MForum.ru
02.03.2026,
Звучит как парадокс? На самом деле, происходящее вполне логично.
В основе этого тренда - архитектуры современных ИИ-серверов. Понятно, что для их создания требуются топовые изделия, как по части "мозгов" (GPU, TPU, ASIC), так и по части "памяти" (HBM), но ведь сервер состоит не только из этих компонентов.
В составе любого сервера есть мощные контроллеры питания (PMIC), регулирующие энергопотребление; есть дискретные компоненты (транзисторы, диоды, стабилизаторы); интерфейсные чипы и контроллеры ввода-вывода; есть микросхемы памяти (DRAM и NAND) и т.п. Многие из этих вспомогательных микросхем можно выпускать по зрелым техпроцессам - 28нм, даже 40нм и 65нм.
И их активно используют. Поскольку там, где не нужна экстремальная плотность транзисторов, зачастую выше надежность. А еще соответствующие производственные линии зачастую давно окупились и теперь их амортизация практически не добавляет себестоимости производимым на них микросхемам. Соответствующие технологии за годы отлажены до минимума брака, характеристики изделий стабильны. Большинство таких микросхем выпускается на 200мм кремниевых пластинах.
Спрос на вспомогательные компоненты для ИИ‑инфраструктуры растет лавинообразно, во многом повторяя кривую роста спроса на передовые чипы. Не удивительно, что мощности по работе с пластинами 200мм также оказались перегружено.
Масштабировать "зрелое" производство весьма непросто - оборудование для пластин 200мм производится уже не столь массово, как ранее.
И ведь бум спроса характерен не только в области ИИ. Изделия, выпущенные по зрелым технологиям, востребованы в автопроме, в IoT, в промышленной автоматике.
И вот уже TSMC и ряд других участников рынка объявили о повышении цен на услуги по "зрелым" техпроцессам на 10-15%. Выросли сроки выполнения заказов (книги заказов у многих забиты чуть не на год вперед). Некоторые фабрики, которые едва крутились на пределе рентабельности из-за недозагруженности, теперь загружены на 100%, что сделало их высокорентабельными.
Какие последствия это нам сулит
Рост себестоимости конечных изделий, который скорее всего, будет оттранслирован ростом стоимости конечных изделий, нам придется покупать необходимую на замену технику дороже, чем раньше. Это коснется самой обычной бытовой электроники, не говоря уже о ПК и ноутбуках.
Задержки поставок станут все более частым явлением.
Крупный бизнес постарается заключать долгосрочные контракты, резервирующие производственные мощности под их заказы, мелким заказчикам станет выживать еще сложнее.
Неизбежно мы будем наблюдать консолидацию на рынке, кто-то кого-то скушает.
Из плюсов - сейчас есть шанс выйти на рынок новым игрокам, включая небольших, я имею в виду - со своим производством.
Также можно ожидать, что тотальный дефицит будет стимулировать разработки. Например, интегрирующие функционал старых вспомогательных чипов в современные микросхемы.
О каком горизонте времени я говорю? Примерно 2-3 года.
--
теги: микроэлектроника аналитика тренды "зрелые" техпроцессы прогнозы мнения оценки дефицит
--
Публикации по теме:
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году
27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
27.01. ASML растет на буме ИИ
26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию
25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
20.01. Ставка на бэкэнд-процессы
19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
19.01. Упаковка и тестирование. Тренды
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС
22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?
22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. Плату за международный трафик введут позднее
21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO
21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО
21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У
21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве
21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений
21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году
21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр
21.05. МТС помогла с автоматизацией работы Кадрового центра Работа России в Магадане
22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч
22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч
22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39