Микроэлектроника: IP-блоки - «незаметные герои», определяющие будущее разработки микросхем

MForum.ru

Микроэлектроника: IP-блоки - «незаметные герои», определяющие будущее разработки микросхем

12.01.2026, MForum.ru


IP, то есть интеллектуальная собственность других компаний, которую может лицензировать разработчик микросхем - это одна из основ современной разработки полупроводников.

Мало кто пытается разрабатывать современные микросхемы «с нуля» или «с чистого листа». Как правило, их разрабатывают на основе кем-то уже разработанных IP-блоков. Постепенно растет потребность во все в более в широком разнообразии блоков, что только увеличивает важность наработки библиотек IP-инфраструктуры.

Можно выделить, как наиболее интересные, такие сегменты как интерфейсная IP-инфраструктура и процессорная IP-инфраструктура, с точки зрения размеров рынка и темпов роста.

  • Интерфейсная IP-инфраструктура отвечает за обмен данными и связь между чипами. Ее роль постоянно растет и расширяется в связи с развитием таких направлений как ИИ и автономный транспорт, где важна масштабная передач данных в реальном времени. Ожидается, что IP-инфраструктура будет демонстрировать самые высокие темы роста, учитывая ее критическую роль в повышении производительности микросхем.

  • Процессорная IP-инфраструктура обеспечивает управление и вычисления системы. К этой категории IP относятся ядра CPU, MCU и другие ядра. Процессорная IP доминирует на рынке, поскольку она используется в чипах с высокой добавленной стоимостью для смартфонов, серверов и т.п. По мере распространения многоядерных и параллельных вычислений, IP-блоки процессоров становятся все более важными, поскольку разработчики стремятся добиться как высокой производительности, так и низкого энергопотребления.

В совокупности IP-блоки являются «кирпичиками», из которых собираются микросхемы. Богатый ассортимент IP-блоков позволяет в разы ускорить разработку. Компании, не имеющие собственных производственных мощностей, могут сосредоточится на дифференциации своих решений на системном уровне, пропуская многомесячные циклы проектирования и сокращая затраты на проектирование. Передовые технологии упаковки, проектирование с учетом необходимости низкого энергопотребления и специализированные «под задачу» ускорители уже изменили традиционные «дорожные карты» проектирования. Высококачественные IP-блоки, интерфейсные и процессорные, будут выступать движущей силой, обеспечивающей дальнейшее развитие инноваций и поддерживающей соблюдение Закона Мура.

 

PwC Semiconductor and Beyond 2026

 

Пояснения к рисунку и немного о терминах:

  • Процессорные IP - готовые проекты процессорных ядер: центральных (CPU, например, Arm Cortex-A/X), графических (GPU, например, Arm Mali), нейропроцессоров (NPU), контроллеров (MCU), на них приходится 47.5% рынка в 2024 году или $3.75 млрд. Основные участники рынка – Arm, Imagination Technologies, Andes.

  • Интерфейсные IP - блоки, управляющие передачей данных между компонентами внутри чипа и между чипом и внешним миром. Обеспечивают совместимость с общепринятыми стандартами связи. Самый быстрорастущий сегмент из-за усложнения стандартов (USB4, PCIe 5.0/6.0, DDR5). Примеры: контроллеры USB, PCI Express, SATA, DDR, HDMI, MIPI, SerDes. На них приходится 28.3% рынка в 2024 году или $2.24 млрд.

  • Физические IP. Библиотеки стандартных ячеек (логические элементы И, ИЛИ, триггеры), блоки ввода-вывода (I/O), ячейки памяти (SRAM), аналоговые блоки (PLL, генераторы), оптимизированные под конкретную технологическую норму завода (TSMC 3 нм, Samsung 4 нм и т.д.). Библиотеки стандартных ячеек, ячейки памяти, аналоговые блоки PLL / ADC /DAC. На них приходится 15.2% рынка ($1.2 млрд).

  • Цифровые IP. Готовые цифровые блоки для выполнения конкретных функций, не являющиеся процессорами в чистом виде. Блоки шифрования, декодеры видео (H.264, AV1), контроллеры дисплеев, сетевые ускорители. 9.1% рынка ($0.72 млрд).

В России в инженерной среде нередко используют также термин СФ-блоки (стандартные функциональные блоки), готовые модули, пригодные для повторного использования. Но этим термином стоит пользоваться осторожно.

Например, интерфейсные IP и цифровые IP – это действительно СФ-блоки. А вот для процессорного IP или физического IP термин СФ-блоки может быть узковат. Процессорный IP — это не просто "функциональный блок", а архитектурно сложное ядро, определяющее всю систему. Его чаще называют "процессорное ядро" или "IP-ядро".

Аналогично, физический IP — это не столько "функциональный блок", сколько технологическая библиотека базовых элементов. Его суть — не функция, а физическая реализация.

Так что лучше, на мой взгляд, придерживаться международной практики, используя термины IP-блок или IP-ядро.

по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond 2026

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: аналитика прогнозы Semiconductor and Beyond 2026 IP-блоки IP-ядра интеллектуальная собственность

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02.2026. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01.2026. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01.2026. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

26.01.2026. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01.2026. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

23.01.2026. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий

22.01.2026. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции

21.01.2026. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01.2026. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01.2026. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

19.01.2026. Упаковка и тестирование. Тренды

18.01.2026. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

18.01.2026. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

18.01.2026. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально