Микроэлектроника. Аналитика: Балансируя производительность и энергопотребление

MForum.ru

Микроэлектроника. Аналитика: Балансируя производительность и энергопотребление

11.01.2026, MForum.ru


Вот уже немало лет, как разработчики полупроводников стараются сбалансировать такие базовые параметры микросхем как их производительность, энергоэффективность и площадь кристалла. Но чем быстрее процессор, тем большие напряжения требуются для его работы, тем большее получается энергопотребление, тем сложнее обеспечивать отвод тепла. В случае с процессорами для серверов, используемых в ЦОД, это приводит к значительным затратам как на покупку электроэнергии, так и на создание и эксплуатацию систем охлаждения.

Усовершенствование техпроцессов в сторону уменьшения размера узла и повышения плотности размещения узлов на пластине еще более усложняет решение вопросов энергоэффективности. На кристалле появляются так называемые «горячие точки». Если не контролировать их температуру, это ухудшает работу транзисторов, сокращается их время жизни, а в крайних сценариях может происходить необратимое повреждение полупроводниковой структуры на кристалле.

Это заставляет компании, занимающиеся проектированием микросхем, бороться за такой показатель, как производительность-на-ватт, стараясь повысить этот показатель. Все большее распространение получают такие методы, как динамическое управление напряжением и частотой, чиплетный подход и управление тепловыми процессами с использованием ИИ. Многие инженеры предпочитают пожертвовать несколькими процентными пунктами от максимально достижимой производительности, если это сулит заметное снижение энергопотребления и рабочей температуры.

В перспективе просматривается создание архитектур, которые одновременно будут нацелены на высокую производительность и на низкое энергопотребление. Например, ожидается разработка специализированных ускорителей, которые активируются только для выполнения задач определенного типа, или применение гетерогенных ядер, которые в реальном времени направляют рабочие нагрузки н а наиболее эффективный для каждой задачи процессор.

Такие инновации призваны решать насущные для пользователей проблемы – высокой стоимости энергии, ограниченного срока службы батареи, но с обязательным решением задачи дальнейшего повышения производительности.

Отрасль переосмысливает понятие «быстрее», придавая ему значение «быстрее и прохладнее», что призвано обеспечить устойчивость технологического прогресса как в техническом, так и в экономическом плане.

 

PwC Semiconductor and Beyond 2026

 

(1) Ожидается, что среднее энергопотребление GPU в долгосрочной перспективе снизится благодаря архитектурным усовершенствованиям, оптимизации моделей ИИ и ужесточению энергетических норм.

(2) FLOPS (операции с плавающей запятой в секунду): показатель количества вычислений с плавающей запятой, используемый в качестве метрики производительности для высокопроизводительных компьютеров.

 

по материалам отчета PwC “Semiconductor and Beyond 2026”

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: аналитика прогнозы микроэлектроника производительность vs энергопотребление Semiconductor and Beyond 2026

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

31.01. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

23.01. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий

22.01. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции

21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

19.01. Упаковка и тестирование. Тренды

18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

15.05. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса

15.05. Билайн в Пермском крае - 4G улучшен в 13 населенных пунктах к дачному сезону

14.05. Монокристалл - в шаге от банкротства?

14.05. Услуги D2D - консолидация вместо конкуренции? В США

14.05. Мировой рынок RAN в 1q2026 остался стабильным пятый квартал подряд

14.05. «Группа Астра» запустила облако Astra Cloud на российских процессорах Baikal-S от «Байкал Электроникс»

14.05. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая

14.05. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа

14.05. Виктория Морозова назначена директором по маркетингу МТС Web Services

14.05. Абоненты Билайн могут пользоваться 5G - в международном роуминге

14.05. МегаФон в Иркутской области усилил сеть 4G в Ангарске

14.05. Было время, и сроки смещали… - переводу КИИ на российское ПО дадут больше времени?

13.05. Как данные Ookla позволили сделать выводы о прогрессе оборудования глобальных вендоров

13.05. «Вечный двигатель» или научный прорыв? Экс-сотрудник NASA привлёк $12 млн на чип, работающий "от квантового вакуума"

13.05. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

Все статьи >>


Новости

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED