Китай: государственные средства вкладываются в новые заводы по упаковке на уровне пластин, в то время как местные OSAT-компании модернизируются для сборки чиплетов и высокоскоростных межсоединений для ИИ.

Тайвань: лидеры в области литейного производства и OSAT наращивают мощности 2.5D/3D и строят кампусы для проверки целостности сигналов и тестирования на системном уровне, сочетая передовые бэкэнд-процессы с передовыми фронтэнд-процессами.

Корея: создается национальный кластер, ориентированный на 3D-стекирование, чиплеты и тестирование надежности, поддерживаемый общими инструментами НИОКР и обучением персонала.

США: федеральные стимулы поддерживают сеть центров НИОКР в области передовой упаковки и пилотных линий для развития стандартов чиплетов, решений в области теплоотвода и быстрой проверки надежности.

АСЕАН: Малайзия укрепляет свою базу OSAT для привлечения проектов по передовой упаковке, в то время как Вьетнам ориентируется на инвестиции в бэкэнд-процессы как на свой путь в полупроводниковую промышленность.

В совокупности эти шаги показывают, что передовые методы упаковки и тестирования становятся столь же стратегически важными, как и масштабирование на начальном этапе в предстоящей волне конкуренции на рынке микросхем.

по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond, картинка - из отчета

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника тренды аналитика PwC Semiconductor and Beyond

--