MForum.ru
18.01.2026,
Дискретные полупроводники
Большинство силовых MOSFET, IGBT и диодов по-прежнему выпускается на пластинах размером 150–200 мм, но все большая доля дискретных полупроводников производится на пластинах 300 мм - в первую очередь, это устройства с высокой добавленной стоимостью, такие как низковольтные MOSFET, автомобильные IGBT и микросхемы Smart-Power. Тем временем компоненты на основе SiC и GaN масштабируются на пластины 200 мм, кроме того, есть и их пилотное производство на пластинах 300 мм, что приведет к более широкому использованию пластин 300мм (12-дюймов) к концу двадцатых годов.
Аналоговые полупроводники
PMIC, усилители и радиочастотные входные каскады долгое время выпускались на пластинах 200мм, но растущая площадь кристалла и более жесткие технологические допуски стимулируют переход к использованию пластин 300мм.
Принцип "привязки" (lock-in) аналоговых схем обычно обеспечивает стабильность доходов, однако миграция на пластины больших размеров требует тщательной проработки, поскольку важно обеспечить достаточно высокий уровень выхода годной продукции, поэтому большинство поставщиков скорее всего будут следовать поэтапной дорожной карте от 200 мм до 300 мм.
Оптоэлектронные полупроводники
Светодиоды и большинство лазерных устройств по-прежнему производятся на 100мм и 150мм пластинах из составных полупроводников или сапфира, в то время как датчики изображения CMOS в основном перешли на 300мм линии для повышения плотности пикселей.
Перенос этих процессов производства составных полупроводников на более крупные пластины возможен, но не будет быстрым, поскольку масштабирование специализированного оборудования и технологий не является простым делом.
по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
На картинках показаны оценки и прогнозы сегментов рынка DAO-полупроводников. Шкала слева – миллионы пластин в месяц, в пересчете на пластины размером 200мм.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: производство полупроводников DAO микроэлектроника оценки и прогнозы аналитика PwC Semiconductor and Beyond 2026
--
Публикации по теме:
09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года
31.01.2026. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01.2026. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
26.01.2026. Спрос и предложение на EUV-литографию
25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников
25.01.2026. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
23.01.2026. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
22.01.2026. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции
21.01.2026. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
20.01.2026. Ставка на бэкэнд-процессы
19.01.2026. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
19.01.2026. Упаковка и тестирование. Тренды
18.01.2026. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01.2026. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
17.01.2026. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
21.10. МегаФон нарастил скорости доступа в сети LTE в Махачкале
21.10. Китайский производитель отправил в Европу 17-ю фотолитографическую установку за 3 года
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство
16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37
16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12
15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий
15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0