MForum.ru
11.01.2026,
Вот уже немало лет, как разработчики полупроводников стараются сбалансировать такие базовые параметры микросхем как их производительность, энергоэффективность и площадь кристалла. Но чем быстрее процессор, тем большие напряжения требуются для его работы, тем большее получается энергопотребление, тем сложнее обеспечивать отвод тепла. В случае с процессорами для серверов, используемых в ЦОД, это приводит к значительным затратам как на покупку электроэнергии, так и на создание и эксплуатацию систем охлаждения.
Усовершенствование техпроцессов в сторону уменьшения размера узла и повышения плотности размещения узлов на пластине еще более усложняет решение вопросов энергоэффективности. На кристалле появляются так называемые «горячие точки». Если не контролировать их температуру, это ухудшает работу транзисторов, сокращается их время жизни, а в крайних сценариях может происходить необратимое повреждение полупроводниковой структуры на кристалле.
Это заставляет компании, занимающиеся проектированием микросхем, бороться за такой показатель, как производительность-на-ватт, стараясь повысить этот показатель. Все большее распространение получают такие методы, как динамическое управление напряжением и частотой, чиплетный подход и управление тепловыми процессами с использованием ИИ. Многие инженеры предпочитают пожертвовать несколькими процентными пунктами от максимально достижимой производительности, если это сулит заметное снижение энергопотребления и рабочей температуры.
В перспективе просматривается создание архитектур, которые одновременно будут нацелены на высокую производительность и на низкое энергопотребление. Например, ожидается разработка специализированных ускорителей, которые активируются только для выполнения задач определенного типа, или применение гетерогенных ядер, которые в реальном времени направляют рабочие нагрузки н а наиболее эффективный для каждой задачи процессор.
Такие инновации призваны решать насущные для пользователей проблемы – высокой стоимости энергии, ограниченного срока службы батареи, но с обязательным решением задачи дальнейшего повышения производительности.
Отрасль переосмысливает понятие «быстрее», придавая ему значение «быстрее и прохладнее», что призвано обеспечить устойчивость технологического прогресса как в техническом, так и в экономическом плане.
(1) Ожидается, что среднее энергопотребление GPU в долгосрочной перспективе снизится благодаря архитектурным усовершенствованиям, оптимизации моделей ИИ и ужесточению энергетических норм.
(2) FLOPS (операции с плавающей запятой в секунду): показатель количества вычислений с плавающей запятой, используемый в качестве метрики производительности для высокопроизводительных компьютеров.
по материалам отчета PwC “Semiconductor and Beyond 2026”
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: аналитика прогнозы микроэлектроника производительность vs энергопотребление Semiconductor and Beyond 2026
--
Публикации по теме:
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию
25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
23.01. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
22.01. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции
21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
20.01. Ставка на бэкэнд-процессы
19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
19.01. Упаковка и тестирование. Тренды
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?
24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor
24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K