В области передовой упаковки точность и чистота стали столь же важны, как и для предприятий, занимающихся производством микросхем, что приводит к неизбежному росту инвестиций в соответствующие производственные мощности.

Независимые производители микросхем и контрактные производства лидируют в инновациях в области упаковки.

Передовая упаковка в настоящее время является основным способом повышения производительности микросхем, однако переход к 3D-технологиям и чиплетная архитектура требуют повышения точности до уровня, используемого в производстве полупроводниковых структур на пластинах. В результате на долю контрактных и независимых производителе полупроводниковых пластин приходится до двух третей инвестиций в передовую упаковку.

Вероятно, и далее будут появляться все новые, все более передовые технологии упаковки.

Тем временем, OSAT-компании расширяют свою деятельность в области корпусирования с перераспределением контактов (fan-out) и 2.5D-упаковки, чтобы решить насущные проблемы среднего уровня, что позволяет экосистеме бэкэнда идти в ногу с растущим спросом.

по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника PwC Semiconductor and Beyond аналитика тренды передовая упаковка

--