MForum.ru
31.01.2026,
Полупроводники, вероятно, останутся ключевым драйвером технологических инноваций и после 2030 года. В PwC проанализировали технологии, тесно связанные с полупроводниками, оценив их потенциал роста и реализуемость. Цель этого анализа — помочь полупроводниковой отрасли подготовиться к её жизненно важной роли в будущем прогрессе.
Пояснения к схеме:
🔹 Ось X: Оценка технологической реализуемости (Technological Feasibility Score)
🔹 Ось Y: Оценка рыночного потенциала (Market Potential Score)
Размер квадрата (инвестиционный масштаб) - общий объём инвестиций в технологию за последние 5 лет. В правом верхнем углу рисунка - эталонная инвестиция в $10 для удобства сравнений.
Продвинутый искусственный интеллект (ИИ)
Каким будет дальнейшее развитие искусственного интеллекта? Человечество движется к созданию искусственного общего интеллекта (AGI, ИОИ или сильного ИИ). Высокую роль в этом, наряду с математикой и ПО будет играть полупроводниковая отрасль.
Оценка рыночного потенциала
Доказавший свой потенциал быстрый рост, приносящий финансовую ценность в различных отраслевых приложениях. Ожидается, что динамика роста сохранится на сравнительно высоком уровне.
Оценка реализуемости
Технологические инвестиции и растущий пул квалифицированных специалистов стимулирует растущий спрос на конечные приложения. Ожидается, что первые версии искусственного общего интеллекта (ИОИ) появятся в течение 2–5 лет, а полноценный ИОИ — более чем через 10 лет.
(*) Примечание по терминологии: Artificial General Intelligence (AGI) дословно переводится как искусственный общий интеллект (ИОИ), что подразумевает систему, способную понимать, обучаться и применять интеллект для решения любых задач, с которыми справляется человек. Встречается также вариант "сильный ИИ".
По состоянию на 2024 год ИИ уже превосходит человека по ряду ключевых бенчмарков - например, демонстрирует более высокую, чем у человека, точность в классификации изображений ImageNet и получает более высокие баллы на некоторых тестах по чтению на английском языке - и темпы улучшения продолжают расти с каждым днем. С самого начала многие исследователи ИИ стремились создать системы, соответствующие или превосходящие человеческий уровень интеллекта. Этот недавний прогресс привлек в область рекордные объемы финансирования и приток талантов.
Сегодня команды одновременно совершенствуют доменно-специфичные большие языковые модели (DS-LLMs), содержащие глубокие знания в узких предметных областях, и движутся к долгосрочной цели - искусственному общему интеллекту (AGI / ИОИ), который сможет справляться с гораздо более широким спектром задач с большей автономией. По мере развития, более мощные возможности ИИ простимулируют появление новых приложений, эти приложения смогут привлечь больше инвестиций, и цикл повторится - подпитывая еще более быстрый прогресс в направлении DS-LLM и, в конечном счете, появления AGI.
(*) MMLU (Massive Multi-task Language Understanding) — это тест, который часто используется в качестве бенчмарка для оценки объёма общих знаний, усвоенных каждой моделью искусственного интеллекта. График составлен на основе данных из опубликованных научных статей. Источник: PaperswithCode.
Полупроводники на пути к искусственному общему интеллекту (AGI)
Прогресс в области ИИ в меньшей степени ограничен алгоритмами, нежели двумя практическими барьерами:
Инвестиции растут в обе эти области, чему способствуют наглядные доказательства ценности ИИ.
Движение к искусственному общему интеллекту (AGI) в решающей степени зависит от полупроводников следующего поколения. Все более крупные модели требуют все более быстрых и энергоэффективных кристаллов логики (logic dies), созданных по все более тонким техпроцессам и соединенных с помощью высокоплотной 2.5D или 3D упаковки.
В то же время высокоскоростная память с низкой задержкой может иметь критическое значение для перемещения и хранения огромных наборов данных, используемых при обучении.
Научно-исследовательские работы также смещаются в сторону нейроморфных подходов и вычислений в памяти.
Специализированные нейропроцессоры (NPU) уже поставляются в устройства для периферийных вычислений, а прототипы систем вычислений в памяти (Processing-in-Memory, PIM) размещают вычислительные элементы рядом или внутри массивов DRAM, сокращая энергозатраты и задержки на перемещение данных.
Полноценные нейроморфные аппаратные средства, имитирующие архитектуру мозга, могут потребовать новых концепций устройств в сочетании с передовой компоновкой, но способны обеспечить колоссальный рост вычислительной мощности на ватт и на кубический сантиметр.
В совокупности эти достижения в области полупроводников формируют основу пути от сегодняшнего специализированного ИИ к более универсальному и мощному интеллекту завтрашнего дня.
Намечая путь вперед
🔹 Выбор между кастомными и готовыми полупроводниковыми решениями: Оцените компромиссы при выборе между специализированным AI-ускорителем и стандартными GPU или CPU. Примите во внимание размер модели, сложность алгоритмов, ограничения по энергопотреблению и важность сокращения времени выхода на рынок (time-to-market).
🔹 Согласование с продуктовой дорожной картой: Спрос на ИИ охватывает множество секторов, поэтому отслеживайте прорывы - и ограничения поставок в области высокопроизводительных чипов. Рассчитайте момент внедрения так, чтобы новые техпроцессы или методы компоновки дали явное конкурентное преимущество.
🔹 Построение устойчивой цепочки поставок: Передовые энергоэффективные устройства, такие как нейропроцессоры (NPUs) или массивы для вычислений в памяти (PIM), требуют длительного времени на разработку и постановку на производства перед выходом на серийные объемы. Заранее договоритесь о производственных мощностях под свои задачи, развивайте глубокие партнерства, чтобы смягчить будущий дефицит.
🔹 Интеграция проектов следующего поколения: Оставайтесь в курсе новых проектных методик (design flows), разрабатывайте как аппаратное, так и программное обеспечение и сотрудничайте по всей цепочке создания стоимости, чтобы достичь строгих целевых показателей энергоэффективности и производительности по мере движения отрасли к искусственному общему интеллекту (AGI).
по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги искусственный интеллект искусственный общий интеллект ИОИ AGI микроэлектроника аналитика прогнозы PwC Semiconductor and Beyond
--
Публикации по теме:
09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
31.01.2026. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01.2026. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
26.01.2026. Спрос и предложение на EUV-литографию
25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников
25.01.2026. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
23.01.2026. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
22.01.2026. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции
21.01.2026. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
20.01.2026. Ставка на бэкэнд-процессы
19.01.2026. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
19.01.2026. Упаковка и тестирование. Тренды
18.01.2026. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01.2026. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
18.01.2026. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
17.01.2026. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии
18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования
18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3
18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?
17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»
17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS
17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области
17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo
16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека
16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области
18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии
18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console
17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69
17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц
17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple
16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов
16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6
15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов
15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ
12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов
11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе
11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов
11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей
10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5
10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов
09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro
09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen
08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность