Микроэлектроника. Аналитика: Балансируя производительность и энергопотребление

MForum.ru

Микроэлектроника. Аналитика: Балансируя производительность и энергопотребление

11.01.2026, MForum.ru


Вот уже немало лет, как разработчики полупроводников стараются сбалансировать такие базовые параметры микросхем как их производительность, энергоэффективность и площадь кристалла. Но чем быстрее процессор, тем большие напряжения требуются для его работы, тем большее получается энергопотребление, тем сложнее обеспечивать отвод тепла. В случае с процессорами для серверов, используемых в ЦОД, это приводит к значительным затратам как на покупку электроэнергии, так и на создание и эксплуатацию систем охлаждения.

Усовершенствование техпроцессов в сторону уменьшения размера узла и повышения плотности размещения узлов на пластине еще более усложняет решение вопросов энергоэффективности. На кристалле появляются так называемые «горячие точки». Если не контролировать их температуру, это ухудшает работу транзисторов, сокращается их время жизни, а в крайних сценариях может происходить необратимое повреждение полупроводниковой структуры на кристалле.

Это заставляет компании, занимающиеся проектированием микросхем, бороться за такой показатель, как производительность-на-ватт, стараясь повысить этот показатель. Все большее распространение получают такие методы, как динамическое управление напряжением и частотой, чиплетный подход и управление тепловыми процессами с использованием ИИ. Многие инженеры предпочитают пожертвовать несколькими процентными пунктами от максимально достижимой производительности, если это сулит заметное снижение энергопотребления и рабочей температуры.

В перспективе просматривается создание архитектур, которые одновременно будут нацелены на высокую производительность и на низкое энергопотребление. Например, ожидается разработка специализированных ускорителей, которые активируются только для выполнения задач определенного типа, или применение гетерогенных ядер, которые в реальном времени направляют рабочие нагрузки н а наиболее эффективный для каждой задачи процессор.

Такие инновации призваны решать насущные для пользователей проблемы – высокой стоимости энергии, ограниченного срока службы батареи, но с обязательным решением задачи дальнейшего повышения производительности.

Отрасль переосмысливает понятие «быстрее», придавая ему значение «быстрее и прохладнее», что призвано обеспечить устойчивость технологического прогресса как в техническом, так и в экономическом плане.

 

PwC Semiconductor and Beyond 2026

 

(1) Ожидается, что среднее энергопотребление GPU в долгосрочной перспективе снизится благодаря архитектурным усовершенствованиям, оптимизации моделей ИИ и ужесточению энергетических норм.

(2) FLOPS (операции с плавающей запятой в секунду): показатель количества вычислений с плавающей запятой, используемый в качестве метрики производительности для высокопроизводительных компьютеров.

 

по материалам отчета PwC “Semiconductor and Beyond 2026”

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: аналитика прогнозы микроэлектроника производительность vs энергопотребление Semiconductor and Beyond 2026

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

31.01. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

23.01. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий

22.01. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции

21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

19.01. Упаковка и тестирование. Тренды

18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

24.04. Создатели DeepSeek утверждают, что новая версия китайского ИИ обошла ChatGPT и Gemini в существенных тестах

24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

Все статьи >>


Новости

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K