Микроэлектроника: Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

MForum.ru

Микроэлектроника: Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

13.01.2026, MForum.ru


По мере развития полупроводниковых технологий рост сложности проектирования микросхем ведет к увеличению затрат на разработку. Удовлетворение требований к оптимизации соотношения высокой производительности, низкого энергопотребления и высокой интеграции узлов в микросхемах для смартфонов, серверов ЦОД и ИИ – сложная задача, что делает полупроводниковую IP-инфраструктуру критически важной.

Использование предварительно разработанных IP-блоков, таких как ядра CPU, GPU и ускорителей ИИ, сокращает время разработки и повышает производительность. Вместе с тем, переход к передовым технологическим узлам экспоненциально увеличивает затраты на разработку и верификацию IP-блоков. Это особенно заметно в сегментах рынка, в которых передовая IP-инфраструктура имеет решающее значение, например, в телекоме, оборонном секторе и в аэрокосмической отрасли.

 

Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

 

Картинка показывает, насколько значительно растут расходы по мере того, как современные техпроцессы позволяют все более плотно размещать элементы микросхемы. Разработка микросхемы под техпроцесс 2нм может стоить в 14 раз дороже, чем под процесс 28 нм.

Примерная структура расходов на разработку микросхемы:

  • на САПР и другие инструменты проектирования – порядка 10%,
  • сэмплирование и покупка маски – порядка 15-20%
  • фронт-энд и бэк-энд дизайн – 20-30%
  • IP-лицензии и выплаты роялти – 25-35%
  • прочие расходы – 10-20%

по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond 2026

Как можно было бы ответить на вопрос из заголовка - можно ли остановить или хотя бы притормозить рост стоимости разработки передовых чипов?

Какого-то простого ответа, очевидно, быть не может. Но можно стараться двигаться по ряду направлений, сулящих экономию, снижение стоимости или хотя бы ускорение разработок.

В части использования IP-блоков

  • Создание и использование собственных, уже проверенных блоков для новых проектов (IP-reuse) радикально снижает затраты на разработку и верификацию.

  • Использование открытых стандартов, таких как архитектура RISC-V для процессорных ядер, позволяет избежать высоких лицензионных отчислений и дает полный контроль над дизайном.

  • Комбинирование критически важных уникальных IP (разработанных внутри) со стандартными лицензионными ядрами для периферии.

Автоматизация и современные САПР

  • Алгоритмы ML уже используют для оптимизации работы систем автоматизированного проектирования, что позволяет быстрее находить эффективные решения и сокращать циклы итераций.

  • Переход к высокоуровневому синтезу (HLS). Идея подхода в том, что он позволяет описывать логику микросхемы на языках высокого уровня (C++, SystemC), а не на Register Transfer Level (RTL), что ускоряет разработку и позволяет быстрее создавать архитектурные решения.

  • Использование облачных САПР, чтобы не создавать свою дорогую инфраструктуру. (Но здесь, конечно, есть геополитические риски).

Партнерства

  • Поскольку попытки делать все самостоятельно (IDM) становятся неподъемными для большинства. А раз так, нужно двигаться в сторону партнерств.

  • Глубокое партнерство с фабриками (foundries) позволяет, например, провести совместную оптимизацию дизайна под конкретный техпроцесс, улучшить параметры и избежать дорогостоящих ошибок.

  • Аутсорсинг части этапов проектирования специализированным небольшим компаниям (дизайн-студиям), у которых уже есть экспертиза и лицензии на инструменты.

Архитектурные инновации - чиплеты, например, а также подбор оптимальных техпроцессов

  • Вместо создания одного гигантского кристалла при чиплетном подходе сложная система разбивается на несколько меньших систем - чиплетов (например, отдельно процессор, отдельно блок памяти, отдельно ускоритель ИИ). Их изготавливают по оптимальному для каждой задачи техпроцессу и объединяют в одном корпусе. Это резко повышает выход годных пластин, а также снижает стоимость по сравнению с монолитным чипом на передовом узле.

  • Выбор наиболее подходящего техпроцесса. Переход на новый узел (например, с 5нм на 3нм) не всегда оправдан. Не так уж редко лучший баланс цены и производительности достигается на "зрелых" узлах (28нм, 16нм), например (особенно) для аналоговых блоков, драйверов и микроконтроллеров.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника аналитика стоимость разработки тренды PWC Semiconductor and Beyond 2026

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02.2026. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01.2026. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01.2026. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

26.01.2026. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01.2026. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

21.01.2026. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01.2026. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01.2026. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

19.01.2026. Упаковка и тестирование. Тренды

18.01.2026. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

18.01.2026. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

18.01.2026. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

17.01.2026. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии

17.01.2026. Архитектура транзисторов следующего поколения



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту

12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд

12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания

12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ

12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

Все статьи >>


Новости

12.11. Poco X8s стал доступен в Европе

12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27

12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69