ЦОДы и ИИ: Будущее интеллектуальной инфраструктуры

MForum.ru

ЦОДы и ИИ: Будущее интеллектуальной инфраструктуры

11.01.2026, MForum.ru


Из-за того что приложения ИИ увеличивают требуемый для обработки объём данных, а масштабы центров обработки данных (ЦОД) растут в ответ на этот спрос, операционные расходы на охлаждение и электроэнергию достигли гигантского уровня. Компании и даже государства сейчас ищут пути для более экономически эффективной работы вычислительных систем в плане энергопотребления.

 

Рынок ИИ-чипов для использования в ЦОД

 

💎 Первый способ сделать это, одновременно повышая производительность ИИ, — использовать чипы, специализированные для ЦОД.

Эти чипы критически важны для достижения высокой производительности, поскольку они созданы для того, чтобы справляться с интенсивными вычислительными задачами обработки данных более эффективно, чем универсальные процессоры. Чтобы получить желаемый уровень производительности, компании обращаются к этим специализированным чипам.

Однако даже стандартные чипы, разработанные специально для ЦОД, создаются для множества клиентов и, следовательно, содержат функции, которые конкретный заказчик может не использовать. Поэтому крупные технологические компании, такие как провайдеры облачных услуг, разрабатывают собственные ИИ-акселераторы, специально созданные для приложений в их собственных ЦОД.

Разрабатывая ИИ-чипы, оптимизированные под конкретные рабочие нагрузки, компании могут снизить стоимость и энергопотребление, одновременно добиваясь более высокой производительности. Ожидается, что спрос на ИИ-акселераторы будет расти по мере увеличения потребности в снижении затрат, вызванной растущим спросом на обработку данных.

Таким образом, доля выручки от ИИ-акселераторов среди чипов, используемых в ЦОД, может расти очень высокими темпами, достигнув около 50% от общего объёма рынка чипов для ЦОД.

💎 Помимо ИИ-акселераторов, могут также получить развитие и другие чипы, специфичные для ЦОД, такие как процессоры обработки данных (DPU) и передовая память, например HBM.

Память HBM устраняет узкое место в обработке данных, поддерживая высокопроизводительные GPU, а процессоры обработки данных (DPU) разгружают центральные процессоры (CPU) от сетевых задач, беря на себя передачу данных. Продажи этих специализированных для ЦОД чипов могут продолжать расти, поскольку они становятся необходимыми.

по материалам отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: ЦОДы ЦОД центры обработки данных аналитика искусственный интеллект ИИ микроэлектроника процессоры обработки данных DPU

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

31.01. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

27.01. ASML растет на буме ИИ

26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

19.01. Упаковка и тестирование. Тренды

18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.04. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии

08.04. Минпромторг предлагает возможности заявиться на предоставление субсидий на НИОКР в области средств производства электроники

08.04. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

08.04. Операторы башенной инфраструктуры хотят, чтобы регулирование учитывало и их интересы

08.04. МТС в Хакасии запустил проект дистанционного мониторинга электрических сетей в Абакане

08.04. МегаФон в республике Бурятия - связь улучшена новой базовой станцией в селе Покровка

08.04. Intel присоединяется к проекту «фабрике мечты» Маска

08.04. Четверть российских компаний переходят к системному внедрению ИИ

08.04. МегаФон в Якутии – покрытие 4G обеспечено еще в пяти сёлах

07.04. Билайн в Челябинской области - надежность связи 4G повышена в микрорайонах Челябинска

07.04. МТС в Пермском крае обеспечил возможность подключения гигабитного домашнего интернета ещё для 5500 семей

06.04. Виртуальный оператор Альфа-Мобайл - охват растет, но точных цифр мало

06.04. Yadro представила ИИ-инструмент для анализа качества мобильной связи

06.04. МТС в Амурской области запустил новую базовую станцию на севере Свободного

03.04. МТС в России - сеть будет дополнена 2600 отечественными базовыми станциями Иртея

Все статьи >>


Новости

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro

31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль

31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов

31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти

30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними

30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий