Горизонты технологий: Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

MForum.ru

Горизонты технологий: Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

09.02.2026, MForum.ru


От неврологического лечения к более широкому применению: полупроводниковые технологии помогают декодировать и передавать электрические сигналы мозга.

Оценка потенциала рынка – порядка 20%

Первоначальный целевой рынок может быть ограничен по размеру, фокусируясь на пациентах, но ожидается его быстрый рост по мере выхода за рамки фундаментальных исследований и вступления в фазу клинических испытаний.

Оценка реализуемости – 65-70%

Неинвазивные ИМК уже находятся в процессе коммерциализации благодаря прогрессу в производительности сенсоров и вычислений. Ожидается, что инвазивные типы также будут коммерциализированы в ближайшие 5-7 лет, с растущим числом исследователей, объединяющих экспертизу как в здравоохранении, так и в области ИИ.

Принцип работы интерфейса «мозг-компьютер»

Мозг - самый сложный орган теле человека. Когда мы видим, слышим, воспринимаем и принимаем решения, наш мозг генерирует специфическую электрическую активность, известную как мозговые волны. Попытка связать эти мозговые волны с компьютерами, это и есть суть технологии интерфейса «мозг-компьютер» (ИМК). Эта инновация направлена на установление связи мыслей, заключенных в нашем сознании, с внешними сигналами и, наоборот, добиться влияния внешних сигналов на мозг. Это открывает большой потенциал, особенно для людей с параличом, сенсорными нарушениями или неврологическими расстройствами.

Исследования ИМК начались в 1970-х годах, а инвазивные (имплантируемые) технологии, такие как глубокая стимуляция мозга (DBS), уже используются для лечения эпилепсии. В рамках этого метода электрические импульсы подаются в определенные области мозга при возникновении судорог. С конца 2000-х годов как инвазивные, так и неинвазивные устройства ИМК продвинулись благодаря клиническим испытаниям.

В настоящее время в некоторых странах идут испытания инвазивных ИМК, задокументировано восстановление движения и коммуникации у парализованных пациентов. Также появляются новые методы имплантации, такие как сосудистый метод, для снижения хирургических рисков.

Неинвазивные ИМК, хотя и менее точные, более доступны и также развиваются. Технология на основе ЭЭГ (электроэнцефалографии) позволяет пользователям управлять роботизированными протезами, отслеживать уровень стресса и даже взаимодействовать с играми с помощью мозговых волн. Некоторые из этих устройств уже получили сертификаты FDA и коммерциализируются.

Хотя ИМК еще не стали мейнстримом, они быстро развиваются, их применение расширяется в здравоохранении, вспомогательных технологиях и развлечениях. Благодаря непрерывным прорывам, будущее, в котором мы взаимодействуем с машинами силой мысли, может быть ближе, чем кажется.

Передовые, специализированные и энергоэффективные полупроводники для ИМК

Концепция ИМК основана на использовании электродов для детекции сигналов мозга и электронных схем для связи между мозгом и внешними устройствами. Поскольку наши мозговые волны представляют собой огромный и чрезвычайно сложный поток данных, обработка этих данных от мозга требует передовых, сверхнизкопотребляющих AI-акселераторов, аналого-цифровых преобразователей (АЦП) и усилителей. Это также важно для неинвазивных ИМК, где сигналы слабые и требуют точного усиления.

Для инвазивных ИМК, поскольку они часто имплантируются на длительное время, критически важно уменьшить их размер, тепловыделение и энергопотребление. Использование биосовместимых материалов и методов упаковки также необходимо для безопасности и функциональности внутри тела. Следовательно, может расти спрос на специализированные интегральные схемы (ASIC), разработанные специально для ИМК.

В связи с ростом спроса на обработку оцифрованных сигналов мозга с низкой задержкой может расти спрос на системы на кристалле (SoC), включающие AI-акселераторы и цифровые сигнальные процессоры (ЦСП/DSP). Эти чипы интерпретируют данные в намерения и действия, что формирует потребность в передовых чипах, способных обеспечивать высокую производительность с низкой задержкой.

