MForum.ru
22.01.2026,
🔹 Ускорение разработки
Чиплетная архитектура микросхем позволяет проводить выборочные обновления микросхемы без необходимости перепроектирования всего чипа. Процессорный кристалл может оставаться на 16-нм техпроцессе, в то время как чиплет ускорителя работы ИИ переводят на выпуск по техпроцессу 5-нм, что сокращает трудозатраты на перепроектирование и время вывода обновленного изделия на рынок.
🔹 Стратегическая специализация
Компании могут сохранять разработку основной IP-инфраструктуры внутри компании, но закупать другие чиплеты у сторонних поставщиков.
По мере распространения разработки, например, освоения ее выпуска несколькими фабриками, открытые стандарты межсоединений и передовые навыки в области упаковки становятся критически важными, что делает все более востребованной экспертизу проектных компаний с опытом работы с несколькими контрактными производителями.
по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
(*) Particle contamination в производстве микросхем — это загрязнение поверхности полупроводниковой пластины частицами пыли, грязи, микроскопическими дефектами материалов, металлическими фрагментами или любыми посторонними веществами, случайно попавшими на обрабатываемую поверхность.
Такие частицы крайне негативно влияют на качество конечного продукта, вызывая дефекты структуры полупроводника, ухудшение электрических характеристик и появление дефектов в работе электронных приборов (неисправные контакты, короткое замыкание, отказ отдельных областей микросхемы и др.).
Для того, чтобы снизить уровень загрязнений при производстве полупроводников используют "чистые комнаты" и "особо чистые материалы", контроль за уровнем загрязнения играет ключевую роль в производстве полупроводников.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника чиплетная архитектура тренды прогнозы гетерогенная интеграция
--
Публикации по теме:
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию
25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
23.01. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
20.01. Ставка на бэкэнд-процессы
19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
19.01. Упаковка и тестирование. Тренды
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
17.01. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки
24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены
24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов
23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»
23.03. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA
20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro
20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта