Микроэлектроника: В изделиях NVidia скоро появится HBM3E память Micron

MForum.ru

Микроэлектроника: В изделиях NVidia скоро появится HBM3E память Micron

26.02.2024, MForum.ru


Отличная новость для NVidia и пользователей продукции этой компании. Micron Technology запустила массовое производство кристаллов памяти с высокой пропускной способностью, которые будут использоваться в микросхемах NVidia для работы с ИИ. По заявлению Micron, ее кристаллы High Bandwidth Memory 3E потребляют на 30% меньше энергии, чем изделия конкурентов. Об этом сегодня рассказала Reuters.

 

NVidia будет использовать чипы Micron в своих графических процессорах H200, начало поставок которых ожидается в 2q2024. Изделия весьма востребованы в связи с безумным спросом на микросхемы, пригодные для построения GenAI.

На рынке памяти HBM в мире доминирует SK Hynix, которая является основным поставщиком этих изделий для NVidia. То, что в Micron смогли добиться успеха в этом сложном и высокотехнологичном сегменте, дает повод задуматься о том, что Micron сможет побороться за улучшение своих позиций и на других рынках, где работает компания.

Для Micron - кристаллы HBM - одно из самых прибыльных изделий, отчасти из-за технической сложности конструкции этого вида памяти. Компания ранее заявляла, что ожидает от направления HBM выручки в несколько сотен миллионов долларов в 2024 финансовом году и продолжения ее роста в 2025 году.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника HBM Micron NVidia

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

02.09.2026. Google и Marvell расширяют кастомный кремний на весь дата-центр

28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США

24.08.2026. Американскому производителю памяти разрешили производственные смены по 12 часов

22.08.2026. В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд

20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов

07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее

30.07.2026. LG начала продажи собственного безмасочного литографа за $2 млн

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц

19.07.2026. Дефицит памяти будет расти и дальше – к 2030-му году производители соответствующих микросхем смогут удовлетворять не более 82% потребностей рынка

13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?

29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ



Поиск по сайту:


Колонка редактора

17.10. Портовая администрация Индии получила лицензию на частную сеть 5G

17.10. Q-KON и SISTEC запустили точку присутствия спутниковой сети OneWeb в Анголе

17.10. Регулятор принудит производства использовать до 50% российского оборудования

17.10. Казахстан и Азербайджан запустили транскаспийскую оптоволоконную линию связи

16.10. Сможет ли ФАС "дожать" ПИК и "Ловител"?

16.10. ASML проектирует установку для гибридного бондинга – в Besi волнуются

16.10. Amazon LEO: планы запуска еще 36 спутников на Ariane 6 и рекордные 400 Мбит/с для армии США

16.10. Южнокорейская INNOSPACE будет сотрудничать с INCERASOLUTION по вопросам лазерной связи на низкой околоземной орбите

16.10. Востребованность LEO‑спутников постепенно растет: трафик Redvine в Африке вырос на 70 % за год

16.10. МТС запустила российскую базовую станцию в селе Панино Амурской области

15.10. Требования к микросборкам - зачем они могут быть необходимы

15.10. Спрос на проводные наушники вновь снизился

15.10. Билайн усилил мощности сети 4G в пригороде Кургана

15.10. Нейроформальный ИИ поможет поднять производство микросхем?

15.10. Абоненты начали получать звонки с предложением банковских продуктов, промаркированные как вызовы от IT-компаний и маркетинговых агентств

Все статьи >>


Новости

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0

15.10. Обновление One UI 9.0 на Samsung Galaxy A57 вызывает проблемы с загрузкой

14.10.  OnePlus переходит на ColorOS 17: график обновления для всех устройств

14.10. Apple представила HomeView – умный домашний хаб с 7-дюймовым экраном и новым Siri

14.10. Samsung вновь подняла цены на Galaxy A27, M47 и F70 Pro в Индии

14.10. iQOO Neo12 получит 2K-экран 185 Гц и активное охлаждение

13.10. Смартфоны HONOR X9e Pro провели 9 суток на вершине Эльбруса

13.10. Honor Win 2 и Win 2 RT с активным охлаждением и чипом Snapdragon 8 Elite Gen 6 выйдут 21 октября

13.10. OnePlus 16 с АКБ 9000 мАч, камерой 200 МП и Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 представлен в Китае

12.10. Samsung Galaxy S27 Pro и Ultra могут получить DC-димминг впервые в истории линейки

12.10. iQOO Pad Pro раскрыт до анонса – 8.8", Snapdragon 8 Elite Gen 5 и активное охлаждение

12.10. Новые утечки раскрыли подробности о характеристиках и дизайне HMD Pulse 2T Pro

09.10. Vivo Y600s Pro оснащен батареей 10 200 мАч и AMOLED-экраном 120 Гц

09.10. Samsung Galaxy F70 засветился в Google Play Console – возможный ребрендинг Galaxy A17

09.10. Oppo K14 Plus 5G с АКБ 8000 мАч поступил в продажу в Индии