MForum.ru
02.03.2026,
Звучит как парадокс? На самом деле, происходящее вполне логично.
В основе этого тренда - архитектуры современных ИИ-серверов. Понятно, что для их создания требуются топовые изделия, как по части "мозгов" (GPU, TPU, ASIC), так и по части "памяти" (HBM), но ведь сервер состоит не только из этих компонентов.
В составе любого сервера есть мощные контроллеры питания (PMIC), регулирующие энергопотребление; есть дискретные компоненты (транзисторы, диоды, стабилизаторы); интерфейсные чипы и контроллеры ввода-вывода; есть микросхемы памяти (DRAM и NAND) и т.п. Многие из этих вспомогательных микросхем можно выпускать по зрелым техпроцессам - 28нм, даже 40нм и 65нм.
И их активно используют. Поскольку там, где не нужна экстремальная плотность транзисторов, зачастую выше надежность. А еще соответствующие производственные линии зачастую давно окупились и теперь их амортизация практически не добавляет себестоимости производимым на них микросхемам. Соответствующие технологии за годы отлажены до минимума брака, характеристики изделий стабильны. Большинство таких микросхем выпускается на 200мм кремниевых пластинах.
Спрос на вспомогательные компоненты для ИИ‑инфраструктуры растет лавинообразно, во многом повторяя кривую роста спроса на передовые чипы. Не удивительно, что мощности по работе с пластинами 200мм также оказались перегружено.
Масштабировать "зрелое" производство весьма непросто - оборудование для пластин 200мм производится уже не столь массово, как ранее.
И ведь бум спроса характерен не только в области ИИ. Изделия, выпущенные по зрелым технологиям, востребованы в автопроме, в IoT, в промышленной автоматике.
И вот уже TSMC и ряд других участников рынка объявили о повышении цен на услуги по "зрелым" техпроцессам на 10-15%. Выросли сроки выполнения заказов (книги заказов у многих забиты чуть не на год вперед). Некоторые фабрики, которые едва крутились на пределе рентабельности из-за недозагруженности, теперь загружены на 100%, что сделало их высокорентабельными.
Какие последствия это нам сулит
Рост себестоимости конечных изделий, который скорее всего, будет оттранслирован ростом стоимости конечных изделий, нам придется покупать необходимую на замену технику дороже, чем раньше. Это коснется самой обычной бытовой электроники, не говоря уже о ПК и ноутбуках.
Задержки поставок станут все более частым явлением.
Крупный бизнес постарается заключать долгосрочные контракты, резервирующие производственные мощности под их заказы, мелким заказчикам станет выживать еще сложнее.
Неизбежно мы будем наблюдать консолидацию на рынке, кто-то кого-то скушает.
Из плюсов - сейчас есть шанс выйти на рынок новым игрокам, включая небольших, я имею в виду - со своим производством.
Также можно ожидать, что тотальный дефицит будет стимулировать разработки. Например, интегрирующие функционал старых вспомогательных чипов в современные микросхемы.
О каком горизонте времени я говорю? Примерно 2-3 года.
--
теги: микроэлектроника аналитика тренды "зрелые" техпроцессы прогнозы мнения оценки дефицит
--
Публикации по теме:
08.09.2026. Infineon занял второе место на рынке GaN-транзисторов, первое – за китайской Innoscience
22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии
12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group
19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц
29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением
18.06.2026. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?
24.04.2026. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
20.04.2026. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ
08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!
25.03.2026. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
07.02.2026. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году
31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года
31.01.2026. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области
09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании
09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?
09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах
09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99