Кроме того, передача сигналов мозга на внешние приемники требует использования чипов, обеспечивающих связь на коротких расстояниях, которые отличались бы низким потреблением энергии, таких как RFIC (радиочастотные интегральные схемы) или низкоэнергетический Bluetooth (BLE).

Последнее, но не менее важное: рынок ИМК также может увеличить спрос на устройства, которые действуют на основе сигналов мозга — такие как игровые контроллеры, мониторы и роботизированные протезы. Это может стимулировать спрос на сетевые чипы, графические процессоры (GPU), AI-акселераторы и SoC, которые могут обеспечивать как графические вычисления, так и обработку сигналов. Рынок передовых, специализированных и низкопотребляющих полупроводников может расти со временем, по мере расширения применения ИМК от медицинского использования до сфер здравоохранения и развлечений.

Прокладывая путь вперед

🔹 Приоритет безопасности: Поскольку ИМК обрабатывают высокочувствительные нейронные данные, технологии безопасности, вероятно, станут конкурентным преимуществом. Проектирование чипов должно интегрировать механизмы защиты данных на ранней стадии, определяя ключевые области защиты и включая возможности шифрования внутри SoC для предотвращения несанкционированного доступа.

🔹 Соответствие изменениям в регулировании: Инвазивные ИМК, которые предполагают прямую имплантацию в тело, требуют еще более тщательной проверки безопасности со стороны государственных органов. Это предполагает проектирование чипов, которые не только соответствуют регуляторным требованиям, таким как требования FDA, но и проходят строгие процессы валидации безопасности. Компании должны оставаться в курсе нормативных актов и оценивать их влияние на проектирование на уровне чипа для успешного выхода на рынок.

🔹 Обеспечение совместимости программного обеспечения: Бесшовная интеграция между аппаратным и программным обеспечением обязательна для приложений ИМК, чтобы обеспечить надежное взаимодействие с конечными устройствами и пользовательскими интерфейсами. Компаниям следует тесно сотрудничать с партнерами по экосистеме для улучшения интероперабельности от проектирования чипа до системной реализации.

по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника горизонты технологий аналитика интерфейсы мозг-компьютер PwC Semiconductor and Beyond аналитика тренды прогнозы

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

10.03. Европа и Китай синхронно демонстрируют успех лазерной связи с геостационарными спутниками

10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна

07.03. В Новосибирске разработали устройство, позволяющее исследовать оптические свойства материалов для микроэлектроники терагерцевых частот

06.03. China Mobile представила на MWC2026 маршрутизатор 115,2 Тбит/с для соединения ИИ-кластеров и технологию GSE-DCI

04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

04.03. Нейросетевой кодек NESC обещает эпоху массовой спутниковой связи

03.03. В Сибири изучают возможности создания элементов памяти на квантовых точках

02.03. Nokia, Samsung, MSI хотят интегрировать ИИ в RAN, а Nvidia хочет в телеком – просматривается кейс win-win

27.02. В Пекинском университете создали лабораторный прототип транзистора FeFET с графеновым затвором длиной 1нм

24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

24.02. В 2026 году в России может появиться фотолитограф нового поколения?

17.02. В Европе разработали новый класс полупроводников на базе GeSn

04.02. Кремниевый чип разогнали до 140 ГГц

03.02. SpaceX намеревается создать распределенный ИИ на орбитах о 500 до 2000 км

02.02. Alstom и Deutsche Bahn использовали выделенную сеть 5G SA для удаленного управления пригородным поездом

11.01. Учёные МФТИ открыли путь к лазерам на алмазах

04.01. Вертикальные 2T0C-ячейки и архитектура 4F²: путь к монолитной 3D DRAM

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Плату за международный трафик введут позднее

21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO

21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО

21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У

21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен

21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы

21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве

21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений

21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году

21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр

Все статьи >>


Новости

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39