Технологии: Основные технологические инновации после 2030 года

MForum.ru

Технологии: Основные технологические инновации после 2030 года

31.01.2026, MForum.ru


Полупроводники, вероятно, останутся ключевым драйвером технологических инноваций и после 2030 года. В PwC проанализировали технологии, тесно связанные с полупроводниками, оценив их потенциал роста и реализуемость. Цель этого анализа — помочь полупроводниковой отрасли подготовиться к её жизненно важной роли в будущем прогрессе.

 

Основные технологические инновации после 2030 года, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

 

Пояснения к схеме:

🔹 Ось X: Оценка технологической реализуемости (Technological Feasibility Score)

  • Готовность к коммерциализации (сроки выхода на рынок)
  • Объем дополнительных инвестиций за последние 5 лет
  • Количество выпускников с учёной степенью (кандидатов наук) в соответствующих областях

🔹 Ось Y: Оценка рыночного потенциала (Market Potential Score)

  • Прогнозируемый размер рынка полупроводников в 2030 году
  • Совокупный годовой темп роста (CAGR) рынка полупроводников с 2024 по 2030 год

Размер квадрата (инвестиционный масштаб) - общий объём инвестиций в технологию за последние 5 лет. В правом верхнем углу рисунка - эталонная инвестиция в $10 для удобства сравнений.

 

Продвинутый искусственный интеллект (ИИ)

Каким будет дальнейшее развитие искусственного интеллекта? Человечество движется к созданию искусственного общего интеллекта (AGI, ИОИ или сильного ИИ). Высокую роль в этом, наряду с математикой и ПО будет играть полупроводниковая отрасль.

 

Оценка рыночного потенциала

Доказавший свой потенциал быстрый рост, приносящий финансовую ценность в различных отраслевых приложениях. Ожидается, что динамика роста сохранится на сравнительно высоком уровне.

Оценка реализуемости

Технологические инвестиции и растущий пул квалифицированных специалистов стимулирует растущий спрос на конечные приложения. Ожидается, что первые версии искусственного общего интеллекта (ИОИ) появятся в течение 2–5 лет, а полноценный ИОИ — более чем через 10 лет.

(*) Примечание по терминологии: Artificial General Intelligence (AGI) дословно переводится как искусственный общий интеллект (ИОИ), что подразумевает систему, способную понимать, обучаться и применять интеллект для решения любых задач, с которыми справляется человек. Встречается также вариант "сильный ИИ".

 

По состоянию на 2024 год ИИ уже превосходит человека по ряду ключевых бенчмарков - например, демонстрирует более высокую, чем у человека, точность в классификации изображений ImageNet и получает более высокие баллы на некоторых тестах по чтению на английском языке - и темпы улучшения продолжают расти с каждым днем. С самого начала многие исследователи ИИ стремились создать системы, соответствующие или превосходящие человеческий уровень интеллекта. Этот недавний прогресс привлек в область рекордные объемы финансирования и приток талантов.

Сегодня команды одновременно совершенствуют доменно-специфичные большие языковые модели (DS-LLMs), содержащие глубокие знания в узких предметных областях, и движутся к долгосрочной цели - искусственному общему интеллекту (AGI / ИОИ), который сможет справляться с гораздо более широким спектром задач с большей автономией. По мере развития, более мощные возможности ИИ простимулируют появление новых приложений, эти приложения смогут привлечь больше инвестиций, и цикл повторится - подпитывая еще более быстрый прогресс в направлении DS-LLM и, в конечном счете, появления AGI.

 

Тестовый бенчмарк производительности крупнейших языковых моделей (Large-Language Models, LLMs), по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

 

(*) MMLU (Massive Multi-task Language Understanding) — это тест, который часто используется в качестве бенчмарка для оценки объёма общих знаний, усвоенных каждой моделью искусственного интеллекта. График составлен на основе данных из опубликованных научных статей. Источник: PaperswithCode.

 

Полупроводники на пути к искусственному общему интеллекту (AGI)

Прогресс в области ИИ в меньшей степени ограничен алгоритмами, нежели двумя практическими барьерами:

  • необходимостью в огромных объемах качественных данных
  • вычислительными мощностями для их обработки.

Инвестиции растут в обе эти области, чему способствуют наглядные доказательства ценности ИИ.

