Горизонты технологий: Кремниевый чип разогнали до 140 ГГц

MForum.ru

Горизонты технологий: Кремниевый чип разогнали до 140 ГГц

04.02.2026, MForum.ru


Исследователи из Калифорнийского университета в Ирвайне (UCI) представили экспериментальный полупроводниковый чип-трансивер, демонстрирующий способность работать с нетипично высокой для кремниевых технологий частотой 140 ГГц. Это открывает путь к созданию более мощных и энергоэффективных устройств на привычной и дешёвой кремниевой основе.

Как такого добились?

Разработчики использовали архитектуру, сочетающую цифровую и аналоговую обработку. Причем основную часть работы, требующую сложных вычислений, они перенесли в аналоговую область.

В частности, новый передатчик команды полностью исключает использование ЦАП, формируя сигналы непосредственно в радиочастотной области с помощью трех синхронизированных субпередатчиков. На фото:

по материалам UC Irvine, фото - Паям Хейдари / Калифорнийский университет в Ирвайне

 

    • PRBS - это генератор псевдослучайной последовательности битов,
    • LO - локальный генератор,
    • QPSK - квадратурная фазовая манипуляция,
    • Sub-TX - блок субпередатчика,
    • SPI - последовательный периферийный интерфейс
    • антенна
    • Устройство реализует кодирование 64QAM.

 

На втором фото показан приемник.

 

по материалам UC Irvine, фото - Паям Хейдари / Калифорнийский университет в Ирвайне

  

    • RXFE - приемник,
    • VGA - усилитель с переменным коэффициентом усиления,
    • CTLE - линейный эквалайзер непрерывного времени
    • CDR - восстановление тактовой частоты и данных
    • BB - процессор базовой полосы

 

Приемник реализует метод "иерархической аналоговой демодуляции" - сигнал раскладываются в аналоговой области, данные из него извлекаются с минимальными затратами мощности.

Приемный чип изготовлен по технологии 22 нм с полностью обедненным кремнием на изоляторе, потребляет всего 230 милливатт энергии.

Проект финансировало Минобороны США.

Зачем это нужно?

Разработчики говорят о своем изделии, как о "беспроводном волоконно-оптическом патч-корде", поскольку оно позволяет обеспечивать скорости близкие к тому, что дает ВОЛС-соединение, но без оптоволокна. Но наверняка найдутся и другие применения данному подходу.

Удивительно, что можно "выжать" из кремниевой технологии. Весь совсем недавно считалось, что ее возможности ограничены на уровне нескольких ГГц.

по материалам UC Irvine, фото - Паям Хейдари / Калифорнийский университет в Ирвайне

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги горизонты технологий терагерцы шестое поколение терагерцовые технологии

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

10.03. Европа и Китай синхронно демонстрируют успех лазерной связи с геостационарными спутниками

10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна

07.03. В Новосибирске разработали устройство, позволяющее исследовать оптические свойства материалов для микроэлектроники терагерцевых частот

06.03. China Mobile представила на MWC2026 маршрутизатор 115,2 Тбит/с для соединения ИИ-кластеров и технологию GSE-DCI

04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

04.03. Нейросетевой кодек NESC обещает эпоху массовой спутниковой связи

03.03. В Сибири изучают возможности создания элементов памяти на квантовых точках

02.03. Nokia, Samsung, MSI хотят интегрировать ИИ в RAN, а Nvidia хочет в телеком – просматривается кейс win-win

27.02. В Пекинском университете создали лабораторный прототип транзистора FeFET с графеновым затвором длиной 1нм

24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

24.02. В 2026 году в России может появиться фотолитограф нового поколения?

17.02. В Европе разработали новый класс полупроводников на базе GeSn

09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

03.02. SpaceX намеревается создать распределенный ИИ на орбитах о 500 до 2000 км

02.02. Alstom и Deutsche Bahn использовали выделенную сеть 5G SA для удаленного управления пригородным поездом

11.01. Учёные МФТИ открыли путь к лазерам на алмазах

04.01. Вертикальные 2T0C-ячейки и архитектура 4F²: путь к монолитной 3D DRAM

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Плату за международный трафик введут позднее

21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO

21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО

21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У

21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен

21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы

21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве

21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений

21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году

21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр

Все статьи >>


Новости

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39