Микроэлектроника: Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

MForum.ru

Микроэлектроника: Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

13.01.2026, MForum.ru


По мере развития полупроводниковых технологий рост сложности проектирования микросхем ведет к увеличению затрат на разработку. Удовлетворение требований к оптимизации соотношения высокой производительности, низкого энергопотребления и высокой интеграции узлов в микросхемах для смартфонов, серверов ЦОД и ИИ – сложная задача, что делает полупроводниковую IP-инфраструктуру критически важной.

Использование предварительно разработанных IP-блоков, таких как ядра CPU, GPU и ускорителей ИИ, сокращает время разработки и повышает производительность. Вместе с тем, переход к передовым технологическим узлам экспоненциально увеличивает затраты на разработку и верификацию IP-блоков. Это особенно заметно в сегментах рынка, в которых передовая IP-инфраструктура имеет решающее значение, например, в телекоме, оборонном секторе и в аэрокосмической отрасли.

 

Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

 

Картинка показывает, насколько значительно растут расходы по мере того, как современные техпроцессы позволяют все более плотно размещать элементы микросхемы. Разработка микросхемы под техпроцесс 2нм может стоить в 14 раз дороже, чем под процесс 28 нм.

Примерная структура расходов на разработку микросхемы:

  • на САПР и другие инструменты проектирования – порядка 10%,
  • сэмплирование и покупка маски – порядка 15-20%
  • фронт-энд и бэк-энд дизайн – 20-30%
  • IP-лицензии и выплаты роялти – 25-35%
  • прочие расходы – 10-20%

по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond 2026

Как можно было бы ответить на вопрос из заголовка - можно ли остановить или хотя бы притормозить рост стоимости разработки передовых чипов?

Какого-то простого ответа, очевидно, быть не может. Но можно стараться двигаться по ряду направлений, сулящих экономию, снижение стоимости или хотя бы ускорение разработок.

В части использования IP-блоков

  • Создание и использование собственных, уже проверенных блоков для новых проектов (IP-reuse) радикально снижает затраты на разработку и верификацию.

  • Использование открытых стандартов, таких как архитектура RISC-V для процессорных ядер, позволяет избежать высоких лицензионных отчислений и дает полный контроль над дизайном.

  • Комбинирование критически важных уникальных IP (разработанных внутри) со стандартными лицензионными ядрами для периферии.

Автоматизация и современные САПР

  • Алгоритмы ML уже используют для оптимизации работы систем автоматизированного проектирования, что позволяет быстрее находить эффективные решения и сокращать циклы итераций.

  • Переход к высокоуровневому синтезу (HLS). Идея подхода в том, что он позволяет описывать логику микросхемы на языках высокого уровня (C++, SystemC), а не на Register Transfer Level (RTL), что ускоряет разработку и позволяет быстрее создавать архитектурные решения.

  • Использование облачных САПР, чтобы не создавать свою дорогую инфраструктуру. (Но здесь, конечно, есть геополитические риски).

Партнерства

  • Поскольку попытки делать все самостоятельно (IDM) становятся неподъемными для большинства. А раз так, нужно двигаться в сторону партнерств.

  • Глубокое партнерство с фабриками (foundries) позволяет, например, провести совместную оптимизацию дизайна под конкретный техпроцесс, улучшить параметры и избежать дорогостоящих ошибок.

  • Аутсорсинг части этапов проектирования специализированным небольшим компаниям (дизайн-студиям), у которых уже есть экспертиза и лицензии на инструменты.

Архитектурные инновации - чиплеты, например, а также подбор оптимальных техпроцессов

  • Вместо создания одного гигантского кристалла при чиплетном подходе сложная система разбивается на несколько меньших систем - чиплетов (например, отдельно процессор, отдельно блок памяти, отдельно ускоритель ИИ). Их изготавливают по оптимальному для каждой задачи техпроцессу и объединяют в одном корпусе. Это резко повышает выход годных пластин, а также снижает стоимость по сравнению с монолитным чипом на передовом узле.

  • Выбор наиболее подходящего техпроцесса. Переход на новый узел (например, с 5нм на 3нм) не всегда оправдан. Не так уж редко лучший баланс цены и производительности достигается на "зрелых" узлах (28нм, 16нм), например (особенно) для аналоговых блоков, драйверов и микроконтроллеров.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника аналитика стоимость разработки тренды PWC Semiconductor and Beyond 2026

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

31.01. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

19.01. Упаковка и тестирование. Тренды

18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

17.01. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии

17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

29.04. Билайн в Татарстане - покрытие 4G расширено в сотне СНТ и коттеджных поселков

28.04. Yadro открывает офис в Казани

28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм

28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре

28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС

28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар

27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД

27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка

Все статьи >>


Новости

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней