Упаковка и тестирование, это далеко не только о «корпусировании». Упаковка не просто защищает готовые кристаллы; теперь она еще и про передовые методы сопряжения кристаллов, про повышение электрической и тепловой надежности.

Поскольку уменьшение геометрических размеров транзисторов дает все меньшую отдачу, передовая упаковка стала основным рычагом для повышения производительности системы.

Ключевые инновации включают в себя более короткие и высокоскоростные межсоединения, и чиплетные архитектуры, которые позволяют собирать гетерогенные кристаллы экономичным и гибким способом.

Растущая сложность сборки делает предотвращение дефектов и повышение выхода годных изделий критически важными, стимулируя быстрый прогресс не только в области упаковки, но также в оптических, рентгеновских и системных инструментах контроля.

В перспективе существенное повышение производительности может зависеть от тесной коэволюции технологий транзисторов на этапе front-end и процессов упаковки и тестирования на этапе финальной обработки.

по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond, картинки - из отчета

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника PwC Semiconductor and Beyond упаклвка и тестирование тренды аналитика

--