MForum.ru
17.01.2026,
Поскольку полупроводники становятся стратегическими активами, правительства вкладывают значительные средства в развитие производства передовых логических микросхем на территориях своих стран. Дефицит в эпоху пандемии и геополитическая напряженность подчеркнули, насколько важны местные мощности и стабильные цепочки поставок для национальной безопасности.

На картинке PwC показаны доли рынка, пропорционально производственным мощностям, работающим с пластинами 300мм. Можно отметить изменения баланса от ситуации «лидерство с большим отрывом» Тайваня в 2024 году к более сбалансированной ситуации, когда в мире есть 3 страны с двузначными долями производственных мощностей 300мм –
Тайвань, Китай и США на 2030 год.
США. В меняющихся геополитических условиях США стратегически используют государственную поддержку в виде субсидий, налоговых льгот и инвестиций в инфраструктуру для привлечения производителей передовых микросхем к развертыванию производств на своей территории. Китай, ограниченный экспортным контролем, существенно расширяет мощности по производству зрелых логических микросхем при сильной государственной поддержке. Однако из-за технологических и аппаратных ограничений выход годной продукции в Китае в части передовых техпроцессов и микросхем может оставаться относительно низким, а это означает, что фактический объем производства может отставать от объема производственных мощностей.
Тайвань. Может сохранить глобальное лидерство, сосредоточившись на производстве передовых микросхем, хотя необходимость весьма значительных инвестиций в наиболее передовые процессы сдерживает возможности расширения мощностей.
Корея. Государственная поддержка, включая обеспечение стабильного электроснабжения, водоснабжения и интегрированной экосистемы чипов, может оставаться ключевым фактором конкурентоспособности Кореи в сегменте микросхем с техпроцессом менее 3 нм.
Корея, вероятно, сохранит свои сильные позиции в производстве памяти, однако она стратегически инвестирует и в расширение своего присутствия на рынке логических микросхем.
Япония. Страна оживляет свой сектор микросхем посредством таких проектов, как завод TSMC–Sony в Кумамото, расширение производства силовых устройств и завод Rapidus, работающий над техпроцессом 2 нм, а также активно внедряет передовые технологии упаковки.
В совокупности эти региональные стратегии изменят географию поставок логических полупроводников. Основным принципом инвестиций в период до 2030 года будет не просто снижение затрат на получение микросхем, а устойчивость.
На картинке показаны доли рынка, пропорционально производственным мощностям, работающим с пластинами 300мм. Можно отметить изменения баланса от ситуации «лидерство с большим отрывом» Тайваня в 2024 году к более сбалансированной ситуации, где в мире есть три страны с двузначными долями производственных мощностей 300мм – Тайвань, Китай и США на 2030 год.
по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: аналитика производственные мощности на пластинах 300мм микроэлектроника оценки и прогнозы PwC Semiconductor and Beyond 2026
--
Публикации по теме:
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию
25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
23.01. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
22.01. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции
21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
20.01. Ставка на бэкэнд-процессы
19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
19.01. Упаковка и тестирование. Тренды
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян
20.04. Китайские лидары научили различать цвета
20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку