MForum.ru
09.02.2026,
От неврологического лечения к более широкому применению: полупроводниковые технологии помогают декодировать и передавать электрические сигналы мозга.
Оценка потенциала рынка – порядка 20%
Первоначальный целевой рынок может быть ограничен по размеру, фокусируясь на пациентах, но ожидается его быстрый рост по мере выхода за рамки фундаментальных исследований и вступления в фазу клинических испытаний.
Оценка реализуемости – 65-70%
Неинвазивные ИМК уже находятся в процессе коммерциализации благодаря прогрессу в производительности сенсоров и вычислений. Ожидается, что инвазивные типы также будут коммерциализированы в ближайшие 5-7 лет, с растущим числом исследователей, объединяющих экспертизу как в здравоохранении, так и в области ИИ.
Принцип работы интерфейса «мозг-компьютер»
Мозг - самый сложный орган теле человека. Когда мы видим, слышим, воспринимаем и принимаем решения, наш мозг генерирует специфическую электрическую активность, известную как мозговые волны. Попытка связать эти мозговые волны с компьютерами, это и есть суть технологии интерфейса «мозг-компьютер» (ИМК). Эта инновация направлена на установление связи мыслей, заключенных в нашем сознании, с внешними сигналами и, наоборот, добиться влияния внешних сигналов на мозг. Это открывает большой потенциал, особенно для людей с параличом, сенсорными нарушениями или неврологическими расстройствами.
Исследования ИМК начались в 1970-х годах, а инвазивные (имплантируемые) технологии, такие как глубокая стимуляция мозга (DBS), уже используются для лечения эпилепсии. В рамках этого метода электрические импульсы подаются в определенные области мозга при возникновении судорог. С конца 2000-х годов как инвазивные, так и неинвазивные устройства ИМК продвинулись благодаря клиническим испытаниям.
В настоящее время в некоторых странах идут испытания инвазивных ИМК, задокументировано восстановление движения и коммуникации у парализованных пациентов. Также появляются новые методы имплантации, такие как сосудистый метод, для снижения хирургических рисков.
Неинвазивные ИМК, хотя и менее точные, более доступны и также развиваются. Технология на основе ЭЭГ (электроэнцефалографии) позволяет пользователям управлять роботизированными протезами, отслеживать уровень стресса и даже взаимодействовать с играми с помощью мозговых волн. Некоторые из этих устройств уже получили сертификаты FDA и коммерциализируются.
Хотя ИМК еще не стали мейнстримом, они быстро развиваются, их применение расширяется в здравоохранении, вспомогательных технологиях и развлечениях. Благодаря непрерывным прорывам, будущее, в котором мы взаимодействуем с машинами силой мысли, может быть ближе, чем кажется.
Передовые, специализированные и энергоэффективные полупроводники для ИМК
Концепция ИМК основана на использовании электродов для детекции сигналов мозга и электронных схем для связи между мозгом и внешними устройствами. Поскольку наши мозговые волны представляют собой огромный и чрезвычайно сложный поток данных, обработка этих данных от мозга требует передовых, сверхнизкопотребляющих AI-акселераторов, аналого-цифровых преобразователей (АЦП) и усилителей. Это также важно для неинвазивных ИМК, где сигналы слабые и требуют точного усиления.
Для инвазивных ИМК, поскольку они часто имплантируются на длительное время, критически важно уменьшить их размер, тепловыделение и энергопотребление. Использование биосовместимых материалов и методов упаковки также необходимо для безопасности и функциональности внутри тела. Следовательно, может расти спрос на специализированные интегральные схемы (ASIC), разработанные специально для ИМК.
В связи с ростом спроса на обработку оцифрованных сигналов мозга с низкой задержкой может расти спрос на системы на кристалле (SoC), включающие AI-акселераторы и цифровые сигнальные процессоры (ЦСП/DSP). Эти чипы интерпретируют данные в намерения и действия, что формирует потребность в передовых чипах, способных обеспечивать высокую производительность с низкой задержкой.
Кроме того, передача сигналов мозга на внешние приемники требует использования чипов, обеспечивающих связь на коротких расстояниях, которые отличались бы низким потреблением энергии, таких как RFIC (радиочастотные интегральные схемы) или низкоэнергетический Bluetooth (BLE).
Последнее, но не менее важное: рынок ИМК также может увеличить спрос на устройства, которые действуют на основе сигналов мозга — такие как игровые контроллеры, мониторы и роботизированные протезы. Это может стимулировать спрос на сетевые чипы, графические процессоры (GPU), AI-акселераторы и SoC, которые могут обеспечивать как графические вычисления, так и обработку сигналов. Рынок передовых, специализированных и низкопотребляющих полупроводников может расти со временем, по мере расширения применения ИМК от медицинского использования до сфер здравоохранения и развлечений.
Прокладывая путь вперед
🔹 Приоритет безопасности: Поскольку ИМК обрабатывают высокочувствительные нейронные данные, технологии безопасности, вероятно, станут конкурентным преимуществом. Проектирование чипов должно интегрировать механизмы защиты данных на ранней стадии, определяя ключевые области защиты и включая возможности шифрования внутри SoC для предотвращения несанкционированного доступа.
🔹 Соответствие изменениям в регулировании: Инвазивные ИМК, которые предполагают прямую имплантацию в тело, требуют еще более тщательной проверки безопасности со стороны государственных органов. Это предполагает проектирование чипов, которые не только соответствуют регуляторным требованиям, таким как требования FDA, но и проходят строгие процессы валидации безопасности. Компании должны оставаться в курсе нормативных актов и оценивать их влияние на проектирование на уровне чипа для успешного выхода на рынок.
🔹 Обеспечение совместимости программного обеспечения: Бесшовная интеграция между аппаратным и программным обеспечением обязательна для приложений ИМК, чтобы обеспечить надежное взаимодействие с конечными устройствами и пользовательскими интерфейсами. Компаниям следует тесно сотрудничать с партнерами по экосистеме для улучшения интероперабельности от проектирования чипа до системной реализации.
по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника горизонты технологий аналитика интерфейсы мозг-компьютер PwC Semiconductor and Beyond аналитика тренды прогнозы
--
Публикации по теме:
04.06.2026. Компания Muon Space – еще один претендент на участие в рынке космических ЦОД
03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит
08.05.2026. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
28.04.2026. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
26.04.2026. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
24.04.2026. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
13.04.2026. Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C
24.03.2026. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
19.03.2026. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации
16.03.2026. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
12.03.2026. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
10.03.2026. Европа и Китай синхронно демонстрируют успех лазерной связи с геостационарными спутниками
10.03.2026. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна
04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
04.03.2026. Нейросетевой кодек NESC обещает эпоху массовой спутниковой связи
03.03.2026. В Сибири изучают возможности создания элементов памяти на квантовых точках
15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года
15.09. МегаФон предоставил всем абонентам возможность бесплатно опробовать опцию «5G режим»
15.09. Билайн развернул сеть 4G/LTE на «VOLGA Арене» в Нижнем Новгороде
15.09. МТС усилила сеть LTE в Щиграх Курской области отечественными базовыми станциями
15.09. YADRO и СПбПУ расширили лабораторию для молодых программистов
14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции
14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании
14.09. Абоненты МегаФон в дачных товариществах в Чечне получили скорости передачи данных до 75 Мбит/с
14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге
14.09. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?
13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды
13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает