MForum.ru
26.02.2024,
Отличная новость для NVidia и пользователей продукции этой компании. Micron Technology запустила массовое производство кристаллов памяти с высокой пропускной способностью, которые будут использоваться в микросхемах NVidia для работы с ИИ. По заявлению Micron, ее кристаллы High Bandwidth Memory 3E потребляют на 30% меньше энергии, чем изделия конкурентов. Об этом сегодня рассказала Reuters.
NVidia будет использовать чипы Micron в своих графических процессорах H200, начало поставок которых ожидается в 2q2024. Изделия весьма востребованы в связи с безумным спросом на микросхемы, пригодные для построения GenAI.
На рынке памяти HBM в мире доминирует SK Hynix, которая является основным поставщиком этих изделий для NVidia. То, что в Micron смогли добиться успеха в этом сложном и высокотехнологичном сегменте, дает повод задуматься о том, что Micron сможет побороться за улучшение своих позиций и на других рынках, где работает компания.
Для Micron - кристаллы HBM - одно из самых прибыльных изделий, отчасти из-за технической сложности конструкции этого вида памяти. Компания ранее заявляла, что ожидает от направления HBM выручки в несколько сотен миллионов долларов в 2024 финансовом году и продолжения ее роста в 2025 году.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника HBM Micron NVidia
--
Публикации по теме:
30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо
20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
02.09.2026. Google и Marvell расширяют кастомный кремний на весь дата-центр
28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США
24.08.2026. Американскому производителю памяти разрешили производственные смены по 12 часов
22.08.2026. В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд
20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов
07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее
30.07.2026. LG начала продажи собственного безмасочного литографа за $2 млн
19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц
13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?
29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026
20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ
23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников
23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн
23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink
23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство