Микроэлектроника: SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее

MForum.ru

Микроэлектроника: SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее

13.01.2026, MForum.ru


Компания заявила об этом сегодня, 13 февраля 2025 года, сообщает Reuters. Современный завод необходим для удовлетворения растущего спроса на микросхемы памяти. Строительство планируется начать в апреле 2026 года с планами завершения строительства в конце 2027 года.

Это решение отражает значительный рост спроса на микросхемы памяти, требующиеся для ИИ-серверов, прежде всего, на HBM-память с высокой пропускной способностью.

По итогам 2025 года, согласно данным Macquarie Equity Research, корейская компания SK Hynix, основной поставщик HBM для Nvidia занимала лидирующие позиции на рынке HBM с долей в 61%, за ней следовали американская Micron с 20% и корейская Samsung Electronics с 19%.

А что же Китай? Ведь мы уже не раз читали сообщения о разработках HBM чипов такими компаниями как CXMT и YMTC?

CXMT (ChangXin Memory Technologies) и YMTC (Yangtze Memory Technologies Corp.) — действительно анонсировали разработку HBM и имеют исследовательские образцы. Однако они серьёзно отстают от тройки лидеров (SK Hynix, Samsung, Micron) по ключевым параметрам.

В ближайшие 2-3 года Китай не станет глобальным конкурентом на рынке HBM. Его доля останется крайне малой, но он сможет начать закрывать потребности внутреннего рынка в менее продвинутых поколениях HBM (HBM2E).

Но уже к 2030 году китайские компании, если обстоятельства позволят, китайские компании могут занять небольшую, но заметную нишу (5-15%), в первую очередь внутри страны.

Заявление SK Hynix об инвестициях в $13 млрд в новый упаковочный завод — это демонстрация темпа, который лидеры рынка намерены сохранять, чтобы не облегчать Китаю захват и этого сегмента рынка микроэлектроники.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника упаковка рынок памяти рынок упаковки участники рынка SK hynix инвестиции Южная Корея HBM

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

29.01. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

26.01. Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента - Nvidia

22.01. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году

18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

11.01. Будущее интеллектуальной инфраструктуры

08.12. SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине

29.11. SK hynix представляет GDDR7 и LPDDR6 со скоростью 48 Гбит/с; Samsung демонстрирует HBM4

29.11. К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?

11.11. SK Hynix может начать выпуск QLC NAND c 321 слоями в 2H2026

30.07. При поддержке Nvidia компания Enfabrica выпустила систему, призванную снизить стоимость памяти

16.01. SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года

10.01. По данным SEMI, в 2025 году в мире планируется запуск строительства 18 новых фабрик

11.04. Землетрясение на Тайване все же скажется на рынке микроэлектроники. Но весьма умеренно

26.02. В изделиях NVidia скоро появится HBM3E память Micron

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

19.05. Владимир Месропян, МегаФон - актуальные мнения в цитатах с ЦИПР-2026

19.05. В «Байкал электроникс» задумываются над IPO?

19.05. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia

19.05. МегаФон и Бюро 1440 показали мобильный спутниковый комплекс

18.05. МТС показала аэромобильные комплексы для оперативного развертывания мобильной сотовой связи 4G/5G на базе беспилотника с отечественной БС на борту

18.05. Билайн показал на ЦИПР-2026 сеть p5G на отечественном оборудовании

18.05. МТС запускает маркетплейс с решениями для цифровизации бизнеса

18.05. На телефонах клиентов Билайн в 11 городах появилась индикация 5G

18.05. Билайн и компания Yadro сообщают о запуске отечественного оборудования - базовой станции Yadro BTS 8100 в Нижнем Новгороде

18.05. МегаФон и Yadro запустили первую отечественную БС в городе-миллионнике

15.05. Специалисты по ИБ без опыта работы не нужны почти никому

15.05. Ericsson предупреждает операторов - они упускают возможности, связанные с 5G и ИИ

15.05. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды

15.05. Прогноз развития телекоммуникационной отрасли России дадут на ЦИПР-2026

15.05. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса

Все статьи >>


Новости

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249