MForum.ru
13.01.2026,
Компания заявила об этом сегодня, 13 февраля 2025 года, сообщает Reuters. Современный завод необходим для удовлетворения растущего спроса на микросхемы памяти. Строительство планируется начать в апреле 2026 года с планами завершения строительства в конце 2027 года.
Это решение отражает значительный рост спроса на микросхемы памяти, требующиеся для ИИ-серверов, прежде всего, на HBM-память с высокой пропускной способностью.
По итогам 2025 года, согласно данным Macquarie Equity Research, корейская компания SK Hynix, основной поставщик HBM для Nvidia занимала лидирующие позиции на рынке HBM с долей в 61%, за ней следовали американская Micron с 20% и корейская Samsung Electronics с 19%.
А что же Китай? Ведь мы уже не раз читали сообщения о разработках HBM чипов такими компаниями как CXMT и YMTC?
CXMT (ChangXin Memory Technologies) и YMTC (Yangtze Memory Technologies Corp.) — действительно анонсировали разработку HBM и имеют исследовательские образцы. Однако они серьёзно отстают от тройки лидеров (SK Hynix, Samsung, Micron) по ключевым параметрам.
В ближайшие 2-3 года Китай не станет глобальным конкурентом на рынке HBM. Его доля останется крайне малой, но он сможет начать закрывать потребности внутреннего рынка в менее продвинутых поколениях HBM (HBM2E).
Но уже к 2030 году китайские компании, если обстоятельства позволят, китайские компании могут занять небольшую, но заметную нишу (5-15%), в первую очередь внутри страны.
Заявление SK Hynix об инвестициях в $13 млрд в новый упаковочный завод — это демонстрация темпа, который лидеры рынка намерены сохранять, чтобы не облегчать Китаю захват и этого сегмента рынка микроэлектроники.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника упаковка рынок памяти рынок упаковки участники рынка SK hynix инвестиции Южная Корея HBM
--
Публикации по теме:
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026
20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ
18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD
15.03.2026. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения
04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
02.02.2026. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
26.01.2026. Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента - Nvidia
22.01.2026. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году
18.01.2026. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
16.01.2026. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
11.01.2026. Будущее интеллектуальной инфраструктуры
08.12.2025. SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине
29.11.2025. SK hynix представляет GDDR7 и LPDDR6 со скоростью 48 Гбит/с; Samsung демонстрирует HBM4
29.11.2025. К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?
11.11.2025. SK Hynix может начать выпуск QLC NAND c 321 слоями в 2H2026
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года
15.09. МегаФон предоставил всем абонентам возможность бесплатно опробовать опцию «5G режим»
15.09. Билайн развернул сеть 4G/LTE на «VOLGA Арене» в Нижнем Новгороде
15.09. МТС усилила сеть LTE в Щиграх Курской области отечественными базовыми станциями
15.09. YADRO и СПбПУ расширили лабораторию для молодых программистов
14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции
14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально