По мере того, как индустрия переходит от монолитных архитектур кристаллов к гетерогенной интеграции и современным технологиям многокристального корпусирования, включая архитектуры 2,5D и 3D, значимость тестирования на уровне пластин значительно выросла.

С ростом востребованности высокопроизводительных и миниатюризированных кристаллов оценка качества каждого отдельного кристалла до сборки приобретает решающее значение для повышения общего выхода годных изделий. Один дефектный кристалл способен вывести из строя весь модуль, поэтому тщательное предварительное тестирование пластин абсолютно необходимо для сокращения потерь годных изделий и обеспечения функциональной целостности.

В сфере тестирования корпусируемых микросхем диапазон методов вышел за пределы традиционных электрофункциональных проверок. По мере развития технологий трехмерного и многослойного корпусирования появились и применяются дополнительные методы испытаний, такие как проверка тепловой стойкости, длительные стресс-тесты (burn-in), а также неразрушающие высокоточные исследования методами рентгеновского анализа и компьютерной томографии (X-Ray, КТ), позволяющие своевременно обнаруживать скрытые дефекты и повышать надежность продукции.

Панорама тестирования полупроводниковых изделий

Среди этапов тестирования полупроводниковых изделий наибольшую корреляцию с повышением выхода годных демонстрирует именно тестирование пластин. В отличие от тестирования упакованных кристаллов, которое проводится на поздней стадии, тестирование пластин позволяет обнаружить дефекты на уровне отдельно взятых кристаллов, предотвращая продвижение бракованных компонентов далее по технологическому маршруту.

В многокристальных изделиях даже единственный дефектный кристалл может сделать весь модуль непригодным к использованию, что подчеркивает важность раннего обнаружения дефектов.

Поскольку толщина пластин продолжает уменьшаться, традиционные контактные методы тестирования сталкиваются с ограничениями, стимулируя переход к бесконтактным оптическим методам диагностики (например, OCT, инфракрасной диагностики).

Дополнительно, по мере снижения размеров топологических норм (уменьшения размеров кристаллических структур) зондовые щупы (Probe Card) становятся компактнее, что позволяет проводить точные электрические испытания, дополнительно улучшая процент выхода годных изделий и повышая эффективность производства.

по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника тренды тестирование пластин тесты пластин PwC Semiconductor and Beyond

--