Микроэлектроника: Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае

MForum.ru

Микроэлектроника: Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае

18.03.2026, MForum.ru

Можно бесконечно читать как в США решают и перерешивают - можно ли разрешить Nvidia поставки в Китай продвинутых ИИ-ускорителей. К этому добавляются еще и процессы в Китае, где политики намекают бизнесу, что не слишком рады стремлению корпораций продолжать закупать американскую продукцию. В итоге процесс тянется, а мы с вами читаем, что "поставки вот-вот начнутся" который уже месяц подряд.


Вот и на этот раз гендиректор Nvidia Дженсен Хуанг заявляет, что компания приблизилась к началу поставок H200 клиентам в Китае, а пока что находится в процессе возобновления производства.

На этот раз, возможно, дело стронется с мертвой точки, поскольку у Nvidia на руках есть лицензия на продажу H200 компаниям, базирующимся в Китае, и портфель заказов от таких компаний.

Ладно. Поглядим.

Не менее, а может быть и более интересно другое заявление Хуанга, он сказал, что цель, обозначенная министром торговли США Говардом Лютником в январе 2026 года, - вернуть 40% тайваньской цепочки поставок и производства полупроводников обратно в США к 2029 году - будет труднодостижима. В переводе в менее вежливую форму - ничего из этого не выйдет в столь сжатые сроки. Что же, здесь нет ничего удивительного. Чиновники ставят цели, подчас совсем нереальные, а бизнес почти всегда смотрит на вещи куда более трезво. Конечно, Хуангу верится куда больше, чем Лютнику.

Тем не менее, попытка восстановить производство микроэлектроники, включая современное производство, в США, очевидно, продолжается. Тайваньская TSMC активно строит фабы в США и простраивает цепочки поставок в Аризоне и за ее пределами. Благо спрос на микросхемы продолжает расти во всем мире, в этих условиях, даже продукция с высокой себестоимостью, что характерно для американской продукции, может находить своего покупателя.

В Аризоне, напомню, TSMC приобрела дополнительный земельный участок и инвестирует порядка $65 млрд в строительство 3-х новых производственных площадок. Не также будем забывать про обещание правительства Тайваня гарантировать выделение $250 млрд для стимулирования дальнейших инвестиций в США со стороны тайваньских компаний. Это солидные деньги и, если они действительно будут выделены, можно ожидать, что в США появятся новые предприятия, специализирующиеся в области микроэлектроники, причем, не только компании TSMC. 

--

✓ подключайтесь к моим каналам на VK: Бойко про телеком и каналу Чипы и чиплеты  

--

теги: микроэлектроника США тренды Китай ИИ-чипы чипы ИИ производственные мощности Nvidia

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

18.09.2026. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

09.09.2026. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09.2026. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

02.09.2026. Google и Marvell расширяют кастомный кремний на весь дата-центр

01.09.2026. Шанхайская Enflame Technology планирует привлечь $908 млн в ходе IPO

22.08.2026. Вложения Samsung Electronics в передовые технологии принесли акционерам компании невиданные доходы - по итогам 2026 года они могут достичь $80 млрд

20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов

20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов

19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд

12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group

11.08.2026. Инвесторы готовы вложить $500 млрд в план Nvidia по развитию инфраструктуры

11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

07.08.2026. Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude

05.08.2026. В России разработали многолучевый катод для использования в электронных литографах

30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0