MForum.ru
13.01.2026,
Компания заявила об этом сегодня, 13 февраля 2025 года, сообщает Reuters. Современный завод необходим для удовлетворения растущего спроса на микросхемы памяти. Строительство планируется начать в апреле 2026 года с планами завершения строительства в конце 2027 года.
Это решение отражает значительный рост спроса на микросхемы памяти, требующиеся для ИИ-серверов, прежде всего, на HBM-память с высокой пропускной способностью.
По итогам 2025 года, согласно данным Macquarie Equity Research, корейская компания SK Hynix, основной поставщик HBM для Nvidia занимала лидирующие позиции на рынке HBM с долей в 61%, за ней следовали американская Micron с 20% и корейская Samsung Electronics с 19%.
А что же Китай? Ведь мы уже не раз читали сообщения о разработках HBM чипов такими компаниями как CXMT и YMTC?
CXMT (ChangXin Memory Technologies) и YMTC (Yangtze Memory Technologies Corp.) — действительно анонсировали разработку HBM и имеют исследовательские образцы. Однако они серьёзно отстают от тройки лидеров (SK Hynix, Samsung, Micron) по ключевым параметрам.
В ближайшие 2-3 года Китай не станет глобальным конкурентом на рынке HBM. Его доля останется крайне малой, но он сможет начать закрывать потребности внутреннего рынка в менее продвинутых поколениях HBM (HBM2E).
Но уже к 2030 году китайские компании, если обстоятельства позволят, китайские компании могут занять небольшую, но заметную нишу (5-15%), в первую очередь внутри страны.
Заявление SK Hynix об инвестициях в $13 млрд в новый упаковочный завод — это демонстрация темпа, который лидеры рынка намерены сохранять, чтобы не облегчать Китаю захват и этого сегмента рынка микроэлектроники.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника упаковка рынок памяти рынок упаковки участники рынка SK hynix инвестиции Южная Корея HBM
--
Публикации по теме:
11.01. [Новости компаний] ЦОДы и ИИ: Будущее интеллектуальной инфраструктуры / MForum.ru
08.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине / MForum.ru
29.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK hynix представляет GDDR7 и LPDDR6 со скоростью 48 Гбит/с; Samsung демонстрирует HBM4 / MForum.ru
29.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз? / MForum.ru
11.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK Hynix может начать выпуск QLC NAND c 321 слоями в 2H2026 / MForum.ru
14.01. [Новинки] Анонсы: Oppo представила смартфоны A6s 5G и A6s 4G / MForum.ru
14.01. [Новинки] Слухи: Honor Magic 8 Pro Air – самый лёгкий и тонкий флагман нового поколения / MForum.ru
14.01. [Новинки] Слухи: Huawei Pura 90 Ultra получит 200-мегапиксельный сенсор телефото и 1-дюймовый основной сенсор / MForum.ru
13.01. [Новинки] Анонсы: Samsung представила Galaxy A07 5G с долгой поддержкой и емкой батареей / MForum.ru
13.01. [Новинки] Слухи: Realme Neo8 с флагманским экраном от Samsung и АКБ 8000 мАч засветился в TENAA / MForum.ru
13.01. [Новинки] Анонсы: Vivo представила в Китае «неубиваемый» смартфон с батареей на 7200 мАч / MForum.ru
12.01. [Новинки] Слухи: В Redmi K90 Ultra будет реализован новый подход к «ультра-флагману» / MForum.ru
12.01. [Новинки] Анонсы: Oppo представляет в Индии Pad 5 – планшет с антибликовым экраном и 5G / MForum.ru
12.01. [Новинки] Слухи: Камеры Honor Magic 8 Pro Air раскрыты за неделю до премьеры / MForum.ru
12.01. [Новинки] Слухи: Meizu отменяет Meizu 22 Air, но представляет «кубик» искусственного интеллекта / MForum.ru
09.01. [Новинки] Это интересно: Война частот обновления экранов на смартфонах доходит до абсурда? / MForum.ru
08.01. [Новинки] Анонсы: Poco M8 5G – доступный «долгоиграющий» смартфон с AMOLED-экраном представлен в Индии / MForum.ru
08.01. [Новинки] Это интересно: Samsung запатентовала смартфон, который складывается «наизнанку» / MForum.ru
08.01. [Новинки] Анонсы: Realme представляет в Индии Pad 3 планшет с емкой батареей и экраном 2.8K / MForum.ru
07.01. [Новинки] CES 2026: Infinix представила смартфоны с глобальной спутниковой связью и «твёрдотельным» охлаждением / MForum.ru
07.01. [Новинки] CES 2026: TCL представила смартфон для чтения с дисплеем, имитирующим бумагу / MForum.ru
07.01. [Новинки] Слухи: Первый тизер OnePlus Turbo 6 раскрыл дисплей с частотой 165 Гц и защитой для глаз / MForum.ru
05.01. [Новинки] Слухи: Redmi в конце января представит Turbo 5 Max с «рекордной» батареей / MForum.ru
05.01. [Новинки] Слухи: Realme Neo 8 получит дизайн в стиле «киберпанк» и флагманскую платформу при цене $360 / MForum.ru
05.01. [Новинки] Слухи: Honor анонсирует ультратонкий Magic 8 Pro Air / MForum.ru