.2026. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

26.01.2026. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01.2026. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

23.01.2026. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий

22.01.2026. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции

21.01.2026. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01.2026. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01.2026. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

19.01.2026. Упаковка и тестирование. Тренды

18.01.2026. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

18.01.2026. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

17.01.2026. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99