По части производственных мощностей, текущий период определяет строительство новых фабрик во многих регионах мира. Инвестиции в их сооружение выросли под влиянием выделения государственных субсидий рядом государств и в связи с необходимостью стабилизации цепочек поставок. Немало компаний сейчас одновременно осуществляют крупномасштабные инвестиции в производственные мощности и внедряют передовые технологии, соответственно адаптируя производство или сооружая новые фабы.

иллюстрация - из отчета PwC Semiconductor and Beyond 2026

Значительные различия в стратегиях по регионам очевидны в секторе логики, памяти и DAO (дискретные, аналоговые, оптические микросхемы). Некоторые стремятся хотя бы сохранить свои позиции в областях, где они ранее занимали сильные позиции, в то время как другие пытаются выходить в новые для себя сегменты рынка.

Поскольку глобальный спрос на высокопроизводительные, энергоэффективные и высоконадежные микросхемы продолжает расти, крупные, универсальные заводы, способные работать с несколькими технологическими узлами параллельно, вероятно, будут иметь важное значение для поддержания темпов производства и обеспечения следующей волны роста отрасли.

Производственные мощности по выпуску кремниевых пластин продолжают расти

🔹 1990-е – середина 2000-х годов (150 мм → 200 мм)

По мере перехода заводов с 150мм на 200мм, использование более крупных пластин увеличило объем производства кристаллов и снизило себестоимость единицы продукции. Спрос на ПК в начале эпохи глобального интернета ускорил внедрение 200мм пластин, однако многие линии, работавшие с 150мм пластинами, выжили, переориентировавшись на производство дискретных, MEMS и радиочастотных компонентов.

🔹 Конец 2000-х – 2010-е годы (200 мм → 300 мм)

Intel, TSMC и Samsung запустили серийное производство 300мм пластин еще в 2001 году, используя полную автоматизацию и лучшую экономию за счет масштаба. Вскоре последовали производители памяти, и заводы расширили мощности по выпуску 300-мм пластин для передовых технологических узлов. После кратковременного затишья, с 2016 года наблюдалась вторая волна инвестиций в 200мм технологию, обусловленная развитием датчиков IoT, CMOS-датчиков изображения и силовых интегральных схем, особенно в Китае и Юго-Восточной Азии.

🔹 2020-е годы и далее

Поскольку разработка 450-мм технологии была приостановлена из-за высокой стоимости, 300-мм технология пока что остается основной для разработки передовой логики и DRAM/3D NAND. В то же время спрос на SiC, GaN, аналоговые технологии и специализированные технологии обработки изображений обеспечивает загрузку заводов по производству 200мм и 150мм пластин, что указывает на умеренный, но устойчивый рост по всем трем размерам пластин до 2030 года. (@RUSmicro: Стоит отметить, что уже и в области SiC началось освоение пластин 300мм, что не отменяет возможности роста спроса на производственные мощности 200мм в ближайшие годы).

иллюстрация - из отчета PwC Semiconductor and Beyond 2026

На картинке приведены оценка и прогноз общепланетных производственных мощностей по выпуску микроэлектроники, приведенная к эквиваленту 200мм пластин в месяц. Если я правильно читаю эту картинку, то примерно от 33 млн пластин в месяц на 2025 год мы движемся к совокупным мощностям примерно в 45 млн пластин в месяц к 2030 году. 

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: производство структур на пластинах микроэлектроника оценки и прогнозы аналитика PwC Semiconductor and Beyond 2026

--