Микроэлектроника: В изделиях NVidia скоро появится HBM3E память Micron

MForum.ru

Микроэлектроника: В изделиях NVidia скоро появится HBM3E память Micron

26.02.2024, MForum.ru


Отличная новость для NVidia и пользователей продукции этой компании. Micron Technology запустила массовое производство кристаллов памяти с высокой пропускной способностью, которые будут использоваться в микросхемах NVidia для работы с ИИ. По заявлению Micron, ее кристаллы High Bandwidth Memory 3E потребляют на 30% меньше энергии, чем изделия конкурентов. Об этом сегодня рассказала Reuters.

 

NVidia будет использовать чипы Micron в своих графических процессорах H200, начало поставок которых ожидается в 2q2024. Изделия весьма востребованы в связи с безумным спросом на микросхемы, пригодные для построения GenAI.

На рынке памяти HBM в мире доминирует SK Hynix, которая является основным поставщиком этих изделий для NVidia. То, что в Micron смогли добиться успеха в этом сложном и высокотехнологичном сегменте, дает повод задуматься о том, что Micron сможет побороться за улучшение своих позиций и на других рынках, где работает компания.

Для Micron - кристаллы HBM - одно из самых прибыльных изделий, отчасти из-за технической сложности конструкции этого вида памяти. Компания ранее заявляла, что ожидает от направления HBM выручки в несколько сотен миллионов долларов в 2024 финансовом году и продолжения ее роста в 2025 году.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника HBM Micron NVidia

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

02.09.2026. Google и Marvell расширяют кастомный кремний на весь дата-центр

28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США

24.08.2026. Американскому производителю памяти разрешили производственные смены по 12 часов

22.08.2026. В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд

20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов

07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее

30.07.2026. LG начала продажи собственного безмасочного литографа за $2 млн

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц

19.07.2026. Дефицит памяти будет расти и дальше – к 2030-му году производители соответствующих микросхем смогут удовлетворять не более 82% потребностей рынка

13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?

29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.11. Infineon освоила выпуск рабочих чипов на 300-мм пластинах SiC

13.11. SMIC: цепочка поставок чипов для ИИ останется "дефицитной" до 2027 года

13.11. MWS Cloud запустила ночные тарифы на LLM в GPT Model Hub

13.11. Расследование возможного доступа Китая к американским ИИ-чипам через Сингапур – демонстрация того, что перекрыть возможность их использования не получится?

13.11. VEON купил узбекский Perfectum за $207 млн. Анализируя сделку

13.11. Билайн нарастил мощности 4G в историческом центре и микрорайонах Йошкар-Олы

12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту

12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд

12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания

12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ

12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

Все статьи >>


Новости

13.11. Honor может вернуть переменную диафрагму в серии Magic10

13.11. Oppo A7 Ultra может получить АКБ емкостью 12000 мАч

12.11. Poco X8s стал доступен в Европе

12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27

12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2