По мере развития технологических процессов как производители полупроводниковых пластин, так и поставщики оборудования сталкиваются со все более серьезными техническими проблемами.

Основные сложности сосредоточены в трех областях: монополия на критическое оборудование, физические ограничения существующих технологий и зависимость от узкоспециализированной экосистемы.

🔹 Литография в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV), необходимая для технологических процессов 7 нм и ниже, зависит от высокоточных лазеров и оптики, и ее доступность остается ограниченной, поскольку оборудование для EUV поставляет всего одна компания (ASML, Нидерланды, политика которой, де-факто, на сегодня весьма зависима от политики США).

🔹 В области постпроизводственной обработки гибридная сварка для трехмерной упаковки следующего поколения также сопровождается необходимостью решения ряда серьезных технологических проблем. Лишь несколько поставщиков оборудования производят достаточно эффективные установки для сварки на уровне пластин и кристаллов, но ожидается, что появление новых игроков на рынке позволит преодолеть это ограничение быстрее, чем проблему с EUV-литографией.

🔹 Экосистема, ее доступность. В условиях повсеместного роста капиталоемкости доступ к специализированному оборудованию и материалам становится критически важным условием для наращивания производственных мощностей по выпуску полупроводниковых пластин, что усиливает глобальную конкуренцию как среди производителей, так и среди поставщиков оборудования.

по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника аналитика PwC Semiconductor and Beyond оборудование технологии материалы тренды

--