Движение к искусственному общему интеллекту (AGI) в решающей степени зависит от полупроводников следующего поколения. Все более крупные модели требуют все более быстрых и энергоэффективных кристаллов логики (logic dies), созданных по все более тонким техпроцессам и соединенных с помощью высокоплотной 2.5D или 3D упаковки.

В то же время высокоскоростная память с низкой задержкой может иметь критическое значение для перемещения и хранения огромных наборов данных, используемых при обучении.

Научно-исследовательские работы также смещаются в сторону нейроморфных подходов и вычислений в памяти.

Специализированные нейропроцессоры (NPU) уже поставляются в устройства для периферийных вычислений, а прототипы систем вычислений в памяти (Processing-in-Memory, PIM) размещают вычислительные элементы рядом или внутри массивов DRAM, сокращая энергозатраты и задержки на перемещение данных.

Полноценные нейроморфные аппаратные средства, имитирующие архитектуру мозга, могут потребовать новых концепций устройств в сочетании с передовой компоновкой, но способны обеспечить колоссальный рост вычислительной мощности на ватт и на кубический сантиметр.

В совокупности эти достижения в области полупроводников формируют основу пути от сегодняшнего специализированного ИИ к более универсальному и мощному интеллекту завтрашнего дня.

Намечая путь вперед

🔹 Выбор между кастомными и готовыми полупроводниковыми решениями: Оцените компромиссы при выборе между специализированным AI-ускорителем и стандартными GPU или CPU. Примите во внимание размер модели, сложность алгоритмов, ограничения по энергопотреблению и важность сокращения времени выхода на рынок (time-to-market).

🔹 Согласование с продуктовой дорожной картой: Спрос на ИИ охватывает множество секторов, поэтому отслеживайте прорывы - и ограничения поставок в области высокопроизводительных чипов. Рассчитайте момент внедрения так, чтобы новые техпроцессы или методы компоновки дали явное конкурентное преимущество.

🔹 Построение устойчивой цепочки поставок: Передовые энергоэффективные устройства, такие как нейропроцессоры (NPUs) или массивы для вычислений в памяти (PIM), требуют длительного времени на разработку и постановку на производства перед выходом на серийные объемы. Заранее договоритесь о производственных мощностях под свои задачи, развивайте глубокие партнерства, чтобы смягчить будущий дефицит.

🔹 Интеграция проектов следующего поколения: Оставайтесь в курсе новых проектных методик (design flows), разрабатывайте как аппаратное, так и программное обеспечение и сотрудничайте по всей цепочке создания стоимости, чтобы достичь строгих целевых показателей энергоэффективности и производительности по мере движения отрасли к искусственному общему интеллекту (AGI).

по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги искусственный интеллект искусственный общий интеллект ИОИ AGI микроэлектроника аналитика прогнозы PwC Semiconductor and Beyond

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

23.01. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий

22.01. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции

21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

19.01. Упаковка и тестирование. Тренды

18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

17.01. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.05. МТС показала аэромобильные комплексы для оперативного развертывания мобильной сотовой связи 4G/5G на базе беспилотника с отечественной БС на борту

18.05. Билайн показал на ЦИПР-2026 сеть p5G на отечественном оборудовании

18.05. МТС запускает маркетплейс с решениями для цифровизации бизнеса

18.05. На телефонах клиентов Билайн в 11 городах появилась индикация 5G

18.05. Билайн и компания Yadro сообщают о запуске отечественного оборудования - базовой станции Yadro BTS 8100 в Нижнем Новгороде

18.05. МегаФон и Yadro запустили первую отечественную БС в городе-миллионнике

15.05. Специалисты по ИБ без опыта работы не нужны почти никому

15.05. Ericsson предупреждает операторов - они упускают возможности, связанные с 5G и ИИ

15.05. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды

15.05. Прогноз развития телекоммуникационной отрасли России дадут на ЦИПР-2026

15.05. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса

15.05. МегаФон в Хабаровском крае – оператор провел рефарминг частот в сёлах с большим потреблением голосовых услуг

15.05. МТС обеспечила покрытием LTE станцию «Спортивная» в метро Новосибирска

15.05. Билайн в Пермском крае - 4G улучшен в 13 населенных пунктах к дачному сезону

14.05. Монокристалл - в шаге от банкротства?

Все статьи >>


Новости

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы