MForum.ru
17.01.2026,
Поскольку полупроводники становятся стратегическими активами, правительства вкладывают значительные средства в развитие производства передовых логических микросхем на территориях своих стран. Дефицит в эпоху пандемии и геополитическая напряженность подчеркнули, насколько важны местные мощности и стабильные цепочки поставок для национальной безопасности.

На картинке PwC показаны доли рынка, пропорционально производственным мощностям, работающим с пластинами 300мм. Можно отметить изменения баланса от ситуации «лидерство с большим отрывом» Тайваня в 2024 году к более сбалансированной ситуации, когда в мире есть 3 страны с двузначными долями производственных мощностей 300мм –
Тайвань, Китай и США на 2030 год.
США. В меняющихся геополитических условиях США стратегически используют государственную поддержку в виде субсидий, налоговых льгот и инвестиций в инфраструктуру для привлечения производителей передовых микросхем к развертыванию производств на своей территории. Китай, ограниченный экспортным контролем, существенно расширяет мощности по производству зрелых логических микросхем при сильной государственной поддержке. Однако из-за технологических и аппаратных ограничений выход годной продукции в Китае в части передовых техпроцессов и микросхем может оставаться относительно низким, а это означает, что фактический объем производства может отставать от объема производственных мощностей.
Тайвань. Может сохранить глобальное лидерство, сосредоточившись на производстве передовых микросхем, хотя необходимость весьма значительных инвестиций в наиболее передовые процессы сдерживает возможности расширения мощностей.
Корея. Государственная поддержка, включая обеспечение стабильного электроснабжения, водоснабжения и интегрированной экосистемы чипов, может оставаться ключевым фактором конкурентоспособности Кореи в сегменте микросхем с техпроцессом менее 3 нм.
Корея, вероятно, сохранит свои сильные позиции в производстве памяти, однако она стратегически инвестирует и в расширение своего присутствия на рынке логических микросхем.
Япония. Страна оживляет свой сектор микросхем посредством таких проектов, как завод TSMC–Sony в Кумамото, расширение производства силовых устройств и завод Rapidus, работающий над техпроцессом 2 нм, а также активно внедряет передовые технологии упаковки.
В совокупности эти региональные стратегии изменят географию поставок логических полупроводников. Основным принципом инвестиций в период до 2030 года будет не просто снижение затрат на получение микросхем, а устойчивость.
На картинке показаны доли рынка, пропорционально производственным мощностям, работающим с пластинами 300мм. Можно отметить изменения баланса от ситуации «лидерство с большим отрывом» Тайваня в 2024 году к более сбалансированной ситуации, где в мире есть три страны с двузначными долями производственных мощностей 300мм – Тайвань, Китай и США на 2030 год.
по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: аналитика производственные мощности на пластинах 300мм микроэлектроника оценки и прогнозы PwC Semiconductor and Beyond 2026
--
Публикации по теме:
09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года
31.01.2026. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01.2026. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
26.01.2026. Спрос и предложение на EUV-литографию
25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников
25.01.2026. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
23.01.2026. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
22.01.2026. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции
21.01.2026. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
20.01.2026. Ставка на бэкэнд-процессы
19.01.2026. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
19.01.2026. Упаковка и тестирование. Тренды
18.01.2026. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01.2026. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
18.01.2026. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании
14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге
14.09. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?
13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды
13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии