Резкий рост спроса на обучение и вывод моделей генеративного ИИ превратил память с высокой пропускной способностью в критически важный компонент современных серверов центров обработки данных (ЦОД). Производительность CPU, GPU и ускорителей продолжает расти, но, если подключенная память не может обеспечивать достаточно быструю подачу данных, она становится узким местом, ограничивающим возможности системы.

Память HBM решает эту проблему, позволяя разместить несколько кристаллов DRAM непосредственно на кристалле базовой логики, соединив эти кристаллы переходными отверстиями (TSV) и размещая затем стек памяти на кремниевом интерпозере в непосредственной близости с вычислительным чипом. Такая 3D-интеграция обеспечивает пропускную способность в терабайты в секунду при очень малых размерах, что делает HBM критически важной для создания энергоемких систем ИИ и высокопроизводительных вычислений.

Многие поставщики спешат увеличить производственные мощности по выпуску HBM, но дефицит этого вида памяти все еще может возникать.

Во-первых, спрос на HBM может превзойти даже самые оптимистичные прогнозы, а 18-24-месячный срок поставки новых линий TSV оставляет мало места для быстрых решений.

Во-вторых, цепочка поставок сильна настолько, насколько сильно её самое слабое звено: ограниченная доступность, например, кремниевых интерпозеров, или возможностей по созданию современных контактных площадок, или специализированных базовых логических кристаллов, могут ограничивать общий объем производства HBM.

Пока инфраструктура упаковки не будет масштабироваться параллельно с началом производства DRAM, дефицит памяти HBM и, соответственно, премиальные цены на нее, вероятно, сохранятся.

по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

((RUSmicro: Основные участники рынка HBM на сегодня – корейские SK Hynix и Samsung, но также можно отметить соответствующие активности американской Micron. В Китае также занимаются темой HBM, но пока что сохраняется технологическое отставание китайских производителей в этой области от Топ-3 производителей)).

На картинке PwC показаны оценки и прогнозы рынка HBM и рост проникновения HBM в общем объеме выпуска DRAM. Как видим, ожидается стабильно интенсивный рост рынка памяти со среднегодовыми темпами в 27.8%, причем к концу двадцатых годов доля HBM может достичь 40%.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: память HBM микроэлектроника оценки и прогнозы аналитика PwC Semiconductor and Beyond 2026

--