ЦОДы и ИИ: Будущее интеллектуальной инфраструктуры

MForum.ru

ЦОДы и ИИ: Будущее интеллектуальной инфраструктуры

11.01.2026, MForum.ru


Из-за того что приложения ИИ увеличивают требуемый для обработки объём данных, а масштабы центров обработки данных (ЦОД) растут в ответ на этот спрос, операционные расходы на охлаждение и электроэнергию достигли гигантского уровня. Компании и даже государства сейчас ищут пути для более экономически эффективной работы вычислительных систем в плане энергопотребления.

 

Рынок ИИ-чипов для использования в ЦОД

 

💎 Первый способ сделать это, одновременно повышая производительность ИИ, — использовать чипы, специализированные для ЦОД.

Эти чипы критически важны для достижения высокой производительности, поскольку они созданы для того, чтобы справляться с интенсивными вычислительными задачами обработки данных более эффективно, чем универсальные процессоры. Чтобы получить желаемый уровень производительности, компании обращаются к этим специализированным чипам.

Однако даже стандартные чипы, разработанные специально для ЦОД, создаются для множества клиентов и, следовательно, содержат функции, которые конкретный заказчик может не использовать. Поэтому крупные технологические компании, такие как провайдеры облачных услуг, разрабатывают собственные ИИ-акселераторы, специально созданные для приложений в их собственных ЦОД.

Разрабатывая ИИ-чипы, оптимизированные под конкретные рабочие нагрузки, компании могут снизить стоимость и энергопотребление, одновременно добиваясь более высокой производительности. Ожидается, что спрос на ИИ-акселераторы будет расти по мере увеличения потребности в снижении затрат, вызванной растущим спросом на обработку данных.

Таким образом, доля выручки от ИИ-акселераторов среди чипов, используемых в ЦОД, может расти очень высокими темпами, достигнув около 50% от общего объёма рынка чипов для ЦОД.

💎 Помимо ИИ-акселераторов, могут также получить развитие и другие чипы, специфичные для ЦОД, такие как процессоры обработки данных (DPU) и передовая память, например HBM.

Память HBM устраняет узкое место в обработке данных, поддерживая высокопроизводительные GPU, а процессоры обработки данных (DPU) разгружают центральные процессоры (CPU) от сетевых задач, беря на себя передачу данных. Продажи этих специализированных для ЦОД чипов могут продолжать расти, поскольку они становятся необходимыми.

по материалам отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: ЦОДы ЦОД центры обработки данных аналитика искусственный интеллект ИИ микроэлектроника процессоры обработки данных DPU

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02.2026. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

07.02.2026. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

03.02.2026. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01.2026. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01.2026. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

28.01.2026. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

28.01.2026. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

27.01.2026. ASML растет на буме ИИ

26.01.2026. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01.2026. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

21.01.2026. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01.2026. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01.2026. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

19.01.2026. Упаковка и тестирование. Тренды

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально