MForum.ru
31.01.2026,
Полупроводники, вероятно, останутся ключевым драйвером технологических инноваций и после 2030 года. В PwC проанализировали технологии, тесно связанные с полупроводниками, оценив их потенциал роста и реализуемость. Цель этого анализа — помочь полупроводниковой отрасли подготовиться к её жизненно важной роли в будущем прогрессе.
Пояснения к схеме:
🔹 Ось X: Оценка технологической реализуемости (Technological Feasibility Score)
🔹 Ось Y: Оценка рыночного потенциала (Market Potential Score)
Размер квадрата (инвестиционный масштаб) - общий объём инвестиций в технологию за последние 5 лет. В правом верхнем углу рисунка - эталонная инвестиция в $10 для удобства сравнений.
Продвинутый искусственный интеллект (ИИ)
Каким будет дальнейшее развитие искусственного интеллекта? Человечество движется к созданию искусственного общего интеллекта (AGI, ИОИ или сильного ИИ). Высокую роль в этом, наряду с математикой и ПО будет играть полупроводниковая отрасль.
Оценка рыночного потенциала
Доказавший свой потенциал быстрый рост, приносящий финансовую ценность в различных отраслевых приложениях. Ожидается, что динамика роста сохранится на сравнительно высоком уровне.
Оценка реализуемости
Технологические инвестиции и растущий пул квалифицированных специалистов стимулирует растущий спрос на конечные приложения. Ожидается, что первые версии искусственного общего интеллекта (ИОИ) появятся в течение 2–5 лет, а полноценный ИОИ — более чем через 10 лет.
(*) Примечание по терминологии: Artificial General Intelligence (AGI) дословно переводится как искусственный общий интеллект (ИОИ), что подразумевает систему, способную понимать, обучаться и применять интеллект для решения любых задач, с которыми справляется человек. Встречается также вариант "сильный ИИ".
По состоянию на 2024 год ИИ уже превосходит человека по ряду ключевых бенчмарков - например, демонстрирует более высокую, чем у человека, точность в классификации изображений ImageNet и получает более высокие баллы на некоторых тестах по чтению на английском языке - и темпы улучшения продолжают расти с каждым днем. С самого начала многие исследователи ИИ стремились создать системы, соответствующие или превосходящие человеческий уровень интеллекта. Этот недавний прогресс привлек в область рекордные объемы финансирования и приток талантов.
Сегодня команды одновременно совершенствуют доменно-специфичные большие языковые модели (DS-LLMs), содержащие глубокие знания в узких предметных областях, и движутся к долгосрочной цели - искусственному общему интеллекту (AGI / ИОИ), который сможет справляться с гораздо более широким спектром задач с большей автономией. По мере развития, более мощные возможности ИИ простимулируют появление новых приложений, эти приложения смогут привлечь больше инвестиций, и цикл повторится - подпитывая еще более быстрый прогресс в направлении DS-LLM и, в конечном счете, появления AGI.
(*) MMLU (Massive Multi-task Language Understanding) — это тест, который часто используется в качестве бенчмарка для оценки объёма общих знаний, усвоенных каждой моделью искусственного интеллекта. График составлен на основе данных из опубликованных научных статей. Источник: PaperswithCode.
Полупроводники на пути к искусственному общему интеллекту (AGI)
Прогресс в области ИИ в меньшей степени ограничен алгоритмами, нежели двумя практическими барьерами:
Инвестиции растут в обе эти области, чему способствуют наглядные доказательства ценности ИИ.
Движение к искусственному общему интеллекту (AGI) в решающей степени зависит от полупроводников следующего поколения. Все более крупные модели требуют все более быстрых и энергоэффективных кристаллов логики (logic dies), созданных по все более тонким техпроцессам и соединенных с помощью высокоплотной 2.5D или 3D упаковки.
В то же время высокоскоростная память с низкой задержкой может иметь критическое значение для перемещения и хранения огромных наборов данных, используемых при обучении.
Научно-исследовательские работы также смещаются в сторону нейроморфных подходов и вычислений в памяти.
Специализированные нейропроцессоры (NPU) уже поставляются в устройства для периферийных вычислений, а прототипы систем вычислений в памяти (Processing-in-Memory, PIM) размещают вычислительные элементы рядом или внутри массивов DRAM, сокращая энергозатраты и задержки на перемещение данных.
Полноценные нейроморфные аппаратные средства, имитирующие архитектуру мозга, могут потребовать новых концепций устройств в сочетании с передовой компоновкой, но способны обеспечить колоссальный рост вычислительной мощности на ватт и на кубический сантиметр.
В совокупности эти достижения в области полупроводников формируют основу пути от сегодняшнего специализированного ИИ к более универсальному и мощному интеллекту завтрашнего дня.
Намечая путь вперед
🔹 Выбор между кастомными и готовыми полупроводниковыми решениями: Оцените компромиссы при выборе между специализированным AI-ускорителем и стандартными GPU или CPU. Примите во внимание размер модели, сложность алгоритмов, ограничения по энергопотреблению и важность сокращения времени выхода на рынок (time-to-market).
🔹 Согласование с продуктовой дорожной картой: Спрос на ИИ охватывает множество секторов, поэтому отслеживайте прорывы - и ограничения поставок в области высокопроизводительных чипов. Рассчитайте момент внедрения так, чтобы новые техпроцессы или методы компоновки дали явное конкурентное преимущество.
🔹 Построение устойчивой цепочки поставок: Передовые энергоэффективные устройства, такие как нейропроцессоры (NPUs) или массивы для вычислений в памяти (PIM), требуют длительного времени на разработку и постановку на производства перед выходом на серийные объемы. Заранее договоритесь о производственных мощностях под свои задачи, развивайте глубокие партнерства, чтобы смягчить будущий дефицит.
🔹 Интеграция проектов следующего поколения: Оставайтесь в курсе новых проектных методик (design flows), разрабатывайте как аппаратное, так и программное обеспечение и сотрудничайте по всей цепочке создания стоимости, чтобы достичь строгих целевых показателей энергоэффективности и производительности по мере движения отрасли к искусственному общему интеллекту (AGI).
по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги искусственный интеллект искусственный общий интеллект ИОИ AGI микроэлектроника аналитика прогнозы PwC Semiconductor and Beyond
--
Публикации по теме:
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию
25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
23.01. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
22.01. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции
21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
20.01. Ставка на бэкэнд-процессы
19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
19.01. Упаковка и тестирование. Тренды
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
17.01. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии
28.04. Yadro открывает офис в Казани
28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре
28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС
28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар
27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД
27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка
27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету
26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски