ЦОДы и ИИ: Будущее интеллектуальной инфраструктуры

MForum.ru

ЦОДы и ИИ: Будущее интеллектуальной инфраструктуры

11.01.2026, MForum.ru


Из-за того что приложения ИИ увеличивают требуемый для обработки объём данных, а масштабы центров обработки данных (ЦОД) растут в ответ на этот спрос, операционные расходы на охлаждение и электроэнергию достигли гигантского уровня. Компании и даже государства сейчас ищут пути для более экономически эффективной работы вычислительных систем в плане энергопотребления.

 

Рынок ИИ-чипов для использования в ЦОД

 

💎 Первый способ сделать это, одновременно повышая производительность ИИ, — использовать чипы, специализированные для ЦОД.

Эти чипы критически важны для достижения высокой производительности, поскольку они созданы для того, чтобы справляться с интенсивными вычислительными задачами обработки данных более эффективно, чем универсальные процессоры. Чтобы получить желаемый уровень производительности, компании обращаются к этим специализированным чипам.

Однако даже стандартные чипы, разработанные специально для ЦОД, создаются для множества клиентов и, следовательно, содержат функции, которые конкретный заказчик может не использовать. Поэтому крупные технологические компании, такие как провайдеры облачных услуг, разрабатывают собственные ИИ-акселераторы, специально созданные для приложений в их собственных ЦОД.

Разрабатывая ИИ-чипы, оптимизированные под конкретные рабочие нагрузки, компании могут снизить стоимость и энергопотребление, одновременно добиваясь более высокой производительности. Ожидается, что спрос на ИИ-акселераторы будет расти по мере увеличения потребности в снижении затрат, вызванной растущим спросом на обработку данных.

Таким образом, доля выручки от ИИ-акселераторов среди чипов, используемых в ЦОД, может расти очень высокими темпами, достигнув около 50% от общего объёма рынка чипов для ЦОД.

💎 Помимо ИИ-акселераторов, могут также получить развитие и другие чипы, специфичные для ЦОД, такие как процессоры обработки данных (DPU) и передовая память, например HBM.

Память HBM устраняет узкое место в обработке данных, поддерживая высокопроизводительные GPU, а процессоры обработки данных (DPU) разгружают центральные процессоры (CPU) от сетевых задач, беря на себя передачу данных. Продажи этих специализированных для ЦОД чипов могут продолжать расти, поскольку они становятся необходимыми.

по материалам отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: ЦОДы ЦОД центры обработки данных аналитика искусственный интеллект ИИ микроэлектроника процессоры обработки данных DPU

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02.2026. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

07.02.2026. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

03.02.2026. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01.2026. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01.2026. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

28.01.2026. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

28.01.2026. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

27.01.2026. ASML растет на буме ИИ

26.01.2026. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01.2026. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

21.01.2026. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01.2026. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01.2026. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

19.01.2026. Упаковка и тестирование. Тренды

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.07. SpaceX Gen3 - все более грандиозная программа

10.07. Корпоративные сети бизнеса в 2026 году - аналитический обзор

10.07. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли

10.07. Micron увеличивает заявленные инвестиции в США до $250 млрд

09.07. Yadro выпустило инструменты Kornfeld.Satellites для упрощения подключения коммутаторов Kornfeld к системам мониторинга сети

09.07. МТС установил систему видеонаблюдения в ЖК в центре Благовещенска

09.07. В лаборатории кибербезопасности Servicepipe выявили новый способ атаки, позволяющий обходить механизмы двухфакторной аутентификации

08.07. SpaceX запустила первый в мире коммерческий спутник с бета-вольтаическим источником энергии

08.07. Yadro объявляет о начале приема на совместные программы с МФТИ, ИТМО, МИЭТ и ВШЭ

08.07. Мошенники продолжают звонить – 26% от нежелательных вызовов приходятся на 5 регионов

08.07. МегаФон расширил сеть в Новоаннинском районе Волгоградской области

08.07. Билайн запустил новые БС 4G в пригороде Самары и в селах области

07.07. МегаФон объединил программных роботов на единой платформе Zephyr

07.07. Минцифры собирается решить проблему доступа к земельным участкам «по-китайски»

07.07. Элемент будет готовить кадры по микроэлектронике во Вьетнаме

Все статьи >>


Новости

10.07. Realme Narzo 100x 5G с батареей 8000 мАч и 144 Гц-дисплей представят 15 июля

10.07. HMD Arc 2 - бюджетник с улучшенным процессором и минимальными изменениями

10.07. Redmi Note 17 Pro – 9000 мАч, 5-летняя защита аккумулятора и бесплатная замена батареи

09.07. Появились первые слухи о Vivo V80 – дисплей 144 Гц, батарея 7200 мАч и перископная камера

09.07. Характеристики iQOO Z11 для Индии будут отличаться от глобальной версии

08.07. Nothing Ear (3a) – бюджетные наушники с записью разговоров и 42 часами автономност

08.07. Nothing Phone (4b) – доступный смартфон с большой батареей и фирменным дизайном

08.07. Honor Robot Phone может выйти в августе 2026 года

07.07. Vivo Y500 дебютировал на глобальном рынке с батареей 8100 мАч

07.07. Moto G77 Power официально представлен перед релизом 8 июля

07.07. Раскрыты ключевые характеристики Vivo X300e – АКБ 7100 мАч, перископный зум и плоский экран

06.07. Samsung Galaxy Jump 5 – операторский аппарат на базе Galaxy A27 5G

06.07. Vivo Pad 5c – доступный планшет с 144 Гц, Snapdragon 8s Gen 3 и батареей 10 000 мАч

03.07. Huawei Band 11, Band 11 Metal и Band 11 Pro – доступные фитнес-браслеты с AMOLED-экранами и GNS

03.07. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos

02.07. Redmi K90 Ultra получил Snapdragon 8 Elite, активное охлаждение и батарею 8550 мАч

02.07. Nothing Phone (4b) – дата анонса, ключевые характеристики и дизайн

01.07. Ключевые характеристики Samsung Galaxy Z Fold8 раскрыты до анонса

01.07. OnePlus N6 дебютировал в Индии: 8000 мАч, Dimensity 6360 Max и цена от $243

01.07. В iPhone 2027 экраны останутся прежними — 60 Гц у iPhone 18e и 120 Гц у остальных