MForum.ru
26.01.2026,
EUV-литография, впервые внедренная для производства логических микросхем по передовым техпроцессам, уже освоила выпуск DRAM класса 1α (*) и продолжает распространяться на последующие поколения памяти.
Помимо давних лидеров в области производства структур на пластинах - Тайваня и Южной Кореи, новый спрос, вероятно, будет исходить от американских и китайских производителей чипов. Японская компания Rapidus планирует начать производство по 2-нм техпроцессу к концу этого десятилетия — это обострит конкуренцию за ограниченное количество оборудования.
В настоящее время ASML является единственным коммерческим поставщиком EUV-сканеров, отгружая системы крупнейшим контрактным и IDM-производителям. Экстремальные требования технологии к оптике, вакууму и энергопотреблению создают высокие входные барьеры.
Существуют альтернативные разработки — например, Canon проводит полевые испытания нанопечатной литографии для нишевых применений, а китайская SMEE регистрирует патенты, связанные с EUV, — однако в перспективе до 2030 года появление серийной замены платформе ASML маловероятно.
Даже несмотря на наращивание производственных мощностей ASML, ограничения спроса сохраняются. Производство и тестирование одного EUV-сканера занимает около 12 месяцев, а заявленная компанией пропускная способность может не позволить полностью ликвидировать текущий портфель заказов.

Поставка оптического оборудования для выпуска EUV-фотолитографов (оптимистичный сценарий)
Ключевым "бутылочным горлышком" остается ограниченный выпуск ультраточных зеркал и других оптических компонентов компанией Carl Zeiss SMT, которые должны оставаться абсолютно чистыми на протяжении всего жизненного цикла сканера.
Пока на рынке не появятся новые поставщики или не созреют радикально иные методы формирования рисунка, доступность EUV-оборудования, вероятно, останется ограниченной, а обеспечение достаточным количеством установок может стать серьезным фактором конкуренции в реализации дорожных карт по передовым техпроцессам.
по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
(*) DRAM класса 1α - маркетинговое обозначение, используемое производителями памяти для "первого поколения узлов суб-10 нм"
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника EUV фотолитографы аналитика PwC Semiconductor and Beyond
--
Публикации по теме:
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
23.01. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
22.01. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции
21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
20.01. Ставка на бэкэнд-процессы
19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
19.01. Упаковка и тестирование. Тренды
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
17.01. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии
11.05. Илон Маск пересмотрел свое отношение к Anthropic, едва запахло большими деньгами для xAI
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм