Микроэлектроника: SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее

MForum.ru

Микроэлектроника: SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее

13.01.2026, MForum.ru


Компания заявила об этом сегодня, 13 февраля 2025 года, сообщает Reuters. Современный завод необходим для удовлетворения растущего спроса на микросхемы памяти. Строительство планируется начать в апреле 2026 года с планами завершения строительства в конце 2027 года.

Это решение отражает значительный рост спроса на микросхемы памяти, требующиеся для ИИ-серверов, прежде всего, на HBM-память с высокой пропускной способностью.

По итогам 2025 года, согласно данным Macquarie Equity Research, корейская компания SK Hynix, основной поставщик HBM для Nvidia занимала лидирующие позиции на рынке HBM с долей в 61%, за ней следовали американская Micron с 20% и корейская Samsung Electronics с 19%.

А что же Китай? Ведь мы уже не раз читали сообщения о разработках HBM чипов такими компаниями как CXMT и YMTC?

CXMT (ChangXin Memory Technologies) и YMTC (Yangtze Memory Technologies Corp.) — действительно анонсировали разработку HBM и имеют исследовательские образцы. Однако они серьёзно отстают от тройки лидеров (SK Hynix, Samsung, Micron) по ключевым параметрам.

В ближайшие 2-3 года Китай не станет глобальным конкурентом на рынке HBM. Его доля останется крайне малой, но он сможет начать закрывать потребности внутреннего рынка в менее продвинутых поколениях HBM (HBM2E).

Но уже к 2030 году китайские компании, если обстоятельства позволят, китайские компании могут занять небольшую, но заметную нишу (5-15%), в первую очередь внутри страны.

Заявление SK Hynix об инвестициях в $13 млрд в новый упаковочный завод — это демонстрация темпа, который лидеры рынка намерены сохранять, чтобы не облегчать Китаю захват и этого сегмента рынка микроэлектроники.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника упаковка рынок памяти рынок упаковки участники рынка SK hynix инвестиции Южная Корея HBM

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.09.2026. Google и Marvell расширяют кастомный кремний на весь дата-центр

28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США

22.08.2026. В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд

07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц

19.07.2026. Дефицит памяти будет расти и дальше – к 2030-му году производители соответствующих микросхем смогут удовлетворять не более 82% потребностей рынка

13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?

29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD

15.03.2026. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

02.02.2026. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

29.01.2026. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0