MForum.ru
04.02.2026,
Исследователи из Калифорнийского университета в Ирвайне (UCI) представили экспериментальный полупроводниковый чип-трансивер, демонстрирующий способность работать с нетипично высокой для кремниевых технологий частотой 140 ГГц. Это открывает путь к созданию более мощных и энергоэффективных устройств на привычной и дешёвой кремниевой основе.
Как такого добились?
Разработчики использовали архитектуру, сочетающую цифровую и аналоговую обработку. Причем основную часть работы, требующую сложных вычислений, они перенесли в аналоговую область.
В частности, новый передатчик команды полностью исключает использование ЦАП, формируя сигналы непосредственно в радиочастотной области с помощью трех синхронизированных субпередатчиков. На фото:
На втором фото показан приемник.
Приемник реализует метод "иерархической аналоговой демодуляции" - сигнал раскладываются в аналоговой области, данные из него извлекаются с минимальными затратами мощности.
Приемный чип изготовлен по технологии 22 нм с полностью обедненным кремнием на изоляторе, потребляет всего 230 милливатт энергии.
Проект финансировало Минобороны США.
Зачем это нужно?
Разработчики говорят о своем изделии, как о "беспроводном волоконно-оптическом патч-корде", поскольку оно позволяет обеспечивать скорости близкие к тому, что дает ВОЛС-соединение, но без оптоволокна. Но наверняка найдутся и другие применения данному подходу.
Удивительно, что можно "выжать" из кремниевой технологии. Весь совсем недавно считалось, что ее возможности ограничены на уровне нескольких ГГц.
по материалам UC Irvine, фото - Паям Хейдари / Калифорнийский университет в Ирвайне
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги горизонты технологий терагерцы шестое поколение терагерцовые технологии
--
Публикации по теме:
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
10.03. Европа и Китай синхронно демонстрируют успех лазерной связи с геостационарными спутниками
10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна
04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
04.03. Нейросетевой кодек NESC обещает эпоху массовой спутниковой связи
03.03. В Сибири изучают возможности создания элементов памяти на квантовых точках
24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах
24.02. В 2026 году в России может появиться фотолитограф нового поколения?
17.02. В Европе разработали новый класс полупроводников на базе GeSn
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
03.02. SpaceX намеревается создать распределенный ИИ на орбитах о 500 до 2000 км
11.01. Учёные МФТИ открыли путь к лазерам на алмазах
04.01. Вертикальные 2T0C-ячейки и архитектура 4F²: путь к монолитной 3D DRAM
10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США
10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах
10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт
10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России
10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента
10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями
10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге
10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году
10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»
09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах
09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2