Микроэлектроника: Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

MForum.ru

Микроэлектроника: Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03.2026, MForum.ru


Звучит как парадокс? На самом деле, происходящее вполне логично.

В основе этого тренда - архитектуры современных ИИ-серверов. Понятно, что для их создания требуются топовые изделия, как по части "мозгов" (GPU, TPU, ASIC), так и по части "памяти" (HBM), но ведь сервер состоит не только из этих компонентов.

В составе любого сервера есть мощные контроллеры питания (PMIC), регулирующие энергопотребление; есть дискретные компоненты (транзисторы, диоды, стабилизаторы); интерфейсные чипы и контроллеры ввода-вывода; есть микросхемы памяти (DRAM и NAND) и т.п. Многие из этих вспомогательных микросхем можно выпускать по зрелым техпроцессам - 28нм, даже 40нм и 65нм.

И их активно используют. Поскольку там, где не нужна экстремальная плотность транзисторов, зачастую выше надежность. А еще соответствующие производственные линии зачастую давно окупились и теперь их амортизация практически не добавляет себестоимости производимым на них микросхемам. Соответствующие технологии за годы отлажены до минимума брака, характеристики изделий стабильны. Большинство таких микросхем выпускается на 200мм кремниевых пластинах.

Спрос на вспомогательные компоненты для ИИ‑инфраструктуры растет лавинообразно, во многом повторяя кривую роста спроса на передовые чипы. Не удивительно, что мощности по работе с пластинами 200мм также оказались перегружено.

Масштабировать "зрелое" производство весьма непросто - оборудование для пластин 200мм производится уже не столь массово, как ранее.

И ведь бум спроса характерен не только в области ИИ. Изделия, выпущенные по зрелым технологиям, востребованы в автопроме, в IoT, в промышленной автоматике.

И вот уже TSMC и ряд других участников рынка объявили о повышении цен на услуги по "зрелым" техпроцессам на 10-15%. Выросли сроки выполнения заказов (книги заказов у многих забиты чуть не на год вперед). Некоторые фабрики, которые едва крутились на пределе рентабельности из-за недозагруженности, теперь загружены на 100%, что сделало их высокорентабельными.

Какие последствия это нам сулит 

Рост себестоимости конечных изделий, который скорее всего, будет оттранслирован ростом стоимости конечных изделий, нам придется покупать необходимую на замену технику дороже, чем раньше. Это коснется самой обычной бытовой электроники, не говоря уже о ПК и ноутбуках.

Задержки поставок станут все более частым явлением.

Крупный бизнес постарается заключать долгосрочные контракты, резервирующие производственные мощности под их заказы, мелким заказчикам станет выживать еще сложнее.

Неизбежно мы будем наблюдать консолидацию на рынке, кто-то кого-то скушает.

Из плюсов - сейчас есть шанс выйти на рынок новым игрокам, включая небольших, я имею в виду - со своим производством.

Также можно ожидать, что тотальный дефицит будет стимулировать разработки. Например, интегрирующие функционал старых вспомогательных чипов в современные микросхемы.

О каком горизонте времени я говорю? Примерно 2-3 года.

--

теги: микроэлектроника аналитика тренды "зрелые" техпроцессы прогнозы мнения оценки дефицит

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

31.01. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

27.01. ASML растет на буме ИИ

26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

19.01. Упаковка и тестирование. Тренды

18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Плату за международный трафик введут позднее

21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO

21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО

21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У

21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен

21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы

21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве

21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений

21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году

21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр

21.05. МТС помогла с автоматизацией работы Кадрового центра Работа России в Магадане

Все статьи >>


Новости

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39