Микроэлектроника: В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

MForum.ru

Микроэлектроника: В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

02.03.2026, MForum.ru


После нескольких лет торможения в освоении современных техпроцессов, в Японии предпринимают попытку догнать топовый уровень технологий, пропустив ряд этапов. Это делается в рамках стартапа Rapidus, который получает воистину "общенародную" поддержку.

В этот проект поступают все новые и новые инвестиции, как государственные, так и частные. Очередная сумма составила 267.6 млрд иен ($1.8 млрд), к прежним инвесторам (Toyota, Sony, Softbank, NEC) присоединились еще 24 компании, включая Canon, Kyocera и Seiko Epson. Государственная доля в инвестициях - 100 млрд иен ($641 млн). Эти средства используются на строительство и оснащение фабрики IIM-1 в Титосе на Хоккайдо, где планируется начать массовый выпуск кристаллов по техпроцессу 2нм к 2027 году.

Не откладывая дела в "долгий ящик" под тем смешным предлогом, что производство еще не стартовало и техпроцесс 2HP GAA FET еще не отлажен, компания Rapidus ведет переговоры с 60 компаниями (в основном, с зарубежными, в Японии, как ни странно, нет спроса на топовые чипы). В планах компании - не только освоение 2нм, но также строительство второй фабрики, где будет поддерживаться процесс 1.4нм к 2029 году. В долгосрочной перспективе здесь целятся и в 1нм.

Для реализации этих планов японцы закупили установки High-NA EUV у их единственного в мире производителя - ASML из Нидерландов.

--

теги: микроэлектроника Япония производство кристаллов 2нм

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

13.04.2026. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

08.04.2026. Intel присоединяется к проекту «фабрики мечты» Маска

24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

16.02.2026. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

19.01.2025. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк

26.02.2024. В изделиях NVidia скоро появится HBM3E память Micron

02.11.2018. Ангстрем наладит производство транзисторов SiC по японской технологии

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования

18.06. МТС задействовала солнечные панели для резервирования электропитания «узловых» базовых станций сети сотовой связи

18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3

18.06. Минпромторг отменил конкурс на изготовление опытных образцов установок для обработки необожженных керамических карт

18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

17.06. Билайн организовал переходы в свою сеть для клиентов, у которых не совпадает регион проживания и оформления SIM-карты

17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»

17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области

17.06. Yadro и Postgres Professional будут сотрудничать в области разработки и производства промышленных ПАК для КИ

17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo

16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека

16.06. Европейская Ams Osram в марте 2026 года представила технологию создания оптических межсоединений для систем ИИ

16.06. Росатом создал импортзамещающее производство высокочистых веществ: красного фосфора и оксихлорида фосфора

16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области

Все статьи >>


Новости

18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии

18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console

17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69

17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц

17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple

16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов

16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6

15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов

15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ

12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов

11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе

11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов

11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность