Микроэлектроника: Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

MForum.ru

Микроэлектроника: Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

03.02.2026, MForum.ru


Целиком читайте в источнике, а ниже процитирую выводы:

1. Мировой полупроводниковый рынок в 2025 г. по прогнозу WSTS вырастет на 22,5% и достигнет 772 млрд долл. благодаря росту производства микросхем ИИ и памяти. Наблюдается неравномерное развитие по типам продукции и регионам.

2. Согласно прогнозам ассоциации WSTS, динамика роста мирового полупроводникового рынка в 2026 г. усилится, и его объем составит чуть менее 1 трлн долл., чему способствует продолжение бума ИИ. Однако эта зависимость рынка от ИИ делает его крайне уязвимым, если образующийся пузырь лопнет.

3. Северная Америка (США) является лидером роста рынка с долей 29,1% и основным бенефициаром регионализации, способствующим строительству на своей территории новых производственных мощностей, особенно использующих самые современные технологии изготовления чипов и сборки.

4. Европа вследствие бюрократических и инфраструктурных препятствий, разногласий внутри стран Евросоюза испытывает проблемы с принятием решений, исполнением принятых проектов и привлечением частных инвестиций. Это делает нереальным достижение стратегической цели: к 2030 г. удвоить долю Европы в мировом производстве чипов – с 10 до 20%.

5. Япония ведет сбалансированную техническую и экономическую политику по подъему национальной полупроводниковой отрасли, выделяя государственные инвестиции и привлекая ведущие мировые инновационные компании Imec, TSMC, IBM и др. для создания современных производств и внедрения передовых технологий. Однако в 2025 г. продолжается спад ее полупроводниковой отрасли.

6. Китай с размером инвестиций 145 млрд долл. с 2014 г. является мировым лидером по государственной поддержке национальной полупроводниковой отрасли, считая ее базовой для всей экономики страны.

7. В настоящее время власти Китая считают главной задачей импортозамещение и достижение самообеспечения полупроводниковой микроэлектроники, без которых в нынешних условиях невозможно обеспечить национальную безопасность. Текущим приоритетом для реализации этой задачи считается разработка и производство собственного полупроводникового оборудования для замены импортного, от которого в значительной мере зависит китайская отрасль.

8. Ни одна из мировых стран в настоящее время не достигла самообеспечения своей полупроводниковой промышленности. В абсолютном смысле это недостижимая цель. Наиболее близкой к условному самообеспечению являются США, активно развивающие производства на своей территории.

9. Продолжается борьба за клиентов и освоение новых сложных 2-нм техпроцессов между компаниями TSMC, Intel и Samsung, каждая из которых использует свою стратегию, но фаворитом остается TSMC.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника аналитика тренды

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

19.01. Упаковка и тестирование. Тренды

15.01. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос

13.01. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

04.01. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

21.02. В России могли бы выпускать в 5-10 раз больше отечественных смартфонов и планшетов

08.02. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая

05.01. Чипы становятся сложнее и дороже

22.08. Qualcomm может вернуться на рынок серверных процессоров

